MDK

焊接初体验和stm32最小系统板用J-link下载使用方法 **焊接初体验** 初级焊接需要电烙铁、高温海绵（开始前用冷水浸湿）、焊锡丝、镊子、助焊剂、剪钳。 电烙铁的烙铁头即其适用种类有如下几种： 电烙铁调温数显电焊台： 焊接步骤： 1.用冷水完全打湿高温海绵，打开电烙铁，将温度调试近380度左右，等待烙铁头温度升高。 2.（根据个人习惯）左手拿电焊丝，右手斜拿电烙铁，左手距焊丝尖端距离5-7CM，不要太近防止被高温烙头烧到手指，右手不要触碰防滑隔热手柄下方的地方。 3.将电烙头放置需要焊接处 ，预热板子1-3s，将焊丝送至焊接处，待焊丝融化，迅速撤出锡丝再撤烙铁头（动作不要太大）。焊接中途携带口罩或看到白烟用嘴吹走，防止铅中毒。 4.为保持烙铁头上的焊锡干净，“新鲜”，焊头上锡过多找高温海绵上蹭掉或磕掉。 5.连接相邻两个接口时，在中间再焊接一个点，融化适量锡，不要过多或过少。 注：焊接指示图 J-LINK下载keil调试 1.首先将J-link正确的连接电脑和开发板，给开发板上电；然后打开keil mdk，点击Options for target‘target 1’…快捷图标，如下图所示： 2.打开Device,改成STM32F103C8的最小系统板。 3.打开C/C++，将Define中的前面信息删掉。 4.点击Debug，将Use中改成J-LINK/J-TPACE

学习资源汇总 （资源摘自 BIM软件安装管家微信公众号 Bilibili视频网站) （文章会不定期更新，可持续关注） 1.学习常用软件 VC++6.0 [名称]：VC6.0 [大小]：30.3MB [语言]：简体中文 [安装环境]：Win7/Win8/Win10 [下载链接]：https://pan.baidu.com/s/1vrFUbqzGFkv0NNuncS7LGA [提取码]:eu69 [安装教程]： 点击查看安装教程 Altium Designer 2009 [名称]：Altium Designer 2009 [大小]：1.49GB [语言]：英文 [安装环境]：Win7/Win8/Win10 [下载链接]：https://pan.baidu.com/s/17C5EcUIE5OVeVBCZDURlkA [提取码]:EICB [安装教程]：安装教程详见安装包 Altium Designer 2019 [名称]：Altium Designer 2019 [大小]：2.20GB [语言]：简体中文 [安装环境]：Win7/Win8/Win10 [下载链接]：https://pan.baidu.com/s/1Cp8efV50BqvnzDRc_oxTVA [提取码]:EICB [安装教程]：安装教程详见安装包 Keil C51 [名称]：Keil C51 [大小]：77.53MB

目录 在ART-Pi H750上移植TouchGFX（一）——使用STM32CUBMX生成TouchGFX工程 在ART-Pi H750上移植TouchGFX（二）——制作MDK的外部QSPI-FLASH烧录算法 在ART-Pi H750上移植TouchGFX（三）——移植TouchGFX到RT-Thread系统 在ART-Pi H750上移植TouchGFX（四）——使用RT-Thread Studio移植TouchGFX 在ART-Pi H750上移植TouchGFX（五）——制作ST-LINK的外部QSPI-FLASH烧录算法 实验平台： 硬件： RT-Thread官方ART-PI H750开发版，正点原子4.3寸RGBLCD屏（800*480） 软件： 最新版本的STM32CubeH7固件库，TouchGFXDesigner v4.14和 STM32CubeMX V6.0.1，开发环境MDK v5.29 联系作者： 关注公众号，免费查看，回复“加群”，加入技术交流群 从零开始创建TouchGFX UI项目 选择MCU型号（STM32H750XBH6） 选择和配置组件（系统、外设、中间件） 系统需要 RCC SYS GUI功能需要 I2C FMC 在主程序中添加SDRAM的初始化代码： # define REFRESH_COUNT 677 # define SDRAM

前题： 　　闭门造车，两周了，经过各种的思考和求问，反复阅读了<<M3权威指南>>和<<stm32不完全手册>>的相关章节，以及开发板厂商的实验例程，对stm32这块中断终有所悟，是以记之。 　　至于中断的什么优先级，什么优先级分组，使能之类的原理，就不再赘述。这里主要是记载以下如何使用中断，以及中断配置函数的实现过程，其中并叙述我曾经的疑惑和感悟。 　　我的开发板里的中断例程是用按键控制一个灯亮和灭的两个状态。 　　这个例程的实现过程如下描述： 第一步，将一个I/O口配置成中断输入模式。 　　 　　这里需要注意的是，GPIO本身是没有中断功能神马的。如果硬要使他产生中断输入方式，就得将相应的端口映射到相应的外部事件上去。而其他外设是有中断功能的，直接使能/失能其中断即可，比如USART，直接开启其发送/接收中断，那么USART也就相应的采取中断方式进行工作了。 　　而这一点，是我开始很疑惑的：为啥GPIO口使用中断方式进行工作的时候就必须要映射到外部事件上去，而其他就不呢？百度网友的解惑是：比如USART产生的中断，是没有经过EXTI，而是直接将中断放入了NVIC；但是GPIO它作为中断源，是要经过EXTI的。仔细参看下面两个图，其实就会恍然大悟： 这第一步就是作为输入中断源的I/O口的相关配置，例程库函数如下： 1 void BUTTON_Configuration( void

飞凌 OK1052-C 开发板烧写方式及工具多种多样，现在我们先来总结一下： 1、 SWD 方式烧写，使用 DAP 仿真器，上位机使用 keil MDK 点击 download 下载。 2、 USB 方式烧写，使用 USB 数据线连接板子和 PC 机，上位机有三个烧写工具： 1） NXP MCU Boot Utility 工具。 2） RT-flash 工具。 3） MfgTool2工具。 3、 SD 方式卡烧写，将要烧写的镜像放入 SD 卡，从 SD 卡启动烧写程序进行烧写。 当然除了以上我们总结的几点， OK1052-C 还有其他烧写方式，这里不再一一列举。这几种方式各有千秋也各有不便，具体优缺点需要根据大家的应用环境决定。 一、简单介绍一下 IAP 今天给大家介绍一下，如何通过 IAP 方式进行程序烧写。目前 OK1052-C IAP 功能，在设计 在设计固件程序时编写两个项目代码，第一个项目程序 （ bootloder ） 不执行正常的功能操作，而只是通过 UART 接收 镜像 数据，执行对第二部分代码的更新；第二个项目代码 （ app ） 才是真正的功能代码。这两部分项目代码都同时烧录在 User Flash 中，当芯片上电后，首先是第一个项目代码 bootloder 开始运行，它作如下操作： 1） 串口等待输入 “ space ”键，等待超时时间 1000ms ； 2）

Nrf51 学习笔记1 bootloader移植 BootLoader Dfu移植（基于sdk12.1 张xx的Bootloader基于 sdk12.3) 1.环境搭建 Nrf51_sdk_12_1.zip 解压至英文目录 Gcc-arm-none-eabi-4_9-20150921-win32.exe Mingw （我这个版本以及gcc版本与其他不一样，但是也能用) 需要配置环境变量 micro_ecc_lib_nrf51.lib Micro-ecc-master.zip解压后重命名为\micro-ecc放入sdk12\external\micro-ecc 进入sdk12\external\micro-ecc\nrf51_keil\armgcc，打开命令窗口输入ming32-make.exe 如果路径不对修改components\toolchain\gcc\makefile.windows文件。 nrfutil工具 (用于密钥和升级包的的制作，请妥善保管好密钥) Python2.7.15-amd64安装并配置环境变量(需加入Scripst目录,该目录相当于bin目录) Python下pip安装 解压pc-nrfutil-master.zip 后运行Python setup.py install 命令安装nrfutil，需要联网可能较慢。 2.密钥生成 私钥生成 Nrfutil

简介 基于STM32F746使用FreeRTOS移植TouchGFX，学习图形界面开发，通过STM32CubeMX直接配置FreeRTOS和TouchGFX，利用TouchGFX Designer设计界面。 开发平台 硬件平台：STM32F746 Discovery Kit 开发环境：MDK V5.28 工程配置：STM32CubeMX V5.6 界面设计：TouchGFX 4.13 创建工程 芯片选择 打开STM32CubeMX，通过芯片型号选择STM32F746NGHx，开始工程。 System Core配置 选择 RCC 配置晶振：HSE选择 BYPASS Clock Source ，LSE选择 Crystal/Ceramic Resonator ，点击 NVIC Settings 勾选 RCC global interrupt 选择 SYS 配置系统时间：Debug选择 Serial Wire ，开启仿真，SWD接口；Timebase Source选择 TIM6 用于给系统提供时间基准 Connectivity配置 选择 FMC 并展开 SDRAM 1 栏，Clock and chip enable选择 SDCKE0 + SDNE0 ，Internal bank number选择 4 banks ，Address选择 12 bits ，Data选择 16 bits

　　大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家分享的是 为i.MXRT设计更新Segger J-Link Flash下载算法文件 。 　　想要在Flash中调试，基本是离不开Flash下载算法的，毕竟要先将代码烧写进Flash，然后才能调试。主流MCU开发环境（MCUX / IAR / Keil）以及调试工具（J-Link）的Flash下载算法设计思路基本都差不多，简单的说，就是把Flash擦写操作的底层驱动代码可执行文件通过JTAG/SWD预先加载到MCU内部RAM里，然后继续从JTAG/SWD接收应用程序代码数据并调用预加载的Flash擦写操作代码实现下载。 　　痞子衡前段时间为大家介绍过 《利用i.MXRT系列ROM提供的FlexSPI driver API可轻松IAP》 ，其实MCU开发环境和调试工具里的Flash下载算法也在某种程度上算是一种IAP，目前最新版本的开发环境和工具基本上都是基于ROM API来实现i.MXRT的Flash下载算法的。 　　在i.MXRT所有Flash下载算法里，痞子衡认为Segger J-Link版的Flash下载算法是最应该掌握的，毕竟Segger提供了完善的软件工具支持（Jlink commander、J-Flash、Ozone），既可独立使用，也可嵌入其他MCU开发环境中使用（实际上它与Keil算法文件是兼容的）

　　大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家分享的是 为i.MXRT设计更新Segger J-Link Flash下载算法文件 。 　　想要在Flash中调试，基本是离不开Flash下载算法的，毕竟要先将代码烧写进Flash，然后才能调试。主流MCU开发环境（MCUX / IAR / Keil）以及调试工具（J-Link）的Flash下载算法设计思路基本都差不多，简单的说，就是把Flash擦写操作的底层驱动代码可执行文件通过JTAG/SWD预先加载到MCU内部RAM里，然后继续从JTAG/SWD接收应用程序代码数据并调用预加载的Flash擦写操作代码实现下载。 　　痞子衡前段时间为大家介绍过 《利用i.MXRT系列ROM提供的FlexSPI driver API可轻松IAP》 ，其实MCU开发环境和调试工具里的Flash下载算法也在某种程度上算是一种IAP，目前最新版本的开发环境和工具基本上都是基于ROM API来实现i.MXRT的Flash下载算法的。 　　在i.MXRT所有Flash下载算法里，痞子衡认为Segger J-Link版的Flash下载算法是最应该掌握的，毕竟Segger提供了完善的软件工具支持（Jlink commander、J-Flash、Ozone），既可独立使用，也可嵌入其他MCU开发环境中使用（实际上它与Keil算法文件是兼容的）

学习STM32_Day2: 新建工程模板 写在前面 本章搬运自部门电子部所写的接地气新建工程版，做了修正与适当修改，原本选取了C8T6，因为笔者此次选用RCT6学习，所以新建区别处在括号内已备注。 如何建立工程模板 通常，我们为单片机编写代码时使用的工程是一个较复杂的多文件工程，包含启动文件、库文件、用户代码等等， 这个工程是不用每次都去建立的，只要根据现成的模板稍加修改即可，但为了能够灵活地使用工程模板，有必要了解一下这个模板是如何建立的。 一、新建工程 1.建立一个文件夹，命名为HelloSTM32，并在文件夹内新建四个文件夹，命名如下： CORE 用来存放核心文件和启动文件，OBJ 是用来存放编译过程文件以及 hex 文件， STM32F10x_FWLib 文件夹顾名思义用来存放 ST 官方提供的库函数源码文件。已有的 USER 目录除了用来放工程文件外，还用来存放主函数文件 main.c,以及其他包括 system_stm32f10x.c 等等 打开Keil，选择左上方的“ Project ”，然后“ New uVision Project ”，在USER文件下建立一个名为“HelloSTM32”的工程文件。 在弹出的窗口中选择 STM32F103C8 并“OK”。（mini板选择STM32F103RC） 然后会跳出这个界面，ta是一个选择性配置所需文件的界面，直接选择OK