Cadence 原理图封装 PCB封装 3D封装制作

趁着学习Cadence的时间，写一篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的文章分享给大家。个人能用有限，有不足的地方，欢迎大家指出。我使用的是Cadence 16.6版本。这里以MP2359为例，先看技术手册，封装为SOT23-6，如下图所示。

一、焊盘制作

打开Pad Designer软件

因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter，即单位修改为毫米。

选择Layers选项卡，勾选SIngle layer mode，表示我们使用的是表贴焊盘模式，选择BEGIN LAYER层，在Geometry中选择Rectangle焊盘，再根据手册输入Width 0.6mm和Height 1.2mm。在BEGIN LAYER层前单击鼠标右键，选择Copy，粘贴到SOLDERMASK_TOP层和PASTEMASK_TOP层，即阻焊层和钢网层。

由于阻焊层要求要比实际焊盘边距大0.1mm，所有我们还要修改阻焊层，选择SOLDERMASK_TOP层，修改Width 0.8mm和Height 1.4mm。

到这里我们焊盘制作完成，点击菜单栏File，选择Save as，命名s_rect_x0_6_y1_2.pad，我这里使用的规则s表示表贴，rect表示矩形，x为宽，y为高，点击保存即可。注意命名除了数字、字母、下滑杠和中杆以外，其它字符都不要使用，在某些情况下可能出现乱码。

二、封装制作

打开Allegro软件，选择菜单栏File，选择NEW，如下图，在弹出的对话框中输入Drawing Name：SOT23-6，点击Browse选择保存的位置，再选择Drawing Type：Package symbol，点击OK。

设置环境参数，选择菜单栏Setup，选择Design Parameter，在弹出的对话框中，选择Design选项卡，在User units中选择Millimeter。设置Extents，根据个人喜好，反正要比元件大。

设置栅格，选择菜单栏Setup，选择Grids，在弹出的对话框中，勾选Grids On，即显示栅格，然后按下图设置栅格大小为0.127mm。

放置焊盘，选择菜单栏Layout，选择Pins，在右边的选项卡Options中，选择Connect，表示电气连接。Padstack选择前面做好的焊盘s_rect_x0_6_y1_2.pad。X方向为3个焊盘，间距0.95mm，向右。Y方向为2列焊盘，间距2.6mm，向上。Pin开始为1，增量1。Offset X设置为0。如下图设置。（如果找不到可能是你路径设置问题，这个可以在Setup -> User Preferences -> Paths -> Library -> padpath中添加你的路径）

在底下的命令行中输入放置第一个焊盘的坐标，如果习惯1脚焊盘为原点就输入x 0 y 0，我这里习惯元件中心为原点，输入x -0.95 y -1.3，右键点击Done完成放置。尴尬了，出来的第一列顺序是4 5 6刚好相反。不要着急，我们选择右边的Find选项卡，点击All Off，勾选Text。在管脚数字右键选择Text Edit，修改一下就好。

下来我们要画装配层Assembly_Top，在Options中选择Class为Package Geometry，Subclass为Assembly_Top，点击Add Line，选择线宽Line width为0.1mm，在命令行中依次输入x -1.5 y -0.85， iy 1.7，ix 3， iy -1.7， ix -3，右键选择Done。

然后画丝印层Silkscreen_Top，同样在Options中选择Class为Package Geometry，Subclass为Silkscreen_Top，点击Add Line，直接在上面画出想要轮廓即可，右键选择Done。选择Shape Add Circle 在Options中设置Radius为0.2mm，放置圆点标记1号管脚。

接着画Place_Bound_Top层，这个主要是检测两个元件是否叠加用的，一般把整个封装框选即可。同样在Options中选择Class为Package Geometry，Subclass为Place_Bound_Top，点击Shape Add Rect，画出矩形框住整个元件，右键选择Done。

最后添加元件标号，选择菜单栏Layout，选择Labels，选择RefDes，在Options中选择Subclass为Assembly_Top，直接再元件中心单击，输入REF。再选择Subclass为Silkscreen_Top，添加RefDes在元件上方即可。

其实这个可以用封装向导来制作就比较简单，意不意外！！！这个我这里就不写了，可以自己百度。

如果不做3D封装，到这里就可以收工了，点击保存即可。

三、3D封装制作

首先到3D封装下载网站下载3D文件。直接搜索SOT23-6，选择合适的封装，点击进去，在下载那里选择格式为STEP，点击下载后，解压到指定文件夹，这个一定要和Allegro设置的位置一样不然找不到。（这个可以在Setup -> User Preferences -> Paths -> Library -> steppath中添加你的路径）

选择菜单栏中的Setup，选择Areas，选择Package Height，设置你元器件的高度。先点击我们添加的Place_Bound_Top，在右边的Options中，设置Min height：0mm，Max height：1.3mm，右键选择Done即可。我原以为Min height是最小高度::>_<::。

接着添加我们下载的3D文件，选择菜单栏中的Setup，选择Step Package Mapping，在弹出的对话框中选择3D模型，View调整视图，同时XY可以调整位置。设置好后点击Save保存，关闭对话框。

添加完成后，我们要查看3D模型是否放置正确，可以点击菜单栏的View，选择3D View即可查。如果没有问题保存即可。如下图是我设置好多3D模型。

四、原理封装制作

打开OrCAD软件，点击菜单栏File，选择NEW，再选Library，这时候就添加了一个Library.olb工程文件。我们要将库文件保存到指定位置，点击File，选择Save as另存为到指定文件夹下。

新建一个元件，右键选择olb文件，选择New Part，在弹出的对话框中，Name为元件名称，输入MP2359。Part Reference Prefix为元件标号，即放置元件时候显示的U1。PCB Footprint为PCB封装名称，填写前面建立的封装名字SOT23-6。Multiple-Part Package是一个元件分多个部件用的，其中Parts per Pkg为部件个数，比如一个双运放，可以分成两个运放画，就需要填写2，Homogeneous创建出来是两个相同的部件，Heterogeneous创建出来是两个不同部件，Part Numbering选择标号用的是字母还是数字区分，比如UA1，UB1。这里元件管脚很少，我们默认即可。最后点击OK。