1、终端侧
硬件获取。这是一个最容易被忽视的问题，绝部分公司不具备高速数字电路、高可靠性电源PCB设计能力。即使具备在前期验证阶段，哪个boss愿意投钱做实验板？所以一般要拿到芯片公司的评估板、第三方的开发板等做前期验证。
无线模块开发。现在无线模块的开发难度大大降低，根本不需要懂蓝牙协议栈、LWIP协议栈等等，直接都是AT指令等开发。但是这些其实都是带了接口转换的，速度未必有直接来的快，比如PHY芯片用MII接口与芯片通信速率要远远高于用转换模块，难度在于需要自己移植协议栈。但是要注意不同的模块的不同，比如蓝牙模块如果自己开发要去认证的，用模组则不用。所以具体问题具体分析，当然这些都不难。
FreeRTOS的运用，现在这款RTOS运用越来越广，NXP、瑞昱、亚马逊等等芯片厂、互联网公司都在推。物联网项目一般的任务数量比较多，用RTOS来管理还是比较好开发的。
安全性能。这个是很多人容易忽视的，校验、防物理攻击等，可以参考STM32L5芯片。
联网功能。终端侧需要注意MQTT、HTTP等物联网网络协议的应用层协议开发。这个东西也不算太新，这几年太多人做了。
AI功能。这个比较新，在能跑安卓的终端上这个不是问题，直接在应用层调用API即可比如高通的SNPE等。MCU就比较难，这个主要是还没有成熟的方案。
2、云端
这个本不属于嵌入式开发的领域，但是要知道服务器的API接口，还要注意安全性。大数据方面，因为不属于终端交互功能，这个跟嵌入式没有关系。
来源：CSDN
作者：物联网_区块链_人工智能
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