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学习STM32开发，肯定少不了debug调试这一步骤。那么，本文带你了解一下这个调试相关的知识。 本文以STM32F1、Cortex-M3为例，其它系列芯片或内核，原理相同或类似。 1概况 在STM32中，有很多调试组件。使用它们可以执行各种调试功能，包括断点、数据观察点、 闪存地址重载以及各种跟踪。 STM32F1使用Cortex-M3内核，该内核内含硬件调试模块，支持复杂的调试操作。 硬件调试模块允许内核在取指(指令断点)或访问数据(数据断点)时停止。内核停止时，内核的内部状态和系统的外部状态都是可以查询的。完成查询后，内核和外设可以被复原，程序将继续执行。 当STM32F10x微控制器连接到调试器并开始调试时，调试器将使用内核的硬件调试模块进行调试操作。 2 调试框图 STM32F1和Cortex-M3的调试框图： 提示：Cortex-M3内核内含的硬件调试模块是ARM CoreSight开发工具集的子集。 ARM Cortex-M3内核提供集成的片上调试功能。它由以下部分组成： SWJ-DP：串行/JTAG调试端口 AHP-AP： AHB访问端口 ITM：执行跟踪单元 FPB：闪存指令断点 DWT：数据触发 TPUI：跟踪单元接口(仅较大封装的芯片支持) ETM：嵌入式跟踪微单元(在较大的封装上才有支持此功能的引脚)，专用于STM32F1的调试特性 灵活的调试引脚分配

因为有很多小伙伴是从 单片机 转过来的，对JTAG非常熟悉。想用JTAG来调试裸机代码，而且一直用卡拷贝经常会出现虚拟机连接不上TF卡的情况。 I.MX6ULL本身是支持JTAG的，但是由于关于这个资料真的是太少了，而且还都是英文的，新手很难搞定。所以我们专门调试并整理了这方面的资料来供大家参考学习。 接下来，我先简单介绍下怎么使用JTAG来调试，后面会把详细的步骤加到使用手册中去。 1.1 调试需要的硬件环境 1、i.MX6ULL终结者开发板一块 2、JLNK V9下载器一个 3、JLINK V9转换板一个（2.54mm转2.0mm） 1.2 搭建开发环境 1.2.1 安装JLINK V9驱动 首先我们需要安装JLNK V9的驱动，驱动程序大家可以去网上下载，为了方便大家使用我们已经下载好，并保存到光盘目录的“i.MX6UL终结者光盘资料\02_开发所需软件\JLINK V9驱动”目录下了（我们使用的版本是V6.34）。下面我们开始安装驱动程序。 首先我们鼠标双击“JLink V6.34.exe”安装程序，如下图所示： 然后弹出安装向导，如下图所示： 然后我们点击“Next”按钮继续安装，会弹出license版本许可对话框，我们点击“I Agree”按钮，如下图所示： 然后弹出是否需要创建桌面快捷方式的对话框，我们选择创建，然后点击“Next”按钮，继续下一步，如下图所示：

CPU处理器 基于TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex -7 FPGA的高性能信号处理器 ，TI TMS320C6678集成8核 C66x ，每 核 主频1.0/1. 25 GHz，每核运算能力高达 40GMACS 和 20 GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元 326 K个，DSP Slice 8 40个， 8 对速率为 12 . 5 Gb/s高速串行收发器，以下是CPU功能框图： JTAG接口 开发板引出了4个JTAG接口，DSP端2个(CON7:MIPI、CON8 :TI Rev B JTAG )，FPGA端2个(CON9 :CPLD JTAG 、CON10 :FPGA JTAG )， 硬件及引脚定义如下图 ： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4259345

评估板简介 创龙 TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeySton e C66x系列多核架构定点/浮点TMS320 C66 78设计的高端DSP评估板，由核心板 与底板组成 。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境 。 评估板接口资源丰富 ， 引出SRIO 、PCI e 、千兆网口 等 高速通信 接口， 快速进行产品 方案评估 与 技术预研。 典型 应 用领域 软件无线电 雷达探测 光电探测 视频追踪 图像处理 电子对抗 水下探测 定位导航 软硬件参数 硬件框图 硬件参数 表 1 CPU TI TMS320C6678，8核C66x，主频1 /1.25 GHz ROM 128MByte NAND FLASH 16M Byte SPI NOR FLASH RAM 1/2G Byte DDR 3 EEPROM 1Mbit ECC 256/512M Byte DDR3 SENSOR 1x TMP102AIDRLT ，核心板温度传感器，I2C接口 B2B Connector 2x 50pin公 座 B2B，2x 50pin母 座 B2B，间距0. 8 mm， 合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共280pin，信号速率最高可达10GBaud LED 2 x供电指示灯（ 核心板1个

核心 板简介 创龙S OM-TLZ7xH 是一款基于 Xilinx Zynq-7000系列 XC7Z0 35 / XC7Z0 45 / XC7Z100 高性能 SoC 处理器 设计的高端核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端 Kintex -7架构2 8nm 可编程逻辑资源。处理器信号引脚 通过 工业级高速B2B连接器引出 ， 可 通过PS 端配置及 烧写PL 端程序，且 PS 端和 PL端 可以独立开发。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境 。 使用核心板进行 二次开发 时，仅需 专注上层运用， 降 低了开发难度和时间成本， 可快速进行 产品方案评估与技术预研。 典型 应 用领域 软件无线电 雷达探测 光电探测 视频追踪 图像处理 电子对抗 水下探测 定位导航 深度学习 软硬件 参数 硬件框图 硬件参数 表 1 CPU Xilinx Zynq -7000 XC7Z0 35 / XC7Z0 45 / XC7Z100-2FFG900I ，ARM主频 800MHz ， 2.5DMIPS/MHz per CPU RAM PS： 单 通道32bit DDR总线 ， 1GByte PL： 单 通道32bit DDR总线 ， 1/2GByte可选 ROM 256Mbit QSPI NOR FLASH eMMC 8

核心板简介 创龙 SOM-TL6678 是 一款 基于 TI KeyStone C66x 系列多核架构 的 定点/浮点TMS320 C6678 DSP处理器设计 的 高端工业核心板 ， 处理器每核心主频可高达1.25GHz， 通过 工业B2B连接器引出SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16、千兆网口等高速通信接口 。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境 。 使用核心板进行 二次开发 时，仅需 专注上层运用， 降 低了开发难度和时间成本， 可快速进行 产品方案评估与技术预研。 典型 应 用领域 软件无线电 雷达探测 光电探测 视频追踪 图像处理 电子对抗 水下探测 定位导航 软硬件参数 硬件框图 硬件参数 表 1 CPU TI TMS320C6678，8核C66x，主频1 /1.25 GHz ROM 128MByte NAND FLASH 16M Byte SPI NOR FLASH RAM 1/2G Byte DDR 3 EEPROM 1Mbit ECC 256/512M Byte DDR3 SENSOR 1x TMP102AIDRLT ，核心板温度传感器，I2C接口 LED 1x供电指示灯 1x CPLD 状态灯 2x用户指示灯 B2B Connector 2x 50pin公 座 B2B，2x 50pin母 座

一。 概述. 笔者有幸接到了XIlinx Kintex-7 的开发板： 如下所示： 注:拨码开关拨到上图所示的位置（原因请往下看）。 二。资源概述 fpga 型号： Kintex-7 XC7K325T-2FFG900C FPGA 1GB DDR3 128Mb BPI :需要利用FPGA中所创建的MicroBlaze或PicoBlaze内核并运行该内核(引擎)，然后通过Xilinx的Cable-Ⅲ(JTAG)Cable-IV电缆配置(软核相关) 128Mb SPI:SPI Flash器件可以通过Xilinx的Cable-Ⅲ(JTAG)或Cable-IV 电缆 直接配置（普通配置fpga） USB JTAG（板载调试器） 时钟资源： 　　固定200Mhz LVDS晶振 　　IIC可配置LVDS晶振输出 　　SMA 连接器（可用外部输入时钟的方式） 　　带有SMA GTX收发器时钟的座子 GTX 收发器： 　　FMC HPC 连接器（4个GTX 收发器） 　　FMC LPC 连接器（1个GTX 收发器） 　　SMA 连接器（一组包括 TX, RX, and REFCLK ） 　　PCI 表示：8通道 　　SFP+ 连接器 　　SGMII 以太网接口 PCI 插槽/接口 　　GEN1 :8 通道 　　GEN2 :8 通道 SFP+连接器（自己百度） 三速以太网PHY 芯片 USB -to-

核心板简介 创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C66 78 DSP以及Xilinx Kintex -7 FPGA设计的S OM-TL 6678F 核心板 ，是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台。核心 板内部 DSP与FPGA 通过 SRIO 、 EMIF16 、 I2C 通信总线连接，并 通过 工业级高速B2B连接器引出PCIe、HyperLink、千兆网口、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境 。 使用核心板进行 二次开发 时，仅需 专注上层运用 ，降低了开发难度和时间成本， 可快速进行 产品方案评估与技术预研。 典型 应 用领域 软件无线电 雷达探测 光电探测 视频追踪 图像处理 电子对抗 水下探测 定位导航 软硬件参数 硬件框图 硬件参数 表 1 DSP端 硬件 参数 CPU TI TMS320C6678，8核C66x，主频1 /1.25 GHz ROM 128MByte NAND FLASH 128 Mbit SPI NOR FLASH RAM 1/2G Byte DDR 3 EEPROM 1Mbit ECC 256/512M Byte DDR3 SENSOR 1 x TMP102AIDRLT ，核心板温度传感器，I2C接口 LED 1x供电指示灯 2x用户指示灯 B2B

一、软件与硬件平台 软件平台： 操作系统：Windows 7 64-bit 开发套件：ISE14.7 硬件平台： FPGA型号：XC6SLX45-CSG324 QSPI Flash型号：W25Q128BV 二、背景介绍 　　在FPGA开发过程中，如果我们把bit文件下载到FPGA中，那么当FPGA掉电以后，bit文件就丢失，再次上电的时候，代码就不会运行了。如果想掉电以后，代码还可以运行，那么必须把编译好的文件下载到外部的QSPI Flash中。当文件下载到外部的QSPI Flash中以后，由于QSPI Flash是一种非易失性存储器，掉电以后里面的数据并不会丢失，待重新上电以后，FPGA会自动读取QSPI Flash中的数据把代码加载到FPGA内部的RAM中运行。 　　由于bit不能直接下载到QSPI Flash中，所以必须先把bit文件转化为.mcs文件或者.bin文件，然后才能下载到QSPI Flash中。 　　本文主要教大家如何把bit文件转化为.bin文件和.mcs文件，然后下载到外部的QSPI Flash中。同时为了加快上电以后FPGA加载QSPI Flash中mcs文件的速度，我们可以把bit文件配置为4线模式(前提是你的硬件必须支持四线模式)，并修改加载的时钟频率，从而大大加快FPGA的启动速度。 三、目标任务 1、把编译好的bit文件转化为.bin文件 2

最近由于项目需要，要将bit文件固化到zedboard的flash中，使程序上电自启，断电不丢失。 我们知道，一般板级调试的时候都是直接下载bit流到FPGA就行，固化到Flash的话，也是先生成.mcs文件，然后下载到Flash即可。 但是在经过反复尝试之后，发现对zynq系列好像行不通。 why？这得从zynq的启动流程说起。 一、ZYNQ的启动流程 ZYNQ7000 SOC 芯片可以从 FLASH 启动，也可以从 SD 卡里启动， 本节介绍程序 FLASH 启动的方法。Zynq7000 SOC 芯片上电后，最先运行的是ARM端系统(PS)。然后再通过ARM系统软件部分加载FPGA的比特流文件.bit至FPGA(PL)，配置FPGA PL端的逻辑功能。ZYNQ 系统的启劢流程如下： 　ZYNQ启动分为两个阶段 第一阶段是 BOOT ROM（ZYNQ厂家固化代码） 第二阶段是 FSBL (First Stage Bootloader)SDK工具来制作。 经过以上两个阶段，PL端配置程序及应用程序才开始运行。 1.1 第一阶段 (BOOT ROM) 上电后，Zynq7000 SOC 会首先执行片内 Boot ROM 代码，Boot ROM 代码读取 Boot mode 寄存器来判断是哪一种启动方式(SD card/QSPI Flash/JTAG)。 确定好哪种启劢方式后，Boot