ic封装

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/9c8070465981fc0d6b63e58b.html IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳，它们曾是电子工业界的“辕马”，凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点，广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求。但它们有诸多制约因素，即重量、成本、封装密度及引脚数。最早的金属壳是TO型，俗称“礼帽型”；陶瓷壳则是扁平长方形。 　　大约在20世纪60年代中期，仙童公司开发出塑料双列直插式封装（PDIP），有8条引线。随着硅技术的发展，芯片尺寸愈来愈大，相应地封壳也要变大。到60年代末，四边有引线较大的封装出现了。那时人们还不太注意压缩器件的外形尺寸，故而大一点的封壳也可以接受。但大封壳占用PCB面积多，于是开发出引线陶瓷芯片载体（LCCC）。1976年～1977年间，它的变体即塑料有引线载体（PLCC）面世，且生存了约10年，其引脚数有16个～132个。 　　20世纪80年代中期开发出的四方型扁平封装（QFP）接替了PLCC。当时有凸缘QFP（BQFP）和公制MQFP（MQFP）两种。但很快MQFP以其明显的优点取代了BQFP。其后相继出现了多种改进型，如薄型QFP（TQFP）、细引脚间距QFP（VQFP）、缩小型QFP（SQFP）、塑料QFP（PQFP）、金属QFP

1、双界面卡基础 双界面卡是基于单芯片的，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。 卡片上只有一个芯片，两个接口，通过接触界面和非接触界面都可以执行相同的操作。 两个界面分别遵循两个不同的标准： 接触界面符合ISO/IEC 7816； 非接触符合ISO/IEC 14443。 　　 2、双界面卡构成 双界面卡/CPU卡(TimeCOS/DI)是基于单芯片的、集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，这两种接口共享同一个微处理器、操作系统和 EEPROM。 卡片包括一个微处理器芯片和一个与微处理器相连的天线线圈，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。 产品型号:TimeCOS/DI卡有两种： 一种是基于飞利浦公司的Mifare PRO—MF2ICD80双接口芯片开发的，其接触部分符合ISO7816和《中国金融集成电路IC卡规范》的要求，非接触部分符合ISO14443规范中的TYPE A类标准。 一种是即将推出的基于西门子公司的SLE66CLXX系列双接口芯片开发的，接触部分符合ISO7816和《中国金融集成电路IC卡规范》，非接触部分支持ISO14443—TYPE A 或TYPE B的双界面卡。 卡片容量有8K BYTE 、16K BYTE可选。 3

水位检测芯片可用于需要检测水位，缺水，溢出等场合。适合应用于饮水机、净饮机、咖啡机、水壶、洗碗机、制冰机等水相关家用电器和电子产品。 测试环境：在一个玻璃容器外壁（玻璃1-5毫米不等），通过双面电子导热硅胶，把水位检测PCB直接贴在玻璃上面检测水位。1-8点高灵敏度电容式水位检测专用触控IC-VK36W系列 水位检测 背景技术： 目前的检水方式主要有探针检水、水位传感器检水(光电式水位传感器,超声波水位传感器)和干簧管检水等方式，但这些方式的应用成本高，并且其安装时需要用到很长的连接线路，为了配合长的连接线路，容易使得产品的结构受到限制，并且拆装复杂，价格昴贵，不利于产品的推广及普及广泛应用。 技术实现要素： 为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种触摸感应检水电路，能够准确检测是否有水，并且能够降低电路的成本几个等级，简化检水的结构，使得拆装便利，有利于产品的生产。 VK36WXX系列（最多支持9个检测点） 是一款用于一段液位检测的专用集成电路。基于电容感应的检测原理，集成我们公司花费多年研究的独特算法，能够做到智能识别，无论是有液体上电，还是无液体上电，都能正确指示液位状态。本产品既可适用于直接接触液体的检测装置，也可适用于不直接接触液体的检测装置。尤其是非接触式的检测更安全更方便、更有优势，也可防腐蚀、防污染 1.液体检测器 2.触摸开关 3.加温器 4.喷雾器 5 水池

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起

产品型号：TTP233D- RB6 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 单按键触摸检测 IC 概 述 特 点 ●工作电压 2.4V ~ 5.5V ●内建低压重置(LVR)功能 低功耗模式下典型值 2.5uA、最大值 5uA ●最长响应时间大约为低功耗模式 220ms @VDD=3V ●稳定的人体触摸检测可取代传统的按键开关 ●提供低功耗模式 ●提供输出模式选择 (TOG pin) 可选择直接输出或锁存 (toggle) 输出 ●提供最长输出时间约 16 秒(±50%) ● Q pin 为 CMOS 输出，可由 (AHLB pin) 选择高电平输出有效或低电平输出有效 ●自动校准功能 应用范围 ●各种消费性产品 ●取代按钮按键 产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测 IC 概 述 性。 特 点 ● 工作电压 2.4V ~ 5.5V ● 内建低压重置(LVR)功能 ● 输出响应时间大约为低功耗模式160ms @VDD=3V ● 稳定的人体触摸检测可取代传统的按键开关 ● 提供低功耗模式 ● 提供输出模式选择 (TOG pin)

0805封装： 焊盘 焊盘宽度X= 1.20mm，焊盘高度Y = 1.40mm，总长度G = 3.20mm,中心距=2.0mm Begin Layer（Top层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm； SOLDERMASK_TOP（绿油层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm+4~20mil(0.1mm~0.5mm)， Height=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ； PASTEMASK_TOP (钢网层) ：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm； 封装 Place_Bound的尺寸：焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。 丝印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），表贴类是贴着Place_Bound的边界。 装配层(Assembly)一般跟丝印层一样 标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分 DIP封装： 焊盘 假设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对通孔焊盘的各尺寸如下表所示： 例：假如引脚直径PHYSICAL_PIN_SIZE =20 mil，Drill Diameter

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/b105e858ddaef1da9c820493.html 芯片封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 Chip Package: The housing that chips come in for plugging into (socket mount) or soldering onto (surface mount) the printed circuit board. Creating a mounting for a chip might seem trivial to the uninitiated, but chip packaging is a huge and complicated industry. The ability to provide more and more I/O interconnections to a die (bare chip) that is increasingly shrinking in size is an ever-present problem. In addition, the smaller size of the package contributes as much to the

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/9c8070465981fc0d6b63e58b.html IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳，它们曾是电子工业界的“辕马”，凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点，广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求。但它们有诸多制约因素，即重量、成本、封装密度及引脚数。最早的金属壳是TO型，俗称“礼帽型”；陶瓷壳则是扁平长方形。 　　大约在20世纪60年代中期，仙童公司开发出塑料双列直插式封装（PDIP），有8条引线。随着硅技术的发展，芯片尺寸愈来愈大，相应地封壳也要变大。到60年代末，四边有引线较大的封装出现了。那时人们还不太注意压缩器件的外形尺寸，故而大一点的封壳也可以接受。但大封壳占用PCB面积多，于是开发出引线陶瓷芯片载体（LCCC）。1976年～1977年间，它的变体即塑料有引线载体（PLCC）面世，且生存了约10年，其引脚数有16个～132个。 　　20世纪80年代中期开发出的四方型扁平封装（QFP）接替了PLCC。当时有凸缘QFP（BQFP）和公制MQFP（MQFP）两种。但很快MQFP以其明显的优点取代了BQFP。其后相继出现了多种改进型，如薄型QFP（TQFP）、细引脚间距QFP（VQFP）、缩小型QFP（SQFP）、塑料QFP（PQFP）、金属QFP