核心板简介
创龙SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone C66x系列多核架构的定点/浮点TMS320C6678 DSP处理器设计的高端工业核心板,处理器每核心主频可高达1.25GHz,通过工业B2B连接器引出SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16、千兆网口等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
- 典型应用领域
- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 电子对抗
- 水下探测
- 定位导航
软硬件参数
硬件框图
硬件参数
表 1
CPU |
TI TMS320C6678,8核C66x,主频1/1.25GHz |
ROM |
128MByte NAND FLASH |
16MByte SPI NOR FLASH |
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RAM |
1/2GByte DDR3 |
EEPROM |
1Mbit |
ECC |
256/512MByte DDR3 |
SENSOR |
1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C接口 |
LED |
1x供电指示灯 |
1x CPLD状态灯 |
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2x用户指示灯 |
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B2B Connector |
2x 50pin公座B2B,2x 50pin母座B2B,间距0.8mm,合高5.0mm; 1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共280pin,信号速率最高可达10GBaud |
硬件资源 |
1x SRIO,四端口四通道,每通道最高通信速率5GBaud |
1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud |
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2x Ethernet,10/100/1000M |
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1x EMIF16,16bit |
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1x HyperLink,最高通信速率50GBaud,KeyStone处理器间互连的理想接口 |
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2x TSIP |
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1x UART |
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1x I2C |
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1x SPI |
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16x TIMER |
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14x GPIO |
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1x JTAG |
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1x BOOTMODE,13bit |
软件参数
表 2
DSP端软件支持 |
SYS/BIOS操作系统 |
CCS版本号 |
CCS5.5 |
软件开发套件提供 |
MCSDK |
电气特性
核心板工作环境
表 3
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
工作电压 |
/ |
9V |
/ |
核心版功耗
表 4
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典型值电压 |
典型值电流 |
典型值功耗 |
核心板 |
9.17V |
961.6mA |
8.82W |
备注:功耗基于创龙TL6678-EasyEVM评估板测得。
机械尺寸图
表 5
PCB尺寸 |
80mm*58mm |
PCB层数 |
12层 |
板厚 |
1.6mm |
安装孔数量 |
6个 |
来源:oschina
链接:https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4254400