使用引线键合器转移印刷纳米材料和微结构
一、概述 1.将纳米材料和微结构从其原始制造基板向新的主体基板进行可扩展且经济高效的转移是实现异类集成功能系统(如传感器,光子学和电子学)的关键挑战。 2. Published 28 October 2019 • © 2019 IOP Publishing Ltd Journal of Micromechanics and Microengineering , Volume 29 , Number 12 3. 该方法利用常规的引线键合工具转移印刷碳纳米管(CNT)和硅微结构。 标准的球形缝线焊接循环被用作可扩展和高速的取放操作,以实现材料转移。 4. 成功转移了单壁CNT(100 m直径的贴片)从其生长基板到聚二甲基硅氧烷,聚对二甲苯或Au /聚对二甲苯电极基板,并在硅基板上实现由CNT制成的场致发射阴极。 场发射测量结果表明CNT电极具有出色的发射性能。 此外,我们展示了高速焊线机在将硅微结构(60 m 60 m 20 m)从绝缘体衬底上的原始硅转移到新的宿主衬底上的 转移印刷中的实用性 。 目标基板上CNT贴片和硅微结构的放置精度达到 4 米 这些结果表明,使用已建立的且极具成本效益的半导体引线键合基础设施进行纳米材料和微结构的转移印刷,以实现集成微系统和柔性电子学的潜力。 5. 为了推进异构集成技术实现实际应用中,纳米材料和微结构的并行传送的各种方法已经被提出