0805封装：
焊盘
焊盘宽度X= 1.20mm，焊盘高度Y = 1.40mm，总长度G = 3.20mm,中心距=2.0mm
Begin Layer（Top层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm；
SOLDERMASK_TOP（绿油层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm+4~20mil(0.1mm~0.5mm)，
Height=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
PASTEMASK_TOP (钢网层) ：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm；
封装
Place_Bound的尺寸：焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。
丝印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），表贴类是贴着Place_Bound的边界。
装配层(Assembly)一般跟丝印层一样
标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分
DIP封装：
焊盘
假设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对通孔焊盘的各尺寸如下表所示：
例：假如引脚直径PHYSICAL_PIN_SIZE =20 mil，Drill Diameter = 32mil，Regular Pad = 48mil，Anti-pad = 68mil，Inner Diameter = 52mil，Outer Diameter = 68mil，Spoke width = 18mil。
顶层（BEGIN LAYER）的设置
- Regular Pad的Width和Height与Regular Pad的直径 (48 mil) 相同，Geometry选择Circle，Width填入48mil即可；
- Thermal Pad必须选择Flash，并选择刚制作的热风焊盘TR_68_52，此时会自动弹出Width (68) 和Height (68) ；
- Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，无论如何，Begin Layer的Thermal Relief和Anti Pad总是比Regular Pad大约20mil (0.5mm) 。
中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置、底层（END_LAYER）的设置与Begin Layer设置相同即可
阻焊层（SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM），Solder Mask=Regular Pad直径+4~20 mil（焊盘直径越大，这个值也可酌情增大）。
备注：两孔中心距0.6以下则阻焊层一般是Regular Pad+2mil，因为两孔之间的绿油小于3mil板厂就做不了。
SMD IC封装：
焊盘
根据上表公式，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil
上图是QFN封装（来自于ATmega88PA-MU）
上图中焊盘间距e=0.45mm，焊盘宽度b=0.22mm，焊盘长度L=0.40mm，根据下表可知，焊盘宽度X=0.26mm，外延Tout=0.15mm，内沿Tin=0.05mm。
通常情况下，外延取0.25 mm，内延取0.05 mm。
由上表可知AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil。
参考AD8056的SO8封装尺寸，W=（16+50）/2=33 mil，P= 50mil，Z=（19.2+13.8）/2=17.5 mil，故而X取80 mil，Y取25 mil。
- Begin Layer（Top层）：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；
- SOLDERMASK_TOP（绿油层）：选择Rectangle，Width = 81mil + 4~20mil (0.1mm~0.5mm) ，Height = 24mil+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
- PASTEMASK_TOP (钢网层) ：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；
封装
芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S，2xS=2xD + 48mil，2xD = (228.4mil+244mil)/2，所以D = 118.1mil, S = D + 24mil = 142mil，PCB焊盘长X = 81mil，S-X/2 = 102mil
参考AD8056的SO8封装尺寸，D=（228.4+244）/4=118.1 mil，故而S=142 mil，取140 mil。与2.2.2中重复的部分这里不再赘述。