半导体产业

　　【TechWeb】2 月 13 日消息，据国外媒体报道，研究机构公布的数据显示，苹果公司去年在半导体采购方面的支出超过了 360 亿美元，取代三星成为了全球第一大半导体买家。 　　披露苹果、三星等科技巨头 2019 年半导体采购支出的，是市场研究机构 Gartner，其披露的数据显示，苹果公司去年在半导体方面的采购支出为 361.3 亿美元，较 2018 年的 413.9 亿美元下滑 52.6 亿美元，同比下滑 12.7%，在去年全球半导体采购方面所占的份额为 8.6%。 　　与苹果相比，三星在半导体采购支出方面的下滑幅度更大。Gartner 在报告中披露的数据显示，三星去年在半导体采购方面的支出为 334.05 亿美元，较 2018 年的 425.12 亿美元下滑 91.07 亿美元，同比下滑 21.4%，在去年全球半导体采购支出方面所占的份额为8%。 　　减少 91.07 亿美元之后，三星在半导体采购方面的支出也被苹果超过，采购金额较苹果低了 27.25 亿美元，所占的份额较苹果也低了 0.6 个百分点。此前连续 3 年，三星都是全球最大的半导体采购商。 　　Gartner 在报告中指出，苹果取代三星成为全球最大的半导体采购商，主要是得益于他们在可穿戴设备方面的成功，Apple Watch 和 AirPods 在去年均有不错的销量。 　　从 Gartner 所披露的数据来看

　　大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家讲的是 飞思卡尔软件开发C语言编码规范 。 　　2020鼠年春节是个漫长的假期，痞子衡在家百 无聊 赖，翻出了2016年10月1日（这个时间是痞子衡正式开始用markdown+github写技术文章并发表到博客园上的纪念日）之前写的技术文档，不翻不知道，一翻吓一跳，从2007年上大学开始到2016年这十年间，我真的写了非常多的技术类文章，但都不够完整，没有成系统，排版上也不优雅，底下有时间我会慢慢整理出来，不能让以前的辛苦都被埋没了。 　　痞子衡2016年之前所写的那些技术文章除了原创外，也有一些是翻译的，比如今天要分享的这篇就是2013年痞子衡刚入职飞思卡尔半导体MCU软件团队时为了学习C编码规范所翻译的（外企嘛，各种资料都是洋文），当时飞思卡尔刚成立MCU软件团队不久，那时候Kinetis SDK也还没有正式推出，整个团队必须要有一个统一且良好的编码风格，这样写出来的SDK才符合大厂身份。废话不多说，下面是编码规范原文： 1.引言 　　制定此编码风格指导手册的目的是为了使按此规范编写出的C/C++代码极易被阅读和理解。 2.与其他编码风格对比 3.基本排版格式 需要以4个空格为单位的缩进. 坚决不用Tab键，要用空格键. 所有文件结尾必须空一行. 文本文件必须用UTF-8编码. 每一行不能超过100个字符. 4

2019 年全球半导体供应商 Top 10，头把交椅换谁坐？ 据 Gartner 公司最新研究表示，2019 年全球半导体行业总收入为 4183 亿美元，较去年同比下降 11.9%。由于内存市场低迷对包括三星电子在内的许多大厂商产生的负面影响，英特尔重新夺回市场第一的位置。按收入计算，三星电子在 2018 年和 2017 年均位列第一。 Gartner 称，由于服务器市场放缓，CPU 供应持续受限，以及将蜂窝基带业务出售给苹果的影响，英特尔的半导体收入在 2019 年下降了 0.7%。由于内存市场的低迷，三星跌至第二。 Gartner 指出，DRAM 和 NAND 闪存的供过于求和需求下降导致三星的存储器收入在 2019 年下降了 34%，而这部分收入占据其销售额的 82%。 以下为 Gartner 统计的 2019 年全球半导体供应商 Top 10 名单： 据名单显示，英特尔排名第一，收入约 658 亿美元，其次是三星，收入 522 亿美元。SK 海力士和美光半导体的收入分别为 224 亿美元和 200 亿美元，分别位居第三和第四。 据 Gartner 研究表明，NAND 闪存在 2019 年的衰退状况比整体内存市场要温和一些，由于 2018 年底库存水平上升，再加上 2019 年上半年需求疲软，这部分收入下降了 23.1%。 在 KIOXIA 和 Western Digital

ylbtech-公司-半导体：Micron 美光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是 高级半导体解决方案 的全球领先供应商之一。通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出 DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器 、 其它半导体组件以及存储器模块 ，用于 前沿计算、消费品、网络和移动便携产品 。美光公司普通股代码为MU，在 纽约证券交易所 交易（NYSE）。 1. 返回顶部 1、 中文名：美光科技 外文名：Micron Technology, Inc 类 型：高级 半导体 解决方案供应商之一 地 点：美国 爱德 荷州首府 博伊 西市 目录 1 简介 2 CEO遇难 3 收购尔必达 ▪ 收购背景 ▪ 价格趋稳 ▪ 生产转型 ▪ 获益有限 4 西安分公司 2、 2. 返回顶部 1、 简介 Micron Technology（美光科技）：位于美国爱达荷州首府博伊 西市 ，于1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman创立，1981年成立自有晶圆制造厂。 美光 科技有限公司（以下简称美光科技）是全球最大的 半导体储存及影像产品 制造商之一，其主要产品包括DRAM、 NAND闪存 和CMOS影像传感器。美光科技 LOGO 先进的产品广泛应用于 移动、计算机 、 服务、汽车、网络、安防

文章目录 14.1 半导体的导电特性 14.1.1本征半导体 14.1.2 N型半导体和P型半导体 练习与思考 14.2 PN结及其单向导电性 14.3 二极管 14.3.1基本结构 14.3.2伏安特性 14.3.3主要参数 14.1 半导体的导电特性 半导体, 导电能力介于导体和绝缘体间。 硅、锗、硒及大多数金属氧化物和 硫化物   有些半导体(钴、锰、镍等的氧化物)对温度的反应灵敏,温度增高时,导电能力要强很多。 做成各种热敏电阻。 有些半导体(如镉、铅等的硫化物与硒化物)受光照时, 导电能力变很强; 无光照时,又变得像绝缘体那样不导电。 做成了各种光敏电阻。   在纯浄的半导体中掺入微量的杂质后,导电能力就可增几十万乃至几百万倍。 纯硅中摻百万分之一的硼后,电阻率从 2 × 1 0 3 Ω ⋅ m 2\times 10^{3}\Omega\cdot m 2 × 1 0 3 Ω ⋅ m 减小到 4 x 1 0 − 3 4x10^{-3} 4 x 1 0 − 3 就做成不同用途的半导体器件, 二极管、双极型晶体管、场效晶体管及晶闸管   半导体何以有如此悬殊的导电特性? 根本原因在于事物内部的特殊性。 简单介绍一下半导体物质的内部结构和导电机理。 14.1.1本征半导体 用得最多的半导体是锗和硅。 锗和硅的原子结构图,各有四个价电子,四价元素。 将锗或硅材料提纯(去掉无用杂质

1、瑞萨 瑞萨一句话就是开发门槛高、领域突出。瑞萨是仍在坚持自有架构RL78、G3K等且出货量不小，在汽车领域非常突出，公司的策略也是把自己几乎全压在汽车电子领域——汽车相关产品占了该公司营收份额高达52.7%。笔者仅用过其汽车领域RH850系列，但是用过之后丝毫不觉得好用，只是硬件稳定性高而已。当时公司档次和版权原因常年买很贵的green hills的编译器，当然这款调试编译器的性能自然不必说就是贵一般中小公司根本不会考虑购买。瑞萨还有特点是主业to B，在to C端的高校、培训、工业领域几乎没人知道。 RH850在to B端有一些底层驱动库函数但是也有很多问题拿过来还要自己改好多。驱动之上很多公司用都是自主设计软件架构用一种类似autosar的程序架构，这种做法下面这篇文章说的很好： https://zhuanlan.zhihu.com/p/34573847 这道出了很多公司的苦楚，非不想弃之，奈何要挂名高大上。笔者也参与过此类项目，还调试过MicroSAR，但是用过之后仍然是一知半解，因为很多都是商业代码根本不可能看得懂。 2、NXP 这应该加上之前的Freescale。NXP的MCU架构以ARM核突出，收购了Freescale后也有powerPC的老产品。NXP的to B和to C比较均衡，很多非汽车领域的人不知道瑞萨但没有不知道NXP的比如大名鼎鼎的LPC系列

现在市面上手机参数动不动就是8GB+128GB，手机的这些参数是越大越好吗？这些数字代表什么？宏旺半导体ICMAX给大家科普下。 手机的运行内存RAM――LPDDR4X LPDDR4X为RAM（运存）参数，对应电脑中的内存DDR，一般高端旗舰机才会使用。LPDDR4X是四代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器，是第四代移动设备的“工作记忆”内存，归属于DRAM，即动态随机存取存储器，最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间，为了保持数据，DRAM使用电容存储，所以必须隔一段时间刷新(refresh)一次，如果存储单元没有被刷新，存储的信息就会丢失。 LPDDR可以说是全球范围内最广泛使用于移动设备的“工作记忆”内存，是美国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子产品。LPDDR的大小级别与手机运行速度及价格密切相关，作为直接与手机处理器（cpu）交互的存储载体，其读写速度越快，功耗低，手机运行的速度越快，带给用户的最直观感受是，手机响应迅速，打开软件速度快，不会卡顿，电池使用时间更长，手机发热减少。 手机的闪存ROM――UFS2.1 而UFS2.1为ROM（闪存）参数，对应电脑中的硬盘，是一种非易失性内存。闪存的物理特性与常见的内存有根本性的差异，闪存在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据，其存储特性相当于硬盘

2019年，宏旺半导体取得经中华人民共和国国家版权局颁发的计算机软件著作权，ICMAX又一份知识产权（软件著作权）正式公布——宏旺存储对比工具APP软件V1.0 ，这对检测安卓手机eMMC、UFS有了革命性的突破，不用老式方法拆机即可检测安卓系统里eMMC、UFS的读写功能。 宏旺存储检测APP开创初衷是用来对比手机里eMMC、UFS是否有读写错误。在以往，对手机内存性能有疑问，只能拆机，取出手机里的内存芯片进行检测，这样检测过程不是很便捷，同时需要拆机工程量较大。宏旺半导体预设在原测试方法上，改进测试程序，寻求一种新的解决思路，在手机上即可检测，宏旺存储检测APP应运而生。 目前该APP并未对外发布，仅限宏旺半导体内部测试使用，宏旺存储检测APP不光能科学测试eMMC读写速度，更能测出该芯片是否为良品，原理即把eMMC写满一个值，然后读出来对比，如果有值出错了，就是不良的eMMC，对手机问题起到了高效的排除作用。目前该款APP为技术排查节省了大量的人力与时间，完全自动化，操作简单方便，两步即可完成测试，打开页面勾选要测试的项，待校验完成后，“检验信息”处会自动显示测试结果，对实际使用意义重大。 宏旺半导体作为一家专注于存储芯片的高科技企业，一向高度重视产品研发与技术创新，近年来公司持续增加研发投入，加快自身创新体系建设，科技硕果累累。上述计算机软件著作权的取得和应用

半导体 半导体内容分析是为了后面推挽输出、漏极开路输出、集电极开路输出内容做铺垫的 晶体管泛指一切以 半导体材料 为基础的单一元件。 半导体 定义：半导体指常温下导电性能介于 导体 与 绝缘体 之间的材料。 半导体发展史 半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。 1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现 硫化银 的 电阻 随着温度的变化情况不同于一般 金属 ，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但 法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低 。这是半导体现象的首次发现。 不久，1839年法国的 贝克莱尔发现半导体和 电解质 接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的 光生伏特效应 ，这是被发现的半导体的第二个特性。 1873年，英国的 史密斯 发现硒晶体材料在光照下电导增加的 光电导效应 ，这是半导体的第三种特性。 在1874年， 德国 的 布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个 正向电压 ， 它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的 整流效应 ，也是半导体所特有的第四种特性。同年，舒斯特又发现了铜与 氧化铜 的整流效应。 半导体的这四个特性，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由

概念 　　半导体存储器是一种能存储大量二值信息的半导体器件。 ROM： 　　只读存储器。只读存储器只能从中读取数据，不能快速地随时修改或重新写入数据。ROM的优点是电路结构简单，而且在断电以后数据不会丢失。它的缺点是只适用于存储那些固定数据的场合。 　　PROM：只能修改一次 　　ERPOM：紫外线擦除 　　EEPROM:电可擦除 T2：为存储管，T1：为选通管。根据浮栅上有没有充入负电荷区分1或0状态。 　　Flash：电可擦除 写入原理：雪崩击穿，电子穿过氧化层到达浮栅层。 RAM： 　　随机存储器；根据所采用的存储单元工作原理的不同，又将随机存储器分为静态随机存储器（SRAM）和动态存储器（DRAM）。由于动态存储器的结构非常简单，所以它能达到的集成度远高于静态存储器。 　　优点：读写方便、使用灵活。 SRAM: 　　 　　中心存储为SR锁存器，用于记忆二值代码。加两个门控开关一共6个N沟道增强型MOS管 DRAM： 　　 由于电容的漏电，需要在一定时间内给电容充电。称刷新---动态。 来源： https://www.cnblogs.com/xzp-006/p/11568756.html