USBCNC数控系统使用教程

**4.使用CNC USB控制器雕刻PCB
本教程旨在帮助您使用CNC机器生产单面PCB。
在对机器进行任何操作之前，必须确保要导入CNC USB控制器软件中的“ Gerber”文件正确且由正确的参数生成。

某些Gerber文件的所有参数配置已经写在文件开头的注释部分。
但是，您可以从坐标格式中找出来，但这并不是一件微不足道的（尝试和错误）的事情。

雕刻PCB的步骤如下：

1.）将铜板安装到机床工作台上
2.）设置“当前XY”偏移量
3.）测量板的表面（“翘曲”，不平）
4.）导入“ NC钻孔”文件
5.）钻孔
6.）导入“ Gerber”文件
7.）应用“ Warp”
8.）Mill PCB

在本教程中，我们将使用Mk1控制器的“ NC钻孔”和“ Gerber”文件。

1.）将铜板安装到机器台上
2.）设置“当前XY”偏移
3.）测量板的表面（“翘曲”）
前三个步骤在“ Warp”教程中进行了描述。

4.）导入“ NC钻”文件
如果单击：“文件/导入NC钻取”，则导入钻孔文件。

将出现导入对话框，您可以在其中配置钻孔参数。您可能会保留其中大多数不变，而其他人可能需要进行一些微调。在这里插入图片描述
参数说明：
进给速度：
“进给速度”通常是用于切削或铣削的速度，并且由于在钻孔过程中不会涉及切削，因此您可以在设置中将此值设置为与“行进速度”相同。

“进给速度”是机器从“安全高度”下降到“零高度”的速度。

切入速度：
“切入速度”是机器实际钻孔的速度。钻孔深度为“零高度”至“深度”高度。

值取决于主轴的RPM和钻头的直径。使用更高的RPM编号，您可以“负担”更大的推入速度值。

安全高度：
机器将在两个钻孔之间移至“安全高度”。

如果您的电路板不太弯曲，则2mm是合理的值。

零高度：
零高度位于PCB表面。机器以“进给速度”从“安全高度”下降到该高度。
值是0。

深度：
应该完整地钻孔，这意味着不应在中间钻任何孔。因此，深度值基本上是PCB板的厚度，加上一定的安全距离，只是为了确保将孔“干净”地钻出。

例如：1.6mm + 1mm = 2.6mm

使用换刀：
如果启用，g代码程序将包括对不同直径刀具的换刀。通常，由于只钻一个直径的孔，因此我们会禁用此设置。

您可以将其禁用。

排序：对
孔进行排序以优化刀具路径，以缩短工作时间。

Mirror：
在XY中镜像程序。如果对钻取路径进行了镜像，则可以在导入对话框中启用“镜像”功能，从而以正确的顺序放置刀具路径。

PCB大小：
这是PCB的近似大小，在导入相应的Gerber文件时，此值必须相同，这一点很重要。

单位
指定毫米或英寸单位。软件将尝试自动检测正确的设置，但是如果导入的文件看起来很奇怪，则应更改这些值。

格式
指定数字十进制数字格式。软件将尝试自动检测正确的设置，但是如果导入的文件看起来很奇怪，则应更改这些值

前导/尾随零
指定前导零和尾随零。软件将尝试自动检测正确的设置，但是如果导入的文件看起来很奇怪，则应更改这些值。
这是完成导入设置配置后钻取刀具路径的样子：在这里插入图片描述
5.）钻孔
现在，一切都已设置好了，您可以按“开始”按钮，让机器完成工作。

6.）导入“ Gerber”文件
要导入“ Gerber”文件，您可以单击：“文件/导入Gerber”。将出现导入对话框，可以在其中配置铣削参数。
在这里插入图片描述

参数说明
进给速度：
这是铣削PCB的进给速度。最好对各种速度进行“干燥”测试，以确保在铣削过程中机器不会以特定速度松动台阶。

切入速度：
“切入速度”是指机器开始研磨PCB布局时机器从“零高度”下降到“深度”的速度。

安全高度：
在铣削PCB布局之间，机器将移至“安全高度”。同样在钻孔或标记垫时。

零高度：
这是PCB表面。机器以“进给速度”从“安全高度”下降到该高度。

深度：
取决于选定选项的隔离，雕刻，标记或钻孔的深度。机器以“插入速度”下降到该高度。

刀具直径：
用于铣削的刀具直径。

Mirror：
在XY中镜像程序。如果PCB布局是镜像的，则可以启用“镜像”设置，以正确的顺序放置刀具路径。

PCB尺寸： PCB板的尺寸。这大约是PCB的大小，在导入相应的“ NC钻孔”文件时，此值必须相同，这一点很重要。

采用
Gerber文件可以包含不同的元素，例如多边形，轨迹和填充。
多边形：
在刀具路径计算中使用“多边形”。

轨迹：
在刀具路径计算中使用“轨迹”。
仅使用“轨迹”时的刀具路径形状：

在这里插入图片描述
焊盘：
在刀具路径计算中使用“pads”。
仅使用“ Pads”时的刀具路径形状：

在这里插入图片描述
选择所有三个选项时的刀具路径：

在这里插入图片描述
AllToolpath

标记垫：您无需进行设置，所有孔均已钻孔。

钻垫：您无需设置，所有孔均已钻出。

模式
刀具路径计算模式。
隔离：
启用铣削电气隔离工具路径。

仅使用“隔离”时的刀具路径形状：

AllToolpath

雕刻：
启用仅铣削中心线（例如丝网印刷或切口）。
仅使用“雕刻”时的刀具路径形状：
中心线在这里插入图片描述
无：
如果只想标记或钻垫，则启用。

暂停：
‘Pause’（M00）G代码将插入到所选刀具路径计算模式的末尾。

刀具编号：
将用于所选刀具路径计算模式的刀具编号。

通常只选择“隔离”选项。

透明铜
启用：
启用以生成将清除未使用的铜的刀具路径。

启用“清除铜”并将“ Boarder”设置为0的刀具路径：

在这里插入图片描述
CopperEnable

并将“寄宿生”设置为5：
在这里插入图片描述
边框：
与仍要清除铜的PCB轮廓的距离。

暂停：
在清除铜的末尾插入“暂停”（M00）G代码。

工具编号：
用于清除铜的工具编号。

7.）应用“经线”
请参阅“ Warp”教程，步骤9。

8.）雕刻铣削PCB。

来源：https://blog.csdn.net/H370124/article/details/101150947

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