芯片

虽然国内疫情形势逐渐转好，各地也开始有序的开展复工生产，但是在这关键时刻，源妹也希望大家不要放松警惕，继续做好防护，减少出门，齐心协力，助力疫情早日过去。 疫情期间，不少朋友都在利用空暇时间学习充电，今天源妹给大家准备了 一篇关于SSD固态硬盘修复 的技术文章，希望能帮助大家丰富知识储备，get新的技术技能，为后续的工作开展做好准备。 SSD故障类型 SSD固态硬盘大家肯定都已非常熟悉，总的来说SSD故障主要有 物理故障和固件故障 两大类。 物理故障包括 ：接口破坏、电路破坏、异常发热，造成数据丢失的原因包括电路板变形、电路断裂、芯片组异常高温等。 固件故障主要指 ：固化在硬件上的软件发生了损坏，包括有坏块、读错误、模块丢失、逻辑坏道和校验出错等。 SSD修复的方法主要有 ：固件修复、芯片数据重组、接口转换、物理替换的等方法。针对不同的情况，使用不同的技术方案。 针对不同故障的数据修复方法 针对不同的SSD故障，可采取以下不同的修复方案： 1、针对无法通过固件修复和替换法处理的固态硬盘。 可以采取芯片拆卸，编程器读取的方案处理。 1）在取芯片读取之前首先要清楚的了解是否支持本芯片存储的数据重组； 2）确认支持数据重组后，首先涂抹助焊剂在芯片周围； 3）然后使用热风枪，将温度调整到拆卸适宜温度220度左右，对芯片进行吹焊； 4）将吹焊的芯片放入编程器进行数据读取； 5

代码、高清pdf版本在我的下载里可以找到 开篇前给自己留点现在的想法 ： 最近想写点东西，但是没心情写，因为很多东西网上都泛滥，写了感觉也没再多的心得！ 偶然想到，对于常用的应用，网上相关的资料很多，但是很少针对具体开发的，比如IIc通信，网上到处是资料，而且大面积都是基于常用的芯片，比如stm32，所以，我准备写点冷门的，针对性很强的东西，于是我想写出我的开发流程，一来当给自己整理总结，二来以后看看自己现在的水平有多烂。 最近在开发汽车上的胎压监测系统，里面涉及到无线、传感器等数据的采集，这里就准备个简单的、其中的一个功能模块：温湿度的采集。基于瑞萨的R7F0C004M2DFB芯片，芯片自然有其他的功能，温湿度只是其中一个！温湿度传感器用的是TH06C。 其实这里说一点，这里不使用模拟IIC，因为等你以后开发，你会发现，能用现成的东西是多么幸福的事情！而且各个芯片厂商都会简便自家芯片的底层开发难度，自然会在IDE上下功夫。 所以学了该系列的东西，你对瑞萨芯片的开发有很多理解。 硬件准备 主芯片型号： renesas的R7F0C004M2DFB 温湿度传感器型号：TH06C 仿真器：Rnesas EZ-CUBE 原理图 软件准备 开发环境：1、CS+ for CC 2、AP4 开发思路：很简单，主芯片通过I2C与传感器通信，获取测量值！ 来源： CSDN 作者： 阿尔法Girl

最近用Renesas e2studio软件下工程到板子，一直下载不进去，报JLINK连接不上的错误，如下，头疼，绕了很多弯路，下午终于搞定。 以下是本次学习记录。 先下载安装瑞萨的E2STUDIO软件，我使用7.6版本，官网上的例程比较多的是5.x和6.x的版本，如果下载安装的是7.6版本的软件，那官网上下载的低版本的例程需要修改之后才能使用。 E2STUDIO和KPIT编译器和AP4 for RZ工具可以在官网上下载，下载需要先注册一下账号，记住账号和激活码。 E2STUDIO下载链接： https://pan.baidu.com/s/1n7npH69DM2vs_85r5gkA2w 提取码：l33q AP4 for RZ工具下载链接： https://pan.baidu.com/s/12wN_L8a2IhPqpKSTmu2_XQ 提取码：0fxp KPIT编译器下载链接： https://pan.baidu.com/s/13RxSPH-xqCYEb0oJg13mKA 提取码：sk7f JLINK下载链接： https://pan.baidu.com/s/1RWg0NdtGq0n_dnUNxe-ktw 提取码：fw3f E2STUDIO集成的CODE GENERATOR好像不能支持RZT，另外安装一个AP4 for RZ工具，可以根据原理图和所选的瑞萨芯片进行配置自动生成驱动代码

开发板用STM32F407ZGT6 注释：数据手册：STM32F405.407数据手册中p184 1.ST -- 意法半导体公司 2.M -- Cortex-M系列内核 3.32 -- 32位处理器 4.F -- 通用型 5.407 -- 芯片型号 6.Z -- 144个管脚 7.G -- 1024K字节 flash -- ROM 8.T -- 封装 四面表贴型 9.6 -- –40 to 85 °C 来源： 51CTO 作者： qq59a65ffb52e85 链接： https://blog.51cto.com/13258379/2475173

不知道你是否是一家创业公司的负责人，对于创业公司，我们的资源有限，每一年把有限的资源去开拓市场？还是新产品研发？还是去拓展团队？等等，都是需要一个企业来做决策的，因为我们的资源有限，不像大公司可以把资源分配在各个方面，那我们又如何做出最优的决策？需要和我们这个行业的大佬做一些博弈，创业本身是很难的，比如你在在市场上面做了很大的人力物力的投入，或者是在产品研发上做了很大投入，也很有可能被大公司抄袭？我们又如何选择？ 今天想和大家分享一个博弈论的故事---智猪博弈，什么是智猪博弈？智就是智慧的意思，猪就是猪，有智慧的猪，有两只猪，一大一小，这两个猪呢，想吃石槽中的食物，这个石槽上面有10份食物，但是这个石槽，它旁边有个按钮，你需要去旁边按一下按钮，这个食物才能掉下来，这个按钮离的比较远，如果你跑过去再跑回来的话，第一你自己要消耗2份的体力，第二呢你还会造成另外一只猪先吃。 大猪和小猪啊，他们吃食物的速度不一样，大猪先吃食物的话，那么10份食物它吃掉9份，小猪吃一份。如果小猪先吃食物的话，大猪还是吃得多吃6份，小猪吃4份，如果他们两个一起去按按钮，回来之后再一起吃食物的话，他们的吃食物比例就是7:3。 假如我们做这样一个假设啊，每个人去按按钮的时候都要消耗2份体力，而且收益比是这个样子，那咱们算一算，在不同情况下谁会去按按钮，我们可以看到上图的这个表格，如果大猪去按按钮

　　 蓝牙 在短距离无线通信领域占据举足轻重的地位—— 从手机、平板、PC到车载设备， 到耳机、游戏手柄、音响、电视， 再到手环、电子秤、智能医疗器械（血糖仪、数字血压计、血气计、数字脉搏/心率监视器、数字体温计、耳温枪、皮肤水分计等）， 再到智能家居等领域均占有一席之地。 　　 而蓝牙低功耗（BLE）是在蓝牙4.0协议上修改以适用低功耗应用场景的一种蓝牙协议。 　　随着上一股智能消费类电子大潮的到来，BLE的各种应用也像雨后春笋般在市场上铺开。 　　如果想 紧跟蓝牙协议的最新动态 ，可以在 https://www.bluetooth.com/ 找到最前沿的蓝牙技术， 　　同时其为开发者打造的 http://developer.bluetooth.cn/ 开发者网站也是干货十足。 　　 　　 主流的BLE芯片 有TI的 TI CC2540/2541 、 CSR BC6130 、 创杰 IS1685S 、 Nordic nRF51822 。 　　其中TI的CC2540/CC2541和Nordic的nRF51系列在智能手环、防丢器、自拍器、手持智慧医疗设备等领域竞争激烈，这两个在语音方面不强，所以和CSR的BC6130没有比较的意义。至于IS1685应该是一款透传模块，和芯片级产品没有比较意义，就相当于拿生产钢材的和制造型钢的比较。 　　 　

　　研究人员 披露了 一个影响数亿设备的 Wi-Fi 芯片漏洞，大部分设备已经打上了补丁。漏洞存在于 Cypress Semiconductor 和 Broadcom 制造的 Wi-Fi 芯片中，影响的设备包括了 iPhone、 iPad、Mac、Amazon Echo 和 Kindle、Android 设备、Raspberry Pi 3，以及华硕华为制造的 Wi-Fi 路由器。 　　发现漏洞的安全公司 Eset 将其命名为 Kr00k，厂商已经为大部分受影响设备提供了补丁，但不清楚有多少设备安装了补丁。漏洞发生在设备与无线访问点解离过程中，附近的攻击者可以发送解离封包触发漏洞。苹果表示去年 10 月它就释出了补丁。 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4436414/blog/3184927

VMware新的许可费将损害AMD的64核EPYC Rome。AMD的EPYC Rome处理器以多核著称，更不用说每个芯片核心低得多的价位，这是该公司与英特尔争夺数据中心市场份额所倚仗的一大优势。然而，VMware今天宣布的一则声明似乎多少削弱了这个优势：针对核心数量超过32个的CPU，VMware实际上为该公司的虚拟化软件收取的许可费将翻番。 这项新举措适用于VMware的所有软件；考虑到Dell旗下的这家公司在服务器虚拟化市场占有75%左右的份额，这一变化将对核心数量多的数据中心处理器产生广泛而深远的影响，比如AMD的EPYC Rome。英特尔也将受到影响，其处理器升级到56核的Cooper Lake型号（定于2020年上半年开始生产）。 在企业界，软件常常按CPU核心或插座的数量收取许可费，这就意味着软件客户必须根据他们希望在其上运行软件的CPU核心数量或CPU插座数量来支付固定费用。这意味着与软件许可成本相比，硬件价格常常是需要考虑的一个次要因素。 就按照核心数量收取的软件许可费而言，核心速度更快的处理器常常以总体拥有成本（TCO）取胜，因为它们更充分地利用了软件许可证。简而言之，速度更快的核心就每个许可证而言意味着更高的性能，因而减少了对额外许可证的需求（并降低了服务器平台的总体成本）。 而这些费用可不是小数目：比如说，按照目前的定价模式

1、终端侧 硬件获取。这是一个最容易被忽视的问题，绝部分公司不具备高速数字电路、高可靠性电源PCB设计能力。即使具备在前期验证阶段，哪个boss愿意投钱做实验板？所以一般要拿到芯片公司的评估板、第三方的开发板等做前期验证。 无线模块开发。现在无线模块的开发难度大大降低，根本不需要懂蓝牙协议栈、LWIP协议栈等等，直接都是AT指令等开发。但是这些其实都是带了接口转换的，速度未必有直接来的快，比如PHY芯片用MII接口与芯片通信速率要远远高于用转换模块，难度在于需要自己移植协议栈。但是要注意不同的模块的不同，比如蓝牙模块如果自己开发要去认证的，用模组则不用。所以具体问题具体分析，当然这些都不难。 FreeRTOS的运用，现在这款RTOS运用越来越广，NXP、瑞昱、亚马逊等等芯片厂、互联网公司都在推。物联网项目一般的任务数量比较多，用RTOS来管理还是比较好开发的。 安全性能。这个是很多人容易忽视的，校验、防物理攻击等，可以参考STM32L5芯片。 联网功能。终端侧需要注意MQTT、HTTP等物联网网络协议的应用层协议开发。这个东西也不算太新，这几年太多人做了。 AI功能。这个比较新，在能跑安卓的终端上这个不是问题，直接在应用层调用API即可比如高通的SNPE等。MCU就比较难，这个主要是还没有成熟的方案。 2、云端 这个本不属于嵌入式开发的领域，但是要知道服务器的API接口

本次拓展的灵感来源于“嵌入式=！ARM”这个来自我老师课堂教学中的一个式子，（当然他强调这个式子是不能这么写的，只是便于我们理解），这就引起了我好奇。 ARM是什么？ ARM 即Advanced RISC Machines的缩写,既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。 首先，ARM是一家公司的名称。英国ARM 公司是全球领先的16/32 位嵌入式 RISC 微处理器解决方案的供应商，向全球各大领先电子公司提供高性能、低成本和高效率的RISC 处理器、外设和系统芯片技术授权。ARM 还为开发完整系统提供综合技术支持。ARM 的微处理器核技术广泛用于便携式通信产品、手持运算、多媒体和嵌入式解决方案等领域，已成为RISC 标准。 ARM公司是一家既不生产芯片（fabless）也不销售芯片（chipless）的公司，它通过出售芯片技术授权，建立起新型的微处理器设计、生产和销售商业模式。更重要的是，这种商业模式取得极大的成功，采用ARM技术IP核的微处理器遍及各类电子产品：汽车、消费电子、成像、工业控制、海量存储、网络、安保和无线等市场，ARM技术几乎无处不在。 ARM公司是一家知识产权(IP)供应商，它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片