EMC,即电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility)。是EMI(电磁干扰 Electro-Magnetic Interference)和EMS(电磁敏感度 Electro Magnetic Susceptibility)的总称。
EMC = EMI+EMS
其中 EMI = PI+DI (PI:电源完整性 Power integrity;DI:数据完整性 Data integrity)(EMI、PI、DI也统称为SI(信号完整性Signal integrity))
解释:
EMC:一方面要求电子设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值,即EMI;另一方面要求电子设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗干扰能力,即EMS。
EMI:是指电子设备(干扰源)通过电磁波对其他电子设备产生干扰的现象。
EMS:是指由于电子设备受到外界的电磁能量,造成自身性能下降的容易程度。
因为有EMI,才有EMS,因为EMI的达标,才能实现EMC的平衡。
由图可知,只要我们做好了SI(信号完整性),便可满足EMI,随后,加上较好的屏蔽措施,即可满足EMS。
可是,在我们实际应用中到底什么时候应该着重考虑这些参数呢?
其实,实际情况中,对于低频、小功耗的电路板我们通常是忽略了这些参数的。当电路设计达到一定的频率与功率的标准时,我们才着重讨论。如在数字电路中,狭义的定义:工作频率超过50MHz的电路是高速电路。但更准确的定义是根据信号边沿变化的速度来定义。通常约定,线传播延时大于驱动端的上升时间或下降时间的1/2,则认为此类电路是高速电路并产生传输线效应。在模拟电路中,狭义定义:当信号频率超过30MHz的电路是高频电路,但更准确的定义是信号的波长与PCB尺寸、元器件尺寸相比拟时,传输线效应也将不可忽略。此时,我们就必须考虑信号在传输过程中出现的反射、衰减、振荡、抖动、串扰等问题。
归根结底,我们讨论这个这些参数的目的就是如何确保信号在传输过程中不出现失真,保证信号在传输过程中的时域特性和频域特性的完整。从而得到我们需要的、满足要求的信号。最终实现电路的功能。
对此,我们在进行PCB设计时,又应从哪些方面进行考虑呢?
首先,我们需要预估电路可能出现问题,不用很全面,然后,进行相应的设计仿真或制作。然后再针对你的需求,寻找不满足要求的情况,再找问题,有针对性的去解决,然后依次完善。因为,PI和DI问题与电路的设计时相辅相成的,电路设计的变化也将产生多种不同的影响,因此,忌讳把所有问题一把抓,取而代之的是,在理论的支持下,寻找问题的根源,从根源解决问题,才是最好的解决办法。下面我将给出一些参考,还请分情况对号入座。
一、PCB设计的层数与叠层
二、合理的规划信号的流向
三、PCB绘制规则
截图有引用jimmy老师的“多层板与高速PCB设计”PPT,特此说明。
来源:CSDN
作者:Designer_S12
链接:https://blog.csdn.net/qq_26528669/article/details/93746829