chip

chip types Transistor mode of operation Digital chip: 0/1 -> digital clac Analog chip: sound / blight -> physical phenomena Function of chip Processor chip: CPU Memory storage chip: DRAM / NAND Flash Specific function chip: WIFI / Bluetooth / Power ... chip produce process 硅提纯。 融化原材料硅 -> 放入晶种 -> 单晶硅 硅锭 切割晶圆。 硅锭(圆柱体) -> 切割成片 -> 晶圆 影印。 硅氧化物热处理 -> 涂敷光阻物质 -> 紫外线照射溶解光阻物质 蚀刻。 重复，分层。 封装。 多次测试。 chip R&D cost 芯片硬件成本 (晶片成本 + 测试成本 + 封装成本 + 淹膜成本 + IP购买成本×) / 最终成品率 芯片设计成本 工程师人力成本 + EDA工具费用 + 设备费用 + 场地费用 + (ARM阵型的IP费用) 8:20定价法 国际通用低盈利芯片公司定价法(硬件：软件) 产量越高，售价越低 cpu parameter 内核结构 主频 - cpu工作频率/CPU时钟频率 主频=外频x倍频

System on Chip，简称Soc，也即 片上系统 。从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统 关键部件 集成在一块芯片上;从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说 中央处理器 (CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将 微处理器 、模拟IP核、数字IP核和 存储器 (或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。 SoC定义的基本内容主要在两方面：其一是它的构成，其二是它形成过程。系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、 微处理器 /微控制器 CPU 内核模块、 数字信号处理器 DSP模块、嵌入的 存储器 模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由 FPGA 或 ASIC 实现)以及微电子机械模块,更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本 软件 (RDOS或COS以及其他 应用软件 )模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面: 1) 基于单片集成系统的 软硬件协同设计 和验证; 2) 再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用技术,特别是大 容量 的存储模块嵌入的重复应用等; 3) 超深亚微米

专题3-NandFlash变硬盘 第1课-NandFlash原理解析 角色分析 在电脑中有硬盘，它是用来存储文件的。嵌入式系统是防电脑的系统，在嵌入式系统中，NandFlash就相当于硬盘的存在。 NandFlash的分类 2.1 根据物理结构上的区别，NandFlash主要分为如下两类： l SLC（Single Level Cell）：单层式存储 l MLC（Muti Level Cell）：多层式存储 SLC在存储格上只存一位数据，而MLC则存放两位数据 2.2 MLC对比SLC 价格：由于MLC采用了更高密度的存储方式，因此同容量的MLC价格上远低于SLC 访问速度：SLC的访问速度一般要比MLC快3倍以上 使用寿命：SLC能进行10万次的擦写，MLC能进行1万次 功耗：MLC功耗比SLC高15%左右 访问方式 （1） 对比内存与NandFlash的编址区别 CPU内部有NandFlash控制，负责NandFlash与CPU之间的通信，通过地址、命令和数据三个寄存器来完成这一系列的通信。 （2） NandFlash地址构成 一块NandFlash划分成多个Block，一个Block划分成多个page，一个page划分成两个部分。 （3） 信号引脚 CLE(Command Latch Enable): 命令锁存允许 ALE(Address Lactch Enable):

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/b105e858ddaef1da9c820493.html 芯片封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 Chip Package: The housing that chips come in for plugging into (socket mount) or soldering onto (surface mount) the printed circuit board. Creating a mounting for a chip might seem trivial to the uninitiated, but chip packaging is a huge and complicated industry. The ability to provide more and more I/O interconnections to a die (bare chip) that is increasingly shrinking in size is an ever-present problem. In addition, the smaller size of the package contributes as much to the

【题目链接】 http://acm.hdu.edu.cn/showproblem.php?pid=5536 【题意】 求一个式子，给出一组数，其中拿出ai,aj,ak三个数，使得Max{ (ai+aj) ^ ak } 【题解】 其实这里就需要大家做一个删除的操作； 类似于dfs的恢复现场的操作即可。 【代码】 1 #include<cstdio> 2 #include<cstring> 3 #include<algorithm> 4 using namespace std; 5 const int N = 1e5+10; 6 int Son[N*31][2]; 7 int a[N],idx; 8 int Cnt[N*31]; 9 void Insert( int x ){ 10 int p = 0 ; 11 for(int i=30;~i;i--){ 12 int t = x >> i & 1 ; 13 if( !Son[p][t] ){ 14 Son[p][t] = ++idx; 15 } 16 p = Son[p][t]; 17 Cnt[p] ++ ; 18 } 19 } 20 void Delete( int x ){ 21 int p = 0 , tmp ; 22 for(int i=30;~i;i--){ 23 int t = x >> i & 1 ; 24 if(

//一个Material widget。 它可以将一个复杂内容实体展现在一个小块中，如联系人。import 'package:flutter/material.dart'; class ChipDemo extends StatefulWidget { @override _ChipDemoState createState() => _ChipDemoState(); } class _ChipDemoState extends State<ChipDemo> { List<String> _tags = [ 'Apple', 'Banana', 'Lemon', ]; String _action = 'Nothing'; List<String> _selected = []; String _choice = 'Lemon'; @override Widget build(BuildContext context) { return Scaffold( appBar: AppBar( title: Text('ChipDemo'), elevation: 0.0, ), body: Container( padding: EdgeInsets.all(16.0), child: Column( mainAxisAlignment: MainAxisAlignment