测试成本--半导体测试最大的障碍
前言 半导体测试产品提供商面临的一些最大挑战已经存在数十年了:测试成本,提高测试程序的质量以及不妨碍设计人员的生产率,这些仍将是需要克服的主要障碍。如今,随着越来越复杂的设备的出现,测试设备提供商需要不断创新并满足当今快速发展的需求。半导体测试领域还面临着其他挑战。移动电子推动了对更小的半导体节点的需求,而其他现代因素(例如云利用率,人工智能和5G)都给测试人员带来了自身的困难。 半导体测试的挑战 有机构对几家领先的半导体测试供应商进行了调查,了解他们认为这一领域最大的挑战是什么,以及他们的公司正在做什么来克服这些挑战。他们这样说: Advantest营销传播副总裁judydavies: “移动电子产品需求的激增,推动了向小型半导体产品方向发展的趋势。7纳米及更小的设计节点是目前发展的趋势。结果,芯片的工作电压继续下降。因此,精度要求变得至关重要,而参数测试现在要求直流精度在毫伏范围内。与此同时,云计算、大数据和人工智能(AI)也在不断增加对服务器和数据中心的需求,这些都需要高带宽和高密度的存储设备。我们预计,随着数字转型的推进,对海量数据存储、计算能力增强和高速通信的需求将继续增长。因此,客户对小型节能集成电路的需求越来越高,半导体的可靠性也越来越受到重视。这提高了测试标准,为测试仪市场带来了新的挑战和机遇。在高性能计算领域,我们正在使用微处理器