半导体产业

前言 最近从面包板社区申请到一块东芝最新ARM Cortex-M3内核的开发板——TT_M3HQ，其实开发板收到好几天了，这几天一直在构思怎么来写这第一篇评测文章，看大家在社区也都发了第一篇评测，我也趁着周末有时间来写一下开箱报告。了解过东芝的光耦和存储设备，但不知道东芝还有MCU产品，更没有用过相关的开发板，这次有幸能申请到一块最新的M3开发板，非常感谢 面包板社区 、 东芝半导体 、 中科创达 的支持，让我们一起来学习一下东芝MCU的开发和使用。 关于TT_M3HQ 这款TT_M3HQ开发板是 东芝半导体 和国内的 中科创达 强强联手开发的产品，基于东芝ARM Cortex-M3内核的TMPM3HQFDFG微控制器，同时上线的还有基于M4内核TMPM4G9F15FG微控制器的 TT_M4G9 开发板，这两款开发板官方售价均是150元人民币。从板载资源来看，售价150元，价格还是很良心的，就一个主控芯片TMPM3HQFDFG，我在淘宝搜索了一下，价格在 70RMB 左右，而且还板载调试器和USB-TTL芯片，对于开发者来说，只需要一根MicroUSB线即可满足供电、下载、调试的需求，还是非常方便的。 关于东芝的MCU产品 TT_M3HQ开发板采用的TMPM3HQFDFG芯片是属于东芝TXZ3系列MCU，TXZ3系列MCU发布于2016年，采用65nm逻辑工艺

前言 最近从面包板社区申请到一块东芝最新ARM Cortex-M3内核的开发板——TT_M3HQ，其实开发板收到好几天了，这几天一直在构思怎么来写这第一篇评测文章，看大家在社区也都发了第一篇评测，我也趁着周末有时间来写一下开箱报告。了解过东芝的光耦和存储设备，但不知道东芝还有MCU产品，更没有用过相关的开发板，这次有幸能申请到一块最新的M3开发板，非常感谢 面包板社区 、 东芝半导体 、 中科创达 的支持，让我们一起来学习一下东芝MCU的开发和使用。 关于TT_M3HQ 这款TT_M3HQ开发板是 东芝半导体 和国内的 中科创达 强强联手开发的产品，基于东芝ARM Cortex-M3内核的TMPM3HQFDFG微控制器，同时上线的还有基于M4内核TMPM4G9F15FG微控制器的 TT_M4G9 开发板，这两款开发板官方售价均是150元人民币。从板载资源来看，售价150元，价格还是很良心的，就一个主控芯片TMPM3HQFDFG，我在淘宝搜索了一下，价格在 70RMB 左右，而且还板载调试器和USB-TTL芯片，对于开发者来说，只需要一根MicroUSB线即可满足供电、下载、调试的需求，还是非常方便的。 关于东芝的MCU产品 TT_M3HQ开发板采用的TMPM3HQFDFG芯片是属于东芝TXZ3系列MCU，TXZ3系列MCU发布于2016年，采用65nm逻辑工艺

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/9c8070465981fc0d6b63e58b.html IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳，它们曾是电子工业界的“辕马”，凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点，广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求。但它们有诸多制约因素，即重量、成本、封装密度及引脚数。最早的金属壳是TO型，俗称“礼帽型”；陶瓷壳则是扁平长方形。 　　大约在20世纪60年代中期，仙童公司开发出塑料双列直插式封装（PDIP），有8条引线。随着硅技术的发展，芯片尺寸愈来愈大，相应地封壳也要变大。到60年代末，四边有引线较大的封装出现了。那时人们还不太注意压缩器件的外形尺寸，故而大一点的封壳也可以接受。但大封壳占用PCB面积多，于是开发出引线陶瓷芯片载体（LCCC）。1976年～1977年间，它的变体即塑料有引线载体（PLCC）面世，且生存了约10年，其引脚数有16个～132个。 　　20世纪80年代中期开发出的四方型扁平封装（QFP）接替了PLCC。当时有凸缘QFP（BQFP）和公制MQFP（MQFP）两种。但很快MQFP以其明显的优点取代了BQFP。其后相继出现了多种改进型，如薄型QFP（TQFP）、细引脚间距QFP（VQFP）、缩小型QFP（SQFP）、塑料QFP（PQFP）、金属QFP

意法半导体MCU是全球领先的半导体供应商，自成立以来已满足了市场上多元化的需求，提供了各行业领域范围半导体产品及解决方案.为了保持其技术优势，意法半导体坚定地致力于创新，约有7400人从事研发和产品设计工作，并在2018年将其收入的15％用于研发。STM32MCU被广泛应用在各种丰富的不同行业当中.为此本篇文章将介绍有关STM32底层配置的相关技术. 本文通过，介绍STM32主要的底层配置，通过关键步骤的程序源代码的介绍，阐述实现数据传输的细节以及注意事项。该方法对其他项目或芯片有一定的实现价值和参考价值，且简单可靠，具有普遍性和通用性。 1、STM32底层配置 为了实现STM32单片机与SIM900A模块之间的数据命令的传输，本文以串口为例，先搭建开发平台，在工程中加入相应的库函数以及配置文件，然后配置时钟以及串口相应的输入输出GPIO接口。在配置的同时，需要针对自身的原理图进行编写，才能保证配置正确无误。这样基本的开发平台就搭建起来了。 1.1、串口配置 在开发平台搭建起来之后，就可以对串口进行配置了。配置速率为115200b/s，字长为8bit，1bit停止位，串口模式为输入与输出模式，最后初始化相对应的串口。初始化串口之后，打开串口的中断响应函数，即USART_ITConfig（USART2，USART_IT_RXNE，ENABLE）（以串口2为例），然后使能相对应的串口

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。它具有体积小、寿命长的特点，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。由于这些优点，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用。 产生激光要满足以下条件： 一、粒子数反转； 二、要有谐振腔，能起到光反馈作用，形成激光振荡；形成形式多样，最简单的是法布里——帕罗谐振腔。 三、产生激光还必须满足阈值条件，也就是增益要大于总的损耗。 （1）满足一定的阀值条件。 为了形成稳定振荡，激光媒质必须能提供足够大的增益，以弥补谐振腔引起的光损耗及从腔面的激光输出等引起的损耗，不断增加腔内的光场。这就必须要有足够强的电流注人，即有足够的粒子数反转，粒子数反转程度越高，得到的增益就越大，即要求必须满足一定的电流阀值条件。当激光器达到阀值时，具有特定波长的光就能在腔内谐振并被放大，最后形成激光而连续地输出。 （2）谐振腔，能起到光反馈作用，形成激光振荡。 要实际获得相干受激辐射，必须使受激辐射在光学谐振腔内得到多次反馈而形成激光振荡，激光器的谐振腔是由半导体晶体的自然解理面作为反射镜形成的，通常在不出光的那一端镀上高反多层介质膜，而出光面镀上减反膜。 对F-P腔（法布里—拍罗腔）半导体激光器可以很方便地利用晶体的与P