玩转Zynq连载27——导出PS硬件配置和新建SDK工程
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1 概述
配置好PS的PL工程，在完成编译后，需要将PS的硬件配置导出，作为SDK的BSP（Board Support Package），然后SDK上可以新建软件工程，编写应用程序，实现Zynq上Cortex A9的开发。本节以zstar_ex50工程为例，演示如何将PL工程的PS硬件配置导出、在SDK新建一个最简单的HelloWorld模板工程。
2导出PS硬件配置
PL工程编译完成后，如图所示，点击菜单File --> Export --> Export Hardware。
弹出如图所示对话框，默认设置，点击OK。
3 SDK新建工程
点击File --> Launch SDK，启动SDK进行软件工程创建。
弹出如下对话框，使用默认设置，点击OK继续。
SDK界面如下所示。
点击菜单栏上的File -->New -->Application Project新建工程。
New Project界面弹出，输入工程名称（Project Name）为Helloworld，其它选项使用默认设置，点击Next进入下一个页面。
Templates（模板）页面可以选择SDK预设的模板工程，选中Available Templates（可用模板）下的Hello World。点击Finish完成工程创建。
随后，如图所示，Project Explorer下出现了两个新的工程Helloworld和Helloworld_bsp，Helloworld是应用工程，用户的源码都在此编辑产生，Helloworld_bsp的bsp即board support package（硬件板级支持包），顾名思义，它存储的当前软件工程对应需要的硬件驱动支持。所有的应用工程都需要有一个bsp工程的支持，当然，如果我们再创建一个应用工程，可以不用勾选默认生成一个新的bsp工程，就指向当前的Helloworld_bsp作为bsp工程也是没有问题的。展开应用构成Helloworld，在src下面的helloworld.c是这个应用工程的主要C源码文件。这个C源码也很简单，就是上电初始化Zynq系统（init_platform()），然后串口打印Hello world（print(“Hello World\n\r”)），完成后关闭系统（cleanup_platform()）。
如果对Helloworld工程的C源码做了任何的修改，保存后通常EDK会自动进行编译。当然如果不放心，可以选择Helloworld工程，右键单击，弹出菜单中点击Build Project对工程进行编译。
来源：https://blog.csdn.net/weixin_44355157/article/details/101347696