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焊接初体验和stm32最小系统板用J-link下载使用方法 **焊接初体验** 初级焊接需要电烙铁、高温海绵（开始前用冷水浸湿）、焊锡丝、镊子、助焊剂、剪钳。 电烙铁的烙铁头即其适用种类有如下几种： 电烙铁调温数显电焊台： 焊接步骤： 1.用冷水完全打湿高温海绵，打开电烙铁，将温度调试近380度左右，等待烙铁头温度升高。 2.（根据个人习惯）左手拿电焊丝，右手斜拿电烙铁，左手距焊丝尖端距离5-7CM，不要太近防止被高温烙头烧到手指，右手不要触碰防滑隔热手柄下方的地方。 3.将电烙头放置需要焊接处 ，预热板子1-3s，将焊丝送至焊接处，待焊丝融化，迅速撤出锡丝再撤烙铁头（动作不要太大）。焊接中途携带口罩或看到白烟用嘴吹走，防止铅中毒。 4.为保持烙铁头上的焊锡干净，“新鲜”，焊头上锡过多找高温海绵上蹭掉或磕掉。 5.连接相邻两个接口时，在中间再焊接一个点，融化适量锡，不要过多或过少。 注：焊接指示图 J-LINK下载keil调试 1.首先将J-link正确的连接电脑和开发板，给开发板上电；然后打开keil mdk，点击Options for target‘target 1’…快捷图标，如下图所示： 2.打开Device,改成STM32F103C8的最小系统板。 3.打开C/C++，将Define中的前面信息删掉。 4.点击Debug，将Use中改成J-LINK/J-TPACE

零基础的QT视频他来了~ 1.主打零基础入门，手把手教学，从C++到QT系统移植，带你打通QT的任督二脉。 2.独创的框架学习法，先掌握整体的QT开发流程，然后在逐一击破 3.从Windows上位机开发，到Linux界面开发，再到手机APP开发，一套代码可以在多平台运行，让你真正领略QT的魅力！哔哩哔哩搜索标题可看完整视频，更有资料下载链接。 目前已经有1.6W播放量。 来自粉丝的评价： 用心做好每一集教程 开发板预留了 JTAG 仿真接口，并给出了开发文档，可以实现在 JLINK 仿真器条件下的单步跟踪、断点调试等功能，使得开发研究 i.MX6ULL 处理器的相关技术更加直观便利。 配套不同规格大小的屏幕供大家选择。迅为 7 寸 LVDS 屏、9.7 寸屏、10.1 寸屏 创造性的采用 HDMI 线连接方式，牢固耐用，使用方便，并兼容传统的连接方式。 板载扩展了 HDMI 接口功能，您只要有一台 HDMI 接口的电脑显示器，或者电视投影等设备，配上鼠标，就可以直接驱动并使用这些显示设备了，这样看起来俨然是一台小电脑了。 物联网时代，各种传感器的采集和处理技术是需要我们掌握的，开发板标配了各种传感器设备，通过对更多模块的研究和集成，可以更深入的理解和开发物联网设备。 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4261110/blog

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云栖号资讯：【 点击查看更多行业资讯 】 在这里您可以找到不同行业的第一手的上云资讯，还在等什么，快来！ 这是我有关起搏器生态系统安全性研究的系列文章中的第一篇，此研究包括在Marie Moe于2015年在SINTEF发起的一个内部项目。 第一篇文章为下一篇文章奠定了基础，并提供了有关我们将要研究的BIOTRONIK起搏器生态系统的基本说明，以及用于研究的方法。 0x01 漏洞披露 这些研究结果以漏洞报告的形式与BIOTRONIK做了共享。BIOTRONIK根据协调的漏洞披露流程进行了合作，并分析和验证了我们的报告。然后，他们分享了对每个报告的漏洞的响应，我们详细讨论了每个要点。在这些讨论中，BIOTRONIK提供了足够的信息，以确认由漏洞引起的患者伤害的可能性是极小的。 BIOTRONIK建议医疗保健提供者和患者继续按使用说明继续使用设备并遵循设备说明。 CISA漏洞咨询可在此处获得。 https://www.us-cert.gov/ics/advisories/icsma-20-170-05 协调披露的时间表： · 2019年10月：漏洞报告已发送至BIOTRONIK · 2019年11月：SINTEF与FDA进行了讨论 · 2020年4月：SINTEF收到BIOTRONIK的回复 · 2020年4月/ 5月：BIOTRONIK，BSI，CISA和SINTEF之间进行了讨论 ·

概述： Option7-8的分离式部署, O-DU7-8的硬件白盒化, O-RU7-8的硬件白盒化 在一体式小基站的白盒化硬件的参考架构中，探讨了一体式和分体式的分类方法，以及5G一体式小基站硬件白盒化的参考架构。这里进一步探讨分体式小基站硬件白盒化的参考架构。 一、分体式/分离式架构的进一步分类 1. O-RAN 分离式架构 ​ ​ 所谓分体/分离架构：是指O-RU和O-DU在物理上彼此分离，不在同一个物理实体中。 O-DU和O-RU之间的接口称为Front Haul接口。 2. High-PHY 和Low-PHY不同的部署选项 O-DU和O-RU在物理上的分离，就带来一个问题： 原先需要由 专用 的DSP数字信号处理器处理的PHY层协议，如何处置和安排？ 先再看一下协议分层： ​ ​ 硬件白盒化的终极目标是协议功能都迁移到通用的计算机上。 L2 MAC层及之上：迁移到通用平台上，已经不是大问题。除了1ms/10ms定时外，从计算机处理和计算能力、实时处理角度来看，迁移到通用平台上没有太大的难点。 RF+天线：在较长的一段时间内，还将只能运行在嵌入式专用的硬件平台，这也没有太大的争议。 这里的关键是，原先需要专用的DSP数字信号处理的L1 PHY层，如何处理？ 这是通用硬件和专用硬件的边界 ， 边界是最容易有纠结和有纠纷的地方。 为此，在5G系统中，把L1

处理器 TI Sitara AM335x是一款高性能嵌入式32位工业级Cortex-A8处理器，主频可高达1GHz，运算能力可高达2000DMIPS，搭配DDR3，兼容eMMC和NAND FLASH，拥有多种工业接口资源，以下是AM335x CPU资源框图： ​ 图 1 FLASH FLASH采用512M/1GByte NAND FLASH或4GByte eMMC，硬件位置如下图： ​ 图 2 RAM RAM采用DDR3L，硬件如下图： ​ 图 3 FRAM U9为FRAM铁电芯片，大小为8KByte，利用铁电 晶体 的铁电效应实现数据存储，其特点是速度快，读写功耗极低，能像RAM一样操作。连接I2C0总线，地址0X50用于存储板卡ID或者用户写入数据，地址0X51用于存储板卡ID或者用户读取数据。其硬件位置及原理图如下图所示： ​ 图 4 ​ 图 5 底板 B2B连接器 开发板使用底板+核心板设计模式，开发板底板上有4个50pin、0.5mm间距的B2B连接器，其中CONC和COND是母座，CONA和CONB是公座，用于和核心板连接，底板各个B2B的引脚定义请参照光盘资料底板原理图文件： ​ 图 6 电源接口和拨码开关 采用12V@2A直流电源供电，CON2为电源接口，SW1为电源拨码开关，其硬件位置及原理图如下图所示： ​ 图 7 ​ 图 8 JTAG仿真器 接口 可以通过TI

目录 1. i.MX6ULL核心板资源说明 2. i.MX6ULL终结者底板资源说明 1. i.MX6ULL核心板资源说明 迅为电子的i.MX6ULL核心板分为工业级和商业级两种。对外提供的接口是邮票孔方式。下面我分别介绍下这两款核心板的硬件参数： i.MX6ULL工业级核心板的实物图片如图 1.1所示： 图 1.1 i.MX6ULL工业级核心板板载资源丰富，通过邮票孔将i.MX6ULL的所有资源几乎全部引出，接口丰富，可以满足各种应用的需求。核心板的尺寸仅为42mm*38mm，非常小巧。 I.MX6ULL工业级核心板板载资源如下： 1.CPU：MCIMX6Y2CVM05AB(工业级)或 MCIMX6Y2CVM08AB（工业级），主频分别为 528MHz 和 800MHz(实际为 792MHz)，采用BGA289封装 2.DDR3：MT41K256M8，大小为256MB字节，工业级 3.NAND FLASH：MT29F4G08ABADAWP-IT，512M字节，工业级 4.采用1.0mm间距的邮票孔方式引出146个引脚 I.MX6ULL商业级核心板的实物图片如图 1.2所示： 图 1.2 i.MX6ULL商业级核心板板载资源丰富，通过邮票孔将i.MX6ULL的所有资源几乎全部引出，接口丰富，可以满足各种应用的需求。核心板的尺寸仅为42mm*38mm，非常小巧。 I

前言 TL138/1808/6748-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为18cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。 核心板采用高密度6层板沉金无铅设计工艺，尺寸为55mm*33mm，板载3路转换率很高的DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 TL138/1808/6748-EVM开发板底板是一个四层无铅沉金电路板，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了常见的各种接口。 CPU OMAP-L138、TMS320C6748、AM1808三款CPU管脚兼容，外设资源也一样。 OMAP-L138 TI公司的达芬奇架构嵌入式应用处理器开始使用DSP与ARM结合的非对称多核结构，OMAP-L138就是其中的一款低功耗双核嵌入式处理器。OMAP-L138双核架构兼具DSP的高数字信号处理性能和精简指令计算机（RISC）技术的优点，双核均是32位处理器。以下是OMAP-L138 CPU的资源框图： 图 1 TMS320C6748 TI TMS320C6748是一款低功耗浮点DSP处理器

nios 程序烧写到EPCS中的方法： https://www.cnblogs.com/lemonblog/p/5365484.html quartus生成jic文件（通过jtag烧写jic文件等价于通过as口烧写pof文件，掉电不丢失） https://www.cnblogs.com/lemonblog/p/5363423.html fpga烧写方式 jtag 与AS https://blog.csdn.net/dongdongnihao_/article/details/80258573?utm_medium=distribute.pc_relevant.none-task-blog-baidujs-2 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4393165/blog/4306703

1、如果是在没有单片机的情况下，进行简单的I/O输入输出，那么可以参考CH341的资料，CH341不需要单片机就能独立工作，可以提供串口、并口、兼容IIC或I2C的2线接口、兼容SPI及JTAG的4线接口、5线接口等，可以提供多个GPIO通用I/O，可以用于控制低速模数转换AD、DA、数字I/O、I/O扩展等。 2、如果是单片机/DSP等与计算机相连接，也就是USB设备方式的应用，那么参考CH372的资料。可以下载CH372+CH451评估板/演示板的资料CH372EVT.ZIP，有PDF文档和例子程序，例如，评估板说明及USB设备应用参考CH375451，参考电路和PCB，小数据量交互传输/应用层中断演示的例子DEMO，含MCS51单片机C程序和汇编程序，批量数据传输的例子BULK测试速度，USB外置固件的C和汇编例子XFIRM，VC/VB/BC/DELPHI的例子等。另外，可以下载CH37X在计算机WINDOWS下的简单调试工具CH372DBG.ZIP，其中有MCS51单片机上位机与下位机的C源程序，PC机程序可以通过USB对MCS51进行简单仿真和控制，其中的C程序稍作修改就可以用于其它单片机。调试工具DEBUG372可以用于调试和检查下位机的程序。 3、如果是单片机/DSP等控制其它USB设备，也就是USB主机方式的应用，那么可以参考CH375的资料