pcb线宽与电流的关系

说到PCB，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB，那么到底什么是PCB呢?PCB就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。 PCB可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB，而显卡一般都在用了6层PCB，很多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB，这就是所谓的多层PCB。在多层PCB上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。由于是多层PCB，所以有时候导孔不需要穿透整个PCB，这样的导孔叫做埋孔(Buriedvias

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密尔mil 1mil=25.4um =0.0254mm 1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝 1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，Es-- 保护版权！尊重作者！本文来自: 热点频道（ http://www.fm898.net ）--其实是微英寸） 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 PCB板铜箔载流量 铜箔宽度 铜箔厚度 70um 50um 35um 2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A 2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A 1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A 1.20mm 3.60A 3.00A 2.70A 1.00mm 3.20A 2.60A 2.30A 0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A 0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A 0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A 0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A 0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A 0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A 0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A 注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 1、由于敷铜板铜箔厚度有限

电源模块的PCB设计 电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲，线性电源是用户需要多少电流，输入端就要提供多少电流；开关电源是用户需要多少功率，输入端就提供多少功率。 线性电源 线性电源功率器件工作在线性状态，如我们常用的稳压芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下图一是LM7805稳压电源电路原理图。 图一 线性电源原理图 从图上可知，线性电源有整流、滤波、稳压、储能等功能元件组成，同时，一般用的线性电源为串联稳压电源，输出电流等于输入电流，I1=I2+I3，I3是参考端，电流很小，因此I1≈I3。我们为什么要讲电流，是因为PCB设计时，每条线的宽度不是随便设的，是要根据原理图里元件节点间的电流大小来确定的（请查《PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表》）。电流大小、电流流向要搞清楚，做板才恰到好处。 PCB设计时，元件的布局要紧凑，要让所有的连线尽可能短，要按原理图元件功能关系去布局元件与走线。本电源图里就是先整流、再滤波、滤波后才是稳压、稳压后才是储能电容、流经电容后才给后面的电路用电。图二是上面原理图的PCB图，两个图相似。左图和右图就是走线有点不一样，左图的电源经整流后直接就到了稳压芯片的输入脚了，然后才是稳压电容，这里电容所起的滤波效果就差了很多，输出也有问题

PCB层叠结构设计往往是原理图转到PCB设计大家考虑的第一步，也是PCB设计中至关重要的一步，板子层叠结构的好坏甚至直接关系到产品成本、产品EMC的好坏。下面就就简单的从PCB层数预估和可生产性两个方面介绍PCB层叠结构的设计。 1. PCB层叠结构预估 PCB层数设计主要可以从以下几个方面考虑（1）：管脚最密器件（如BGA等）需要几层信号层扇出所有信号；（2）：器件密度；（3）：成本；（4）：PCB走线阻抗控制和电源平面完整性要求；（5）：EMC方面的考虑； （1）：管脚最密器件 一般PCB层数估计时，最先考虑管脚最密的元器件（但是在一些高速PCB设计时，有时候要考虑高速器件走线的要求，一般都需要走内层，所以有时候PCB的层数会由有特殊走线要求的器件决定），如BGA封装器件，一般需要把所有的管脚进行扇出，这时需要估算管脚扇出需要的信号层数目N；如果PCB器件密度不是很大，可供走线面积良好，对扇出信号电学特性没有特殊要求，基本可以确定PCB信号层数为N。具体如何扇出可以看芯片相关的Layout建议。 （2）：器件密度 设计PCB时，有时候会遇到因为机械结构或者其他特殊要求，PCB板面积较小，器件密度很高的情况。这种情况下，Top Layer和Bottom Layer中可供走线的面积较小，一般情况下需要评估管脚密度进行布线。同时对于高密度板，原理图设计和PCB器件布局对减少PCB层数