pcb

现在但凡打开 SoC原厂的PCBLayout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以 45 度角走线，并且会说走圆弧会比 45 度拐角更好。 事实是不是这样？PCB 走线角度该怎样设置，是走 45 度好还是走圆弧好？90 度直角走线到底行不行？这是老 wu 经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题。 大家开始纠结于 pcb 走线的拐角角度，也就是近十几二十年的事情。上世纪九十年代初，PC 界的霸主 Intel 主导定制了 PCI 总线技术。 似乎从 PCI 接口开始，我们开始进入了一个“高速”系统设计的时代。 20 世纪 90 年代以后，正是有了一帮类似老 wu 这样的玩家对 3D 性能的渴望，使得相应的电子设计和芯片制造技术能够按照摩尔定律往前发展，由于 IC 制程的工艺不断提高，IC 的晶体管开关速度也越来越快，各种总线的时钟频率也越来越快，信号完整性问题也在不断的引起大家的研究和重视。比如现在人们对 4K 高清家庭影音视频的需求，HDMI2.0 传输标准速率已经达到了 18Gbps ！！！ 在我诞生之前，pcb 拉线菌应该还是比较单纯的同学，把线路拉通，撸顺，整洁美观即可，不用去关注各种信号完整性问题。比如下图所示的 HP 经典的 HP3456A 六位半万用表的电路板所示，大量的 90°角走线。 HP3456A

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。 当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。 PCB制作工艺 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。 1、PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。 2、芯板的制作 清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。 下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板(4、5层线路

作为一个在PCB生产行业做了15年的工程师，遇到过很多的小问题，往往是在设计的过程中，不注意一些小细节造成的，那么在PCB的生产过程中也会造成一定的影响。一些软件上的小问题、过孔时的注意事项，这都是基础，但是不注意的话，也会造成PCB板子性能的差异。 我做这个分享是为了能让大家有一个技术上的交流，比如说PCB生产有什么环节？各个环节中有什么需要注意的事项？这些疑问都可以提出来，或者是对PCB有一些见解，我也希望能够说出来大家一起讨论。 一个PCB板在画好之后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产，会在给板厂下单时，附上一份PCB加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺，而且不同的PCB表面处理工艺，其会对最终的PCB加工报价产生比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费，那么我们就要对PCB的处理工艺有一定的了解，不仅能节约成本，还能让PCB的设计更为合理。 首先说下为什么要对PCB表面进行特殊的处理 因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。 目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)

PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件？怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图？今天就让我们来盘点一下。 PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手： 说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。 听起来是不是非常easy？下面让我们先来梳理下“怎么摆”： 1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。 2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短 ;减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。 先大后小，先难后易 3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间，弄得太挤局面往往会变得很尴尬。 4、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 均匀分布、重心平衡 5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置

导读 1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分 1.安规距离要求部分 安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14. （1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。 （2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm （3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地 （4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5）、变压器两级间≥6.4mm 以上，≥8mm加强绝缘。 2.抗干扰、EMC部分 一、长线路抗干扰 在图二中 ，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第 4 Pin

我发现的原因是原理图中的元件没有添加封装，如果有其他原因欢迎告知，谢谢大噶！ 最近初学AD， 遇到了许许多多的问题，今天被 unknown pin 困扰许久，经过搜索和研究，找到了原因一个解决方法。 报错截图： 首先把生成的清除掉，这一步的必要性还有待验证：Design->Netlist->Clear All Nets 然后:Design->Classes->右键删除掉这个项目的类： 然后我们打开原理图，点击报错的模块，就可以发现它没有封装，我们给它加上封装即可： 然后再次更新pcb，Design->update PCB document xxx->Execute Changes 即可解决： 来源： CSDN 作者： 圆形的猫 链接： https://blog.csdn.net/qq_43531725/article/details/104524150

说到PCB，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB，那么到底什么是PCB呢?PCB就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。 PCB可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB，而显卡一般都在用了6层PCB，很多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB，这就是所谓的多层PCB。在多层PCB上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。由于是多层PCB，所以有时候导孔不需要穿透整个PCB，这样的导孔叫做埋孔(Buriedvias

工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力，以及启动时间等等诸多因素的变化，都能说明电路板布局在一款成功设计中的重要性。 本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。 表1. 典型的PCB布局问题和影响 其中大多数问题源于少数几个常见原因，我们将对此逐一讨论。 电感方向 当两个电感（甚至是两条PCB走线）彼此靠近时，将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励（图1）。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。当两个电流通过磁场相互作用时，所产生的电压由互感LM决定： 式中，YB是向电路B注入的误差电压，IA是在电路A作用的电流1。LM对电路间距、电感环路面积（即磁通量）以及环路方向非常敏感。因此，紧凑的电路布局和降低耦合之间的最佳平衡是正确排列所有电感的方向。 图1.

PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件？怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图？今天就让我们来盘点一下。 PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手： 说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。 听起来是不是非常easy？下面让我们先来梳理下“怎么摆”： 1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。 2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短 ;减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。 先大后小，先难后易 3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间，弄得太挤局面往往会变得很尴尬。 4、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 均匀分布、重心平衡 5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置

1、TOP LAYER（顶层布线层）： 设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）： 设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）： 顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）： 该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）： 设计为各种丝印标识，如元件位号