原理图

LM2596开关电源 多路开关电源 DC-DC降压电源 固定/可调输出 原理图和PCB

[亡魂溺海] 提交于 2019-12-15 10:38:41
LM2596开关电源 多路开关电源 DC-DC降压电源 固定/可调输出 原理图和PCB 目录 LM2596开关电源 多路开关电源 DC-DC降压电源 固定/可调输出 原理图和PCB 基本原理 芯片选型 原理图&3D-PCB 具体讲解 模块原理图-PDF、原理图库、3D-PCB库下载 基本原理 开关电源的基本原理就不做赘述,有兴趣的可以看下我们TPS5430正负电源的原理简介即可。 芯片选型 LM2596最大负载电流能到3A,有多个规格可选,3.3V、5V、12V以及可调输出等,ADJ输出范围是1.2V到Vin-1V,最大可支持40V输入,也有特殊规格比如LM2596-HVS,可达60V的输入的电压,但是容易买到假芯片。这个大家都懂的。我们可以大致看出芯片的价格相对比较便宜,所以在普通使用场合,该芯片的性价比还是可以的。 原理图&3D-PCB 在原理图方面基本没有这个特别介绍,主要是布局以及PCB布线的讲解。 具体讲解 1、原理图需要注意电容以及二极管的方向,至于耐压、封装以及选型问题可以参考TPS5430开关电源分析。 2、这边截取了一路的布局以及走线作为示意。 首先C10和C12为电源输入滤波,应该尽量靠近芯片输入端,其次是输入的线应该尽量的粗,才能满足大电流。 3、芯片的第5脚是GND脚,需要在旁边放两个接地的过孔,这样有利于电流的释放接入背面的GND平面。 4

使用Utral Librarian导出Altium designer封装模型

若如初见. 提交于 2019-12-15 05:22:18
@使用Utral Librarian导出Altium designer原理图和PCB封装模型 使用Utral Librarian生成Altium designer原理图和PCB封装模型 在使用Altium Designer绘制原理图和PCB的时候,往往遇到很多元器件和芯片找不到原理图和封装模型。这就需要我们从其他途径寻找Altium designer的原理图和封装。使用官网上提供的bxl文件,利用Ultra Librarian导出原理图和封装是一个很好用的方法。下面就以ADI的模型导出为例介绍一下方法。 在ADI官网上搜索使用的芯片模型 1.点击 设计资源 。 2.点击下载 Ultral Librarian Reader 进入 Ultral Librarian 官网(转换PCB的工具)。 3.输入 芯片型号 ,搜索自己需要的芯片型号,下载官方提供的bxl文件,下好的bxl如图所示。 安装Ultral Librarian 进入官网之后填写好信息就可以下载此软件 使用Ultra Library 生成需要的AD需要的脚本文件 点击 Load Data 导入下载好的bxl文件生成原理图和封装。在Utral Librarian软件里上会在**C:\UltraLibrarian\Library\Exported\Altium\2019-12-11_09-11-02\2019-12-11_09

EMC测试不合格,应该这样整改

徘徊边缘 提交于 2019-12-13 12:04:18
EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定,是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况,尤其是在电磁兼容测试(即EMC测试)出错频率更是普遍。当产品一旦测试不合格,那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。在EMC整改过程中很多管理人和技术人员并不太明白该从何处入手,今天我们就来分析EMC整改常遇到的问题和一些整改建议。 首先我们来从EMC测试项目构成说起,EMC主要包含两大项:EMI(干扰)和EMS(产品抗干扰和敏感度) 。当然这两大项中又包括许多小项目,EMI主要测试项:RE(产品辐射,发射)、CE(产品传导干扰)、Harmonic(谐波)、Ficker(闪烁)。EMS主要测试项:ESD(产品静电)、EFT(瞬态脉冲干扰)、DIP(电压跌落)、CS(传导抗干扰)、RS(辐射抗干扰)、Surge(雷击)、PMS(磁场抗扰)。 通过这些测试项目我们不难看出EMC测试主要围绕产品的电磁干扰和敏感度两部分,如果一旦产品不符合安全认证标准需要EMC整改的时候我们可以通过降低其材料和零部件进行整改。 一、EMC整改意见: 1、在拿到整改意见书以后,需要提前定位好EMC整改计划。没有定位好计划就去盲目的整改产品就像无头的苍蝇一样到处乱动,这样只会增加整改的成本。 2、定位手段,对于这里小编觉得主要可以分为两点。第一:直觉判断

EMC测试不合格,应该这样整改

二次信任 提交于 2019-12-13 10:26:07
【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定,是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况,尤其是在电磁兼容测试(即EMC测试)出错频率更是普遍。当产品一旦测试不合格,那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。在EMC整改过程中很多管理人和技术人员并不太明白该从何处入手,今天我们就来分析EMC整改常遇到的问题和一些整改建议。 首先我们来从EMC测试项目构成说起,EMC主要包含两大项:EMI(干扰)和EMS(产品抗干扰和敏感度)。 当然这两大项中又包括许多小项目,EMI主要测试项:RE(产品辐射,发射)、CE(产品传导干扰)、Harmonic(谐波)、Ficker(闪烁)。EMS主要测试项:ESD(产品静电)、EFT(瞬态脉冲干扰)、DIP(电压跌落)、CS(传导抗干扰)、RS(辐射抗干扰)、Surge(雷击)、PMS(磁场抗扰)。 通过这些测试项目我们不难看出EMC测试主要围绕产品的电磁干扰和敏感度两部分,如果一旦产品不符合安全认证标准需要EMC整改的时候我们可以通过降低其材料和零部件进行整改。 一、EMC整改意见: 1、在拿到整改意见书以后,需要提前定位好EMC整改计划。没有定位好计划就去盲目的整改产品就像无头的苍蝇一样到处乱动

OPA541 功率放大器 音频放大器 高电压大电流 电机功率驱动 原理图PCB

99封情书 提交于 2019-12-13 09:25:33
OPA541 功率放大器 音频放大器 高电压大电流 电机功率驱动 原理图PCB 目录 OPA541 功率放大器 音频放大器 高电压大电流 电机功率驱动 原理图PCB 基本原理 芯片选型 原理图&3D-PCB 具体讲解 模块原理图-PDF、原理图库、PCB库下载 基本原理 功率放大电路和电压放大电路没有本质的区别,只是功率放大电路主要用于相向负载提供足够大电压电流信号。功率放大器会在电压放大的末端,加上工作电流较大的功率管,使其不仅能接阻抗大的负载(此时与电压放大相同),也能连接阻抗较小的负载。这样输出电流就会因负载阻抗减小而增大,而电压还能保持不变,功率也就变大了。 芯片选型 在选型之前需要介绍功率放大器的主要种类。一般分为A类,B类,AB类,D类和T类,我们这里介绍的是OPA541是A类功放。放大器工作在特性曲线的线性范围内,所以瞬态失真和交替失真较小。电路简单,调试方便。但效率较低,晶体管功耗大,效率的理论最大值仅有25%,且有较大的非线性失真。因此效率比较低。A类放大器还有OPA544,LM3886等等。 原理图&3D-PCB 模块做了两级放大,第一级为OPA445芯片做的电压放大,第二级为OPA541做的功率放大。 具体讲解 1、首先满足高电压供电的放大器不多,所以前级就选用了OPA445,使用的同相比例放大 电路。放大倍率G=R1/R2+1。 2、下图C4为耦合电容

TPS5430开关电源 正负电源 低噪声设计 选材分析 布局布线分析 原理图PCB分析

早过忘川 提交于 2019-12-13 02:10:29
TPS5430开关电源 正负电源 低噪声设计 选材分析 布局布线分析 原理图PCB分析 目录 TPS5430开关电源 正负电源 低噪声设计 选材分析 布局布线分析 原理图PCB分析 基本原理 芯片选型 原理图&3D-PCB 具体讲解 模块原理图-PDF、原理图库、PCB库下载 基本原理 开关电源的工作过程相当容易理解,在线性电源中,让功率晶体管工作在线性模式,与线性电源不同的是,PWM开关电源是让功率晶体管工作在导通和关断的状态。具体的原理我们不做详解。开关电源相对于线性电源有体积小、重量轻、效率高等优点,但缺点会产生不小的开关噪声,也就是常说的电源纹波。 芯片选型 今天要介绍的是TI(德州仪器)的电源芯片TPS5430。 1、输入电压宽( 5.5 V to 36 V) 2、负载能力强,高达3A的输出电流(峰值可达5A) 3、高效率,芯片标称最高可实现95%的效率 4、宽范围输出,最低可以输出1.22V 如果需要更大电流的话可以使用TPS5450替代,输出电流最大可扩展到5A,但是电感电容等选型也需要对应更高指标。 原理图&3D-PCB 这里我们设计的电路为正负电源输出,也就是正电压为降压输出,负电压为反压输出。负电压输出由于存在2倍压差,所以一般来说,电源纹波也会比正压降压的大2倍以上。图中VDD为正压输出,VEE为负压输出。 具体讲解 1、正压降压,原理图参考下图,输入C4

UAF42滤波器/低通/高通/带通 滤波器 原理图/PCB设计 调试注意事项

ぃ、小莉子 提交于 2019-12-12 18:03:13
UAF42滤波器/低通/高通/带通 滤波器 原理图/PCB设计 调试注意事项 目录 UAF42滤波器/低通/高通/带通 滤波器 原理图/PCB设计 调试注意事项 1.特性参数 1.1 基本特性 2.使用说明 2.1模块简介 2.2模块使用 2.2.1由IN2输入法 2.2.2由IN1输入法 2.3原理图说明 2.3.1模块原理图 2.3.2调节中心频率 2.3.3调节Q值及增益 模块原理图-PDF、原理图库、PCB库下载 1.特性参数 1.1 基本特性 UAF42芯片一款有源滤波器芯片,可由单芯片实现低通,高通,带通滤波器,可选其一进行输出,并可通过改变电路中滑变阻值,轻松调节其滤波器中心频率,Q值,通带增益等,也可方便实现Butterworth、Bessel、Chebyshev1等款式滤波器。 注 : 1、当滤波器具有相同阶数时: 巴特沃斯滤波器通带最平坦,阻带下降慢。 切比雪夫滤波器通带等纹波,阻带下降较快。 贝塞尔滤波器通带等纹波,阻带下降慢。也就是说幅频特性的选频特性最差。但是,贝塞尔滤波器具有最佳的线性相位特性。 2.使用说明 2.1模块简介 UAF42模块用途广泛——低通、高通、带通,使用方便,跳线即可选择低通、高通或带通形式之一。 易于设计,调节滑变即可轻松调节滤波器品质因数(Q值),中心频率等,中心频率可高至40kHz。 供电: ±5V~±18V 信号输入:

高速IV转换 雪崩二极管驱动APD模块 光电转换 光通讯 原理图和PCB

核能气质少年 提交于 2019-12-12 16:23:23
高速IV转换 雪崩二极管驱动APD模块 光电转换 光通讯 原理图和PCB 目录 高速IV转换 雪崩二极管驱动APD模块 光电转换 光通讯 原理图和PCB 基本原理 芯片选型 原理图&3D-PCB 具体讲解 模块原理图-PDF、原理图库、3D-PCB库下载 基本原理 雪崩二极管有着低噪声高速的特点,当反向电压增大到一定数值时,反向电流突然增加。就是反向电击穿,雪崩击穿是PN结反向电压增大到一数值时,载流子倍增就像雪崩一样,增加得多而快。一般用于高速调制光信号接收。 芯片选型 雪崩二极管需要较高的反向偏压,但是电流比较小,所以我们选取了TPS55340开关电源芯片作为升压芯片,它有着40V 低侧 MOSFET 开关,这个参数比较重要。开关频率可在100kHz 至 1.2MHz 之间调节。再升压输出电压不高的情况下可以选取一般的开关电源芯片也可,如TPS5430等。 原理图&3D-PCB 模块采用的是二极管半波倍压拓扑电路和单电源IV转换电路,下面会仔细讲解。 具体讲解 1、P1端子是电源输入端,使用D1做了反接保护,由于升压芯片比较脆弱,所以在输入端还反接了一个16V耐压的TVS管,这样可以有效的消除浪涌和脉冲电压对模块的损坏。 2、模块共有两个GND,分别是数字地和模拟地,分开是为了进一步的减小升压电源的纹波。 3、R3的大小决定了开关频率的大小

AD620放大器 AD623放大器 仪表放大器 差分放大器 微弱信号放大 原理图和PCB设计

我的未来我决定 提交于 2019-12-12 15:00:40
AD620放大器 AD623放大器 仪表放大器 差分放大器 微弱信号放大 原理图和PCB设计 目录 AD620放大器 AD623放大器 仪表放大器 差分放大器 微弱信号放大 原理图和PCB设计 基本原理 芯片选型 原理图&3D-PCB 具体讲解 模块原理图-PDF、原理图库、PCB库下载 基本原理 仪表放大器是差分放大器的一种改良,具有输入缓冲器,不需要输入阻抗匹配,使放大器适用于测量以及电子仪器上。特性包括非常低直流偏移、低漂移、低噪声、非常高的开环增益、非常大的共模抑制比、高输入阻抗。仪表放大器用于需要精确性和稳定性非常高的电路。 芯片选型 今天要介绍的是AD620和AD623芯片,一款低成本、高精度仪表放大器,仅需要一个外部电阻来设置增益,增益范围为1至10000(ad623为1000)倍。在管脚上两个芯片是互用的,只是增益的运算公式不一样。AD620的增益G =49.4 kΩ/R G + 1,AD623的增益G =100 kΩ/R G + 1。增益带宽积参数上也是差不多,都在1M以内,基本是用于低频的信号。如需较高增益带宽的仪表放大器可以使用AD8421,但是注意芯片管脚不是兼容的。 原理图&3D-PCB AD620的供电范围是大于AD623的,为了兼容AD623芯片我们设计采用了正负5V的供电。由单电源降压后再转换为负电源。 具体讲解 1、单端模式下

PCB设计基础知识 | PCB设计流程详解

牧云@^-^@ 提交于 2019-12-11 21:04:18
了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起,PCB技术开始被广泛采用。目前,PCB已然成为“电子产品之母”,其应用几乎***于电子产业的各个终端领域中,包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。以下为快点PCB学院整理的PCB设计流程详解。 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库,再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高,它直接影响PCB的安装;原理图SCH元件库要求相对宽松,但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计环境下绘制PCB板框,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。 3、PCB布局设计