PCB Layout设计师在设计的时候，一般不能盲目的乱画，不然做出来的是没法用的。有点经验的设计师都是有一套自己的流程，以及一些工作中总结出来的设计规范。经验丰富的设计师薪水高是有缘因的，经验就是价值。他做出来的东西性能稳定，在生产上也不会碰到任何问题，而且生产不良率是很低的。这就是他的价值。
从下面四个大类方面来讲述一下
一，项目管理
每个工程里面应最好包括如下文件，当然封装库可以用集成库，这个看个人习惯和公司规定。
二，机构图
板框处理原则，机构图中可保留尺寸，模块名称定义等要素。但板框层只能保留外形以及所有需要成型加工的图案。
外形图（KeepOut）
三， 布局规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围4 mm（对于M2.5）、5mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3. 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
4. 元器件的外侧距板边的距离为2-5mm；
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
7. IC类元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
8、板面布局应疏密得当，元件尽量不要过于集中于一个区域，这样会造成某一区域热量过于集中，以及贴片后造成板子翘曲度增加。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
9、重要信号线尽量不要从焊盘间隙穿过。
10、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
11、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
12. BGA周围3mm范围内不要放置元件。为方便维修，BGA周围3-5mm内为禁止放置元件区域。
13.布局时，应尽量减少双面放置器件，双面贴片不利于过波峰焊接，手工贴片增加工作量，且焊接质量不易保证。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
14. PCB上需要放置焊盘与机箱外接头飞线时，注意焊盘位置尽量跟接头线序一致，避免焊线交叉，不利于操作。
15.放置对外接口器件时，要注意预留接口与机箱/腔体的间距，避免接头伸出机箱/腔体太多，或距离不够的情况，比如USB接口，RJ45接口等。
16. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
17. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
18.时钟/晶振布局时，起振电容应尽量放置在时钟/晶振旁边，且走线方式如下图。
四．布线规则
电源部分：
1、DC-DC输出，滤波后再给反馈供电；
2、主板上数字供电，电源先滤波或退耦后，再连接IC的电源受电管脚；
3、主板上主芯片的各路内核电压供电，一定要做到先滤波或退耦，然后再给管脚供电；
4、DC-DC的输入、输出必须要有大电容做储能，一般选用220uF以上电解电容（常规选择470uF，耐压尽量选择50%以上余量规格）；
5、电源使用电感或磁珠分流后需要有大电容做储能，可选择22uF左右固态电容（可选择10UF或22uF，0805封装）
6. 电源线路走线需根据实际需要进行计算，但是必须有1倍设计余量；详细线宽对应电流数据参见下图；
7、电源层分割拓扑合理，电流流向不成环，不反向；军工类产品电源不铺铜，采用树枝形态的走线连接。
数字板电源分割
射频类电源走线
其他设计：
1、RJ45端线路线宽尽量设计在8mil以上
2、信号线必须从RJ45的尾部上方出线，不得从RJ45两侧走线.（用于做网口通信时）
3、结构类器件丝印必须与实际器件大小一致；
4、BGA、电解电容丝印比实际略大10mil左右；
5、不同封装的电阻、电容、磁珠等的丝印风格必须按类一致，便于从封装上区别器件类别；
电容 电感 电阻
6、焊盘尺寸按照规格书中典型值进行设计，特别是BGA等芯片封装；TQFP类，则需要在管脚的长度方面留出足够余量利于焊接，宽度方面必须保留0.2mm的焊盘间隔；
7、器件封装PIN1脚一般需要用丝印做标识。
8、插件类器件pin1脚一般改变pin1脚的焊盘形状，与其他焊盘形状不同，以做区别。
8、直插器件焊盘的封装设计中一般内径设计比实际尺寸要大0.2mm~0.5mm左右。
9. 线宽线间距>4mil、线到孔环间距>4mil、焊盘之间间距>0.2mm，且芯片类器件PIN脚之间尽量过绿油桥。
10、差分线对需穿层时必须同时穿层；
11、差分线的等长设计中走线间距要保持一致，且两条线必须紧贴，中间不得穿插其他线路或器件；
12、采用蛇形走线时，要求尽量增加平行走线的长度S；尽量减小耦合长度LP；高速或对时序较严格的电路中，尽量少采用蛇形线。如下图所示。
13. PCB布线过程中信号线间距尽量保证3W规则，最小1W要保证。
14. PCB布线过程中所有走线距离板边20MIL以上，此规定可根据板厂工艺水平调整。但最低不低于10mil。
15.铺铜时，过孔采用全连接方式，焊盘接地采用十字连接方式(45°或者90°均可以)。
16.信号线走线过程中过孔不宜过多，最好不超过三个，高频高速信号线最多不超过两个。
17.LVDS等重要信号线参考平面不能跨分割区域。
18.阻容类器件焊盘不宜设计过大，虽然方便手焊，但是在批量生产过回流焊时容易造成元件位移，单边焊锡量减少，振动时容易脱落。
来源：oschina
链接：https://my.oschina.net/u/4228486/blog/3178054