电源

PCB设计时，EMC应该注意很多方面，具体的总结如下： 在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置； 单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。 PCB层的设计思路： PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对消或最小化。 电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层”策略。下面我们将具体谈谈优良的PCB分层策略。 1．布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。布线层如果不在其回流平面层地投影区域内，在布线时将会有信号线在投影区域外，导致“边缘辐射”问题，并且还会导致信号回路面积地增大，导致差模辐射增大。 2．尽量避免布线层相邻的设置。因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰，所以如果无法避免布线层相邻

ESD试验作为EMC测试标准的一项基本测试项目，往往由硬件工程师来考虑。对于整机来说，ESD抗干扰能力不仅仅来自芯片的ESD耐压和PCB的布局布线，与工艺结构也有密切关系。 ▐ 常见的ESD试验等级： ■ 接触放电：1级 - 2KV；2级 - 4KV；3级 - 6KV；4级 - 8KV ■ 空气放电：1级 - 2KV；2级 - 4KV；3级 - 8KV；4级 - 15KV 在平时工作中，也会接触一些客户对于无法通过ESD试验进行相关的咨询ff0000。 下面对一些基本的方法进行了一下的总结 01 电源加TVS管 特别是对于裸露在外的一些接口，比如USB、LVDS、网口、SD卡等，对这些接口进行接触放电时，静电很容易就会“串”到电源线上，静电由本来的共模变成了差模，此时电源上就会产生一个很高的尖峰，很多芯片都承受不了，发生死机，复位等问题。对于电源VCC的ESD保护，可以并接TVS管来解决。TVS管与稳压二极管很相似，都有一个额定的电压，不同的是它的响应速度特别快，对静电有很好的泄放作用。要注意的是布局布线的时候，TVS管要尽量靠近接口的位置，TVS的阴极以最近的路径接到接口的外壳地。 02 对外接口信号线ESD保护 对外接口的信号线同样需要保护，否则静电经过信号线直接到达芯片IO管脚，虽然芯片的IO都有二极管保护，一般可以抵御±2KV的静电，但是对于±6KV的ESD接触放电

1 如何判定噪声类型？ 传导噪声类型定位 不同噪声类型，处理方式不同 针对传导骚扰，行业内的经验是从超标的频率范围判定噪声是差模还是共模噪声，然后采取相应的整改措施。这个分类是根据大量测试数据和整改经验得出的结论，工程分析时具有很好的参考价值。 辐射噪声类型定位 不同噪声类型，处理方式不同 上图是辐射测试图片，可以看到有不同形状的噪声，如馒头波、尖峰脉冲，我们可以从测试波形大致判定是电源噪声或系统频率噪声发射出来的。不同的噪声有不同的处理方法，重点是找准干扰源。通常开关电源的噪声从频谱看是连续的，通常我们叫它「馒头波」，或者叫「宽带噪声」。而系统频率通常是孤立的，因此也叫「尖峰脉冲」或「窄带尖峰」。 了解了EMI从波形判定噪声类型后，如果出现问题，该如何分析噪声是从哪里出来的呢？接下来看看EMI的分析三部曲。 2 EMI分析三部曲 EMI超标一般主要由以上三部分导致： 电缆、结构、单板 。在遇到EMI问题时，也是从这三个方面去诊断。接下来针对这三种超标情况，分享一下诊断技巧，首先来看电缆导致的超标问题。 电缆超标定位 针对EMI，特别是辐射发射，大多数情况下是从线缆辐射出来的。在出现这种情况后，首先判定整个系统有哪些电缆，如信号电缆、电源电缆。 在保证产品正常运行的情况下，可以先将信号电缆完全去掉，再检验是否有问题。如果某个电缆去掉后测试结果变化很大甚至合格了

产品的电磁兼容性设计需要从系统总体架构设计、模块和单板设计进行综合设计。首先根据产品需求，确定产品电磁兼容性设计的技术指标。来自产品需求的电磁兼容性设计技术指标是作为电磁兼容性设计的输入。根据电磁兼容性指标在系统总体架构、模块和单板设计上进行综合性的设计。比如：对于使用欧标机柜的铁路产品而言，需要考虑以下几个方面的电磁兼容性设计： 1、机柜结构件的电磁兼容性设计：机柜结构采用阻抗整体连续的防静电屏蔽机柜。机柜各个组成部分之间必须无缝隙，采用导电棉或防静电弹簧条填充机柜内各结构件的缝隙。机柜前后门、侧门、顶部和底部等所有活动部件采用可靠接地螺钉通过宽度不小于10mm的编织铜带连接。为了使从机柜内部引出的屏蔽线缆得屏蔽层可靠接地，在机柜内底部或顶部必须设置弹簧型环状屏蔽层接地装置。 2、机柜内部配线的电磁兼容性设计：在电源输入端口设置低通滤波器，实现两个作用，一是防止外部环境通过电源输入端口引入的高频干扰进入设备内部，另外防止设备内部产生的干扰通过电源线输出至公共电源线，造成电源线的污染。这种措施对于电源端口的辐射发射、浪涌、雷电等测试有一定的好处。在电源端口设置通过CRCC认证的电源防雷器进行共模和差模雷电防护，可以对抑制来自外部的浪涌、脉冲群和雷电脉冲干扰有很好的效果。另外，为了防止电源输入或输出端口所接设备短路，对外部电源产生影响

当前，日益恶化的电磁环境，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对电子设备的影响，从设计开始，融入电磁兼容设计，使电子设备更可靠的工作。 电磁兼容设计主要包含浪涌（冲击）抗扰度、振铃波浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度、工频电源谐波抗扰度、静电抗扰度、射频电磁场辐射抗扰度、工频磁场抗扰度、脉冲磁场抗扰度、传导骚扰、辐射骚扰、射频场感应的传导抗扰度等相关设计。 电磁干扰的主要形式 电磁干扰主要是通过传导和辐射方式进入系统，影响系统工作，其他的方式还有共阻抗耦合和感应耦合。 传导：传导耦合即通过导电媒质将一个电网络上的骚扰耦合到另一个电网络上，属频率较低的部分（低于30MHz）。在我们的产品中传导耦合的途径通常包括电源线、信号线、互连线、接地导体等。 辐射：通过空间将一个电网络上的骚扰耦合到另一个电网络上，属频率较高的部分（高于30MHz）。辐射的途径通过空间传递，在我们电路中引入和产生的辐射干扰主要是各种导线形成的天线效应。 共阻抗耦合：当两个以上不同电路的电流流过公共阻抗时出现的相互干扰。在电源线和接地导体上传导的骚扰电流，多以这种方式引入到敏感电路。 感应耦合：通过互感原理，将在一条回路里传输的电信号，感应到另一条回路对其造成干扰。分为电感应和磁感应两种。 对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策：传导采取滤波

EMC(Electro MagneTIc CompaTIbility)——电磁兼容，是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中，按设计要求正常工作的能力，也是电子、电气设各或系统的一项重要的技术性能。就世界范围来说，电磁兼容性问题已经形成一门新的学科，也是一门以电磁场理论为基础，包括信息、电工、电子、通信、材料、结构等学科的边缘科学，同时也是一门实践性比较强的学科，需要产品工程师具有丰富的实践知识。电磁兼容的中心课题是研究如何控制和消除电磁干扰，使电子设备或系统与其他设备联系在一起工作时，不导致设备或系统的任何部分的工作性能的恶化或降低。一个设计理想的电子设备或系统应该既不发射任何不希望的能量，又应该不受任何不希望有的能量的影响。当然，在电子设备或系统出厂前，衡量其EMC J眭能好坏的主要依据就是FMC测试结果。这些测试，就是模拟产品在实际工作环境中发生的一些骚扰和干扰，如图所示。目前，衡量一个产品的EMC跬能主要从以下两个方面来考虑。 产品在实际工作环境中发生的一些骚扰和干扰 (1)EMI(Electro MagneTIc Interference)——电磁干扰性能。即处在一定环境中的设备或系统正常运行时，不应产生超过相应标准所要求的电磁能量于扰。这样的电磁干扰有： ● 从电源线传导出来的电磁骚扰； ● 从信号线、控制线传导出来的骚扰； ● 从产品壳体(包括产品中的所有电缆

一、前言 电磁兼容(Electro-MagneticCompatibility，简称EMC)是一门新兴综合性学科，它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能指标，同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平，不影响其它系统的正常运行，并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。 电磁干扰(EMI)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的，它 包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键，本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)设计中的应用。 PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分。如今，大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用，而且元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高，信号的传输速度更是越来越快，由此而引发的EMC问题也变得越来越突出。PCB有单面板(单层板)、双面板(双层板)和多层板之分。单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路，多层板使用高密度布线和集成度高的电路

适配器就是一个 接口转换器 ，它允许硬件或电子接口与其它硬件或电子接口相连。在计算机中，适配器通常内置于可插入主板上插槽的卡中(也有外置的)...卡中的适配信息与处理器和适配器支持的设备间进行交换。 　　 电源适配器 是小型便携式电子设备及电子电器的 供电电源 变换设备，一般由外壳、 电源变压器 和 整流电路 组成，按其输出类型可分为交流输出型和直流输出型；按连接方式可分为插墙式和桌面式。 移动PC 由于没有电池， 电源适配器 对其尤为重要。 　　多数 移动PC 的 电源适配器 可以自动检测100～240V交流电(50/60Hz)。基本上所有的 移动PC 都把电源外置，用一条线和主机连接，这样可以缩小主机的体积和重量，只有极少数的机型把电源内置在主机内。 　　在电源适配器上都有一个铭牌，上面标示着功率，输入输出电压和电流量等指标，特别要注意输入电压的范围，这就是所谓的“旅行电源适配器”。 来源： https://www.cnblogs.com/lhy55/p/11952900.html

UPS电源是每个数据中心为了保证服务器与计算设备不被电力线干扰与电能质量问题所影响的设备。 1、电源选择 运用在线式或是后备式UPS电源，均需依照微机设备的需求与经济条件所决定。若是经济条件相对较好，可运用在线式UPS电源。若是经济条件相对较差，在保证微机的正常运作不被影响下，可运用后备式UPS电源。 2、电源功率 依照微机与外部设备的用电功率，计算设备的总用电量。总用电量再乘以安全系数，这就是UPS电源的估算功率，通常安全系数处于1.2~1.3较佳。 3、电源时间 挑选长期供电UPS电源与短时间供电UPS电源时，需考量经济条件与运用需求。经济条件较好，可运用长期UPS电源。还可运用短时间UPS电源与作为备用电源的小型发电机组搭配运作。 4、机房监控 泛地缘UPS电源机房监控系统由前端设备、用户端/服务端APP， PC大屏端三部分构成。用户可通过用户端APP/PC登陆后实时查看UPS设备的运行状态与相关参数，可在手机端大屏端直观看护系统的运行状况与相关数据。当出现异常时，可同步接收告警信息。 5、后备式 运用后备式UPS电源时，需注意电源的切换时间。切换时间呈现于UPS电源的切换时间与微机对切换时间的需求上。 6、供电状态 挑选UPS电源前，需明确UPS电源运用场所的供电状态。通常UPS电源的输入电压处于38OV±10%、220V±10%，频率处于50±0.5Hz

VDDA为所有的模拟电路部分供电，包括： ADC模块，复位电路，PVD（可编程电压监测器），PLL，上电复位（POR）和掉电复位（PDR）模块，控制VBAT切换的开关等。即使不 使用ADC功能，也需要连接VDDA，强烈建议VDD和VDDA使用同一个电源供电。 VDD与VDDA之间的电压差不能超过300mV，VDD与VDDA 应该同时上电或调电。 VDDA,VSSA是模拟部分的电源，因为它连接着复位电路，所以这个必须接，否则无法下载代码。 Power supply schemes（供电方案） • VDD = 2.0 to 3.6 V: external power supply for I/Os and the internal regulator. Provided externally through VDD pins. • VSSA, VDDA = 2.0 to 3.6 V: external analog power supplies for ADC, reset blocks, RCs and PLL (minimum voltage to be applied to VDDA is 2.4 V when the ADC is used). VDDA and VSSA must be connected to VDD and VSS, respectively. •