电源

以 ACPI 的规格来说吧！ACPI(Advanced Configuration and Power Interface)，即高级配置与电源接口。这种新的能源管理可以通过诸如软件控制"开关"系统，亦可以用Modem信号唤醒和关闭系统。 　　ACPI在运行中有以下几种模式： 　　S0 正常。 　　S1 CPU停止工作。唤醒时间：0秒。 　　S2 CPU关闭。唤醒时间：0.1秒。 　　S3 除了内存外的部件都停止工作。唤醒时间：0.5秒。 　　S4 内存信息写入硬盘，所有部件停止工作。唤醒时间：30秒。（休眠状态） 　　S5 关闭。 S1 =>Standby。即指说系统处于低电源供应状态，在 windows or BIOS 中可设定萤幕讯号输出关闭、 硬碟停止运转进入待命状态、电源灯号处于闪烁状态。此时动一动滑鼠、按键盘任一键均可叫醒电脑。 S2 =>Power Standby。和 S1 几乎是一样。 S3 =>Suspend to RAM。即是把 windows 现在存在记忆体中的所有资料保存不动，然后进入「假关机」。此时除了记忆体需要电源来保持资料以外，其它的设备、装置全部停止供电。也就是说，理论上可以把 CPU, PCI, AGP device 拿掉又插回去，电脑也可能正常完成开机及运作，只要不动到记忆体和电源的部份。这时只剩下电源灯号一闪一闪的，其它和关机没什么两样。

　　 电源地 主要是针对电源回路电流所走的路径而言的，一般来说 电源地 流过的电流较大，而 信号地 主要是针对两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，一般来说 信号地 流过的电流很小，其实两者都是GND，之所以分开来说，是想让大家明白在布PCB板时要清楚地了解电源及信号回流各自所流过的路径，然后在布板时考虑如何避免电源及信号共用回流路径，如果共用的话，有可能会导致 电源地 上大的电流会在 信号地 上产生一个电压差(可以解释为：导线是有阻抗的，只是很小的阻值，但如果所流过的电流较大时，也会在此导线上产生电位差，这也叫共阻抗干扰)，使信号地的真实电位高于0V，如果信号地的电位较大时，有可能会使信号本来是高电平的，但却误判为低电平。 本文引用地址： http://www.eepw.com.cn/article/201611/340655.htm 　　一、不同接地 　　当然电源地本来就很不干净，这样做也避免由于干扰使信号误判。所以将两者地在布线时稍微注意一下，就可以。一般来说即使在一起也不会产生大的问题，因为数字电路的门限较高。除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。控制系统中，大致有以下几种地线： 　　1、数字地 　　数字地：也叫逻辑地，是各种开关量(数字量)信号的零电位。 　　2模拟地 　　模拟地：是各种模拟量信号的零电位。 　　3、信号地 　　信号地

一般在我们的AD系统里面,都有非常明确的模拟电源/模拟地;数字电源数字地,这些的处理相对比较重要.通常的系统中== 1,我们常用10~20欧姆电阻来做个模拟电源和数字电源的隔离,可以从下图中看出,当然,使用分组的隔离电源是最好的选择,但是成本相对较高 2,处理模拟地数字地时,最终使用1点接连的办法,这个连接点要选在PCB上的电荷平衡点,以防止出现电压差,这个需要PCB和模拟设计良好的基础及经验 3,使用PSRR高的LDO,尽量避免使用DCDC和纹波超过300UV的电源温压器件,当然,我们可以通过差分输入来减少来自电源的干扰 4,良好的屏蔽罩同样可以减少外部空间电磁辐射对AD系统的影响,诸如雷达,手机辐射,紫外线等 电源地主要是针对电源回路电流所走的路径而言的，一般来说电源地流过的电流较大，而信号地主要是针对两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，一般来说信号地流过的电流很小，其实两者都是GND，之所以分开来说，是想让大家明白在布PCB板时要清楚地了解电源及信号回流各自所流过的路径，然后在布板时考虑如何避免电源及信号共用回流路径，如果共用的话，有可能会导致电源地上大的电流会在信号地上产生一个电压差（可以解释为：导线是有阻抗的，只是很小的阻值，但如果所流过的电流较大时，也会在此导线上产生电位差，这也叫共阻抗干扰），使信号地的真实电位高于0V，如果信号地的电位较大时

WS6-1000、WS5-500以太网虚拟示波器是两款先进的以太网示波器 基于以太网虚拟示波器能连续实时高速数据采集 容易实现远距离测量 无需担心损坏电脑，消除损坏电脑的风险 在负载下诊断发动机故障 以太网示波器，能解决用户在测量中难于解决的问题，给用户提供的最佳测量方案 用以太网示波器加速客户的创业创新的步伐 WS5、WS6 以太网虚拟示波器连线图链接描述 基于PC的以太网示波器（LAN）的优势 1、内置UPS不间断电源,通过LAN能进行高速远程测量 2、通过网络和互联网实现远距离测量，这样移动测量就变为很轻松的事情，例如在运输系统上测量，或移动装置上测量。 3、可用三种方式连接电脑（以太网，以太网，USB口任选 ）。 4、独立测量，能高速200MSa/s实时高速记录。 5、以太网连接容易设置，自动发现，无需输入IP地址 6、有许多二次开发示例的SDK，可以方便地将以太网（LAN）示波器集成到自己的应用系统中 以太网LAN示波器软件 使用强大的多通道示波器软件，以太网LAN示波器可以当作示波器、频谱分析仪、数据记录器、万用表、任意波形发生器和协议分析仪用。该软件包括700多个快速设置，可以在一次单击中配置以太网LAN示波器进行测量。快速设置的方法以树状结构图显示，按应用程序精心排序。只需点击几下鼠标就可以进行复杂的测量。 以太网LAN示波器的三种连接方式 使用USB 3

为了解决辐射超标问题，将DDR2所有信号线埋入第三层，且将DDR2电源从第3层 移动至底层， 其有以下优点： 1.第三层有足够空间布置信号走线； 2.可以屏蔽信号线对外辐射，但电源层自身对外也有辐射，此两者对外辐射强度孰 大孰小还需 要数据验证。 从经验上进行判断应该是信号线对外辐射较大，但其较大值应该只是在较小频域范 围 内存在；而电源平面由于对各种噪声而言是地平面，因而其对外辐射将在较大频域范 围内存在，但 辐射幅值将会较小。 实验状态：样机一台 测试标准：ESD水平和垂直耦合测试 电压：2KV 4KV 存在现象：进行2KV和4KV耦合测试时，样机360°多处存在死机现象，越7秒后 重新启动开机。 造成死机原因一般为： 1.电源系统被干扰； 2.晶振电路停止工作； 整改过程如下： 1.将晶振两引脚添加ESD器件，无效； 2.使用铜箔将顶层电源区域进行屏蔽，无效； 3.将主板与外界所有连接线材拔掉，无效。 4.在毫无办法情况下，使用铜箔将DDR2电源大平面进行屏蔽，有明显好转。最后 去掉铜箔后， 在 平面360°范围内添加10个104电容到地，即可解决问题。 如下图中所示： 问题总结： 1.弄清死机和复位的区别。在整改过程中由于死机一段时间后也有复位现象出现， 一直把 重点放在复位电路上而没有思路。 仔细分析后死机后的复位是IC内部看门狗超 时而造成的复位 和复位电路异常没

本文来自：中国电磁兼容网 1. 一般规则 1.1 PCB 板上预划分数字、模拟、DAA 信号 布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 : k6 s6 Y7 Z4 V) |2 v9 H) J0 q+ v. p5 A 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配 电源 和地。 1 g1 /+ P& _1 u5 y 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字 电路 放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA 电路 放置於电话线接口附近。 ( A3 x1 J- M3 C; c6 Y 2. 元器件放置 # h& r3 {/ @( V- Y& j; t 2.1 在 系统 电路 原理 图中： l& u t% j4 p8 R8 u# @( W! B3 G a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； 8 G9 G! O% a6 ~2 y2 U% _2 p. p b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 ' O2 R) u8 P6 n( e5 O) y 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 6 s9 Q

1、PCB的EMC简单对策 同系统EMC的解决措施一样，PCB的EMC也要针对其三要素（干扰源、耦合途径、敏感装置）对症下药： 降低EMI强度 切断耦合途径 提高自身的抗扰能力 针对PCB的耦合途径之一传导干扰，我们通常采用扩大线间距、滤波等措施； 针对PCB的耦合途径之二辐射干扰，我们通常主要采取控制表层布线，增加屏蔽等手段； 2、单板层设置的一般原则 A．元器件下面（顶层、底层）为地平面，提供器件屏蔽层以及顶层布线提供回流平面； B．所有信号层尽可能与地平面相邻（确保关键信号层与地平面相邻），关键信号不跨分割； C．尽量避免两信号层直接相邻； D．主电源尽可能与其对应地相邻； E．兼顾层压结构对称； 以六层板为例，以下有3种方案： A．S1 G1 S2 S3 P1 S4 B． S1 G1 S2 P1 G2 S3 C． S1 G1 S2 G2 P1 S3 优先考虑方案B，并优先考虑布线层S2，其次是S3、S1； 在成本较高时，可采用方案A，优选布线层S1，S2，其次是S3，S4； 对于局部、少量信号要求较高的场合，方案C比方案A更合适；（为什么？） （注意，在考虑电源、地平面的分割情况下，实际情况因分割等因素可能有所出入） 3、电源、地系统的设计 3．1 滤波设计 3．1．1滤波电路的基本概念 滤波电路是由电感、电容、电阻、铁氧体磁珠和共模线圈等构成的频率选择性网络

1.概述 PCB层叠结构设计对产品成本、产品EMC的好坏都有直接的影响。板层的增加，方便了布线，但也增加了成本。设计的时候需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 在完成元器件的预布局后，一般需要对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。 2.层叠选择因素考虑 电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值。 （3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。 （4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。 （5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。 （6）兼顾层结构的对称性。 常见的叠层设计： 2.1.4层板叠层结构

作者：一博科技 最近经常被问到EMC相关的问题，比如怎么设计才能避免EMC的问题，我想经常关注高速先生的同鞋们有机会肯定也会问到这个问题。首先这是一个系统性的问题，不是那么好回答，尤其是对于聚焦在高速信号这个领域而非EMC专长的高速先生们来说，其实也只能回答个大概，实话实说，在EMC领域我们也还在不断的学习中，所以这篇文章也只是基于我们对EMC的一些认识，从PCB设计中如何去尽量的避免问题的发生，其中说得不到位的也请大家批评指正，如果您有自己更好的文章，也欢迎投稿给我们的高速先生。 在文章的开篇就说过，EMC和SI、PI息息相关，很多时候我们会告诉大家，我们没法进行EMC仿真，但我们会从板级来尽量避免一些EMC问题的发生，说白了其实就是尽量保证SI及PI的性能（这是我们的专长），从源头上来避免EMC问题。 首先，关于信号完整性与EMC的关系前面小陈有写过不少的文章阐述了一些道理，今天我们再来简单的总结下，SI关注的过冲、反射及串扰，其实就和EMC有直接的关系。信号由于阻抗匹配不好，会发生各种反射，反射比较大就会有较大的过冲，那么这个过冲的幅值除了对器件的使用寿命有影响外，还会影响到辐射，因为他是辐射的来源，所以在PCB设计上对一些关键信号就需要尽量控制阻抗，做到阻抗匹配，可能的情况下还需要通过一定的外部端接来达到匹配，在拓扑和端接系列里面已经讲过各种端接方法了

一、EMC的设计方法可以分为屏蔽隔离、滤波和接地。 二、EMC标准包括FCC、EN、VDE,我国标准采用了CISPR和IEC标准。 三、PCB的EMC设计：干扰源、耦合路径、敏感装置I是EMC存在的三个因素，EMC设计目的是实现自身功能，信号内部不相互干扰，自身对外的干扰低于设计值，对外部有一定的抵抗能力。进行PCB设计时常常采用个措施有减少干扰源强度、切断耦合路径、和提高设备的抗干扰能力。而PI和SI时，降低信号的过冲、下冲、反射、减缓信号上升沿和下降沿的速率，降低电源的目标阻抗，也就是为了减少EMI强度。 四、模块划分：1、按功能划分；2、按频率划分；3、按信号类型划分 五、布局：1、时钟信号远离模拟信号，远离I/O电路和电缆连接器，优先内层布线，并进行必要的匹配和屏蔽处理；2、模拟IO电流和低频数字电路靠近连接器布置，时钟电路、高速电路和存储放在电路板最靠近里面。中低速电路在电路板中间；如果有AD好DA电路，则一般放在电路板中间位置；3、线圈（包括继电器）是最有效的接受和发射磁场的器件（尽量选固态继电器），布局时远离时钟信号、开关电源和总线驱动。线圈下方PCB上不能有高速走线和敏感的控制线，如果不能避免一定要考虑线圈方向。 六、PCB叠层：1、多种电源，若互不交错，可考虑电源平面分割（保证相邻的关键信号布线不跨分割区）；2、若电源相互交错则考虑两个以上的电源平面