苹果发布了最新一代Mac Pro，新机使用全新的机身设计，不再使用圆型设计，就像过去的Mac Pro 般，不过在散热及机身设计上有更多实用的改进，配合上全新的硬件，苹果号称是目前最强大的桌面电脑，定位是强大的工作站，为未来而设。
全新Xeon 28 核心处理器配12 x 2933MHz ECC 6 通道RAM。
苹果在Mac Pro 上使用了最新的Intel Core Xeon 28 核心处理器，新处理器TDP 为300W，并同时间可以配上最多12 条ECC 容错记忆体，最高支持1.5TB RAM 容量，是相当巨大的容量，(一般SSD 都是使用2 TB )，代表用户可以在处理多工时，有更流畅的使用体验，处理时间可以大大缩减。
处理器最基本版为3.5GHz 8 核心Intel Xeon W 处理器，另外可以选购3.3 GHz 12 核心Xeon W、3.2GHz 16 核心Xeon 、2.7 GHz 24 核心版本及2.5GHz 的28 核心版本，全版本都是多线程设计，代表最高可以有28 核心56 线的表现。
苹果知道用户需要不断提升硬件，因此为了让用户可以更容易接上更多不同的外置产品，例如外置显示卡及其它USB 装置，苹果在Mac Pro 上配有两个Thunderbolt 3 及两个USB A，当然，有最重要的3.5mm 声音输出。并同时有x 16 PCIe 控制器，整合了PCIe、DisplayPort 及电源，并有散热设计。
近年解像度不断提升，配合不同的电脑动画制作，图像处理器需要更强大，苹果在全新的Mac Pro 上使用了最新的Radeon Pro Vega II 显示卡，新卡最高级产品，就是双图像核心，名为Radeon Pro Vega II Duo，并可以在选购时，可以再配双卡硬件选项：
要提供以上强大的硬件，苹果的全新Mac Pro 使用超强1400W 供电(火牛)，热力一定相当高，因此机身上有不少气孔，就是为散热而设，让空气可以左右对流增加散热率。
同时间，为了可以让用户更容易拆开Mac Pro 对装置进行升级，苹果在机身设计上作出了改变，机身顶部有一个可抽式设计，用户只要转动解锁，并拉起机壳，就可以直接对硬件作出更换。
要面对全新8K 影像及新电脑动画制作，储存空间不能缺少，苹果在Mac Pro 上使用了最新的SSD 存取速度最高达2.7 GBps，容量上，就有256GB、1TB、2TB及4TB 版本，配合苹果的T2 芯片，可以更进一步确保设备内的资料安全。
苹果表示，全新Mac Pro 的售价将会由$5,999 美元起发售，约41300元(尚未有国行售价)，并会在秋季推出。
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