评估板简介
创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone C66x系列多核架构定点/浮点TMS320C6678设计的高端DSP评估板,由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富,引出SRIO、PCIe、千兆网口等高速通信接口,快速进行产品方案评估与技术预研。
典型应用领域
- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 电子对抗
- 水下探测
- 定位导航
软硬件参数
硬件框图
硬件参数
表 1
CPU |
TI TMS320C6678,8核C66x,主频1/1.25GHz |
ROM |
128MByte NAND FLASH |
16MByte SPI NOR FLASH |
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RAM |
1/2GByte DDR3 |
EEPROM |
1Mbit |
ECC |
256/512MByte DDR3 |
SENSOR |
1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C接口 |
B2B Connector |
2x 50pin公座B2B,2x 50pin母座B2B,间距0.8mm,合高5.0mm; 1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共280pin,信号速率最高可达10GBaud |
LED |
2x供电指示灯(核心板1个,底板1个) |
1x CPLD状态灯(核心板1个) |
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4x用户指示灯(核心板2个,底板2个) |
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KEY |
2x复位按键,包含1个系统复位和1个热复位 |
1x NMI按键 |
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1x用户程按键 |
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SRIO |
1x SRIO,四端口四通道,每通道最高通信速率5GBaud |
PCIe |
1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud |
IO |
2x 25pin IDC3简易牛角座,间距2.54mm,含EMIF16拓展信号 |
2x 25pin IDC3简易牛角座,间距2.54mm,含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号 |
|
2x 25pin IDC3简易牛角座,间距2.54mm,含TSIP拓展信号 |
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UART |
1x UART,Micro USB接口,提供4针TTL电平测试端口 |
Ethernet |
2x SGMII,RJ45接口,10/100/1000M自适应 |
JTAG |
1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm |
1x 60pin MIPI接口,间距0.5mm |
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FAN |
1x FAN,12V供电,间距2.54mm |
BOOT SET |
1x 5bit拨码开关 |
SWITCH |
1x电源开关 |
POWER |
1x 12V3A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm |
软件参数
表 2
DSP端软件支持 |
SYS/BIOS操作系统 |
CCS版本号 |
CCS5.5 |
软件开发套件提供 |
MCSDK |
- 电气特性
工作环境
表 3
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
核心板工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
核心板工作电压 |
/ |
9V |
/ |
评估板工作电压 |
/ |
12V |
/ |
测试
表 4
类别 |
典型值电压 |
典型值电流 |
典型值功耗 |
核心板 |
9.17V |
961.6mA |
8.82W |
评估板 |
11.97V |
1092mA |
13.07W |
备注:功耗基于创龙TL6678-EasyEVM评估板测得。
机械尺寸图
表 5
|
核心板 |
评估板 |
PCB尺寸 |
80mm*58mm |
200mm*106.6mm |
PCB层数 |
12层 |
4层 |
板厚 |
1.6mm |
1.6mm |
安装孔数量 |
6个 |
8个 |
来源:oschina
链接:https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4257077