一、EMC的设计方法可以分为屏蔽隔离、滤波和接地。
二、EMC标准包括FCC、EN、VDE,我国标准采用了CISPR和IEC标准。
三、PCB的EMC设计：干扰源、耦合路径、敏感装置I是EMC存在的三个因素，EMC设计目的是实现自身功能，信号内部不相互干扰，自身对外的干扰低于设计值，对外部有一定的抵抗能力。进行PCB设计时常常采用个措施有减少干扰源强度、切断耦合路径、和提高设备的抗干扰能力。而PI和SI时，降低信号的过冲、下冲、反射、减缓信号上升沿和下降沿的速率，降低电源的目标阻抗，也就是为了减少EMI强度。
四、模块划分：1、按功能划分；2、按频率划分；3、按信号类型划分
五、布局：1、时钟信号远离模拟信号，远离I/O电路和电缆连接器，优先内层布线，并进行必要的匹配和屏蔽处理；2、模拟IO电流和低频数字电路靠近连接器布置，时钟电路、高速电路和存储放在电路板最靠近里面。中低速电路在电路板中间；如果有AD好DA电路，则一般放在电路板中间位置；3、线圈（包括继电器）是最有效的接受和发射磁场的器件（尽量选固态继电器），布局时远离时钟信号、开关电源和总线驱动。线圈下方PCB上不能有高速走线和敏感的控制线，如果不能避免一定要考虑线圈方向。
六、PCB叠层：1、多种电源，若互不交错，可考虑电源平面分割（保证相邻的关键信号布线不跨分割区）；2、若电源相互交错则考虑两个以上的电源平面。若有多个电源平面且相互交错，则加大相邻电源平面的层间距，减小电源平面和地平面的距离，增强地耦合，降低电源地阻抗。
七、信号换层：此时参考平面发生变化，在信号换层的地方要合理的添加与信号走线同属性的过孔或在两个不同的参考平面之间添加合适的缝隙补偿电容，距离50mil以内。若果换层后，参考平面由电源改为地平面，则两个平面距离尽可能缩小。
来源：CSDN
作者：waixingxueren
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