ESD的全称是Electro-Static discharge，表示静电释放。而ESD防护则表示该器件能够抵抗的静电冲击电压大小。对于同一颗IC来说，ESD防护参数并不是一成不变的。例如，改变封装形式之后，其参数就会变化。以LKT系列产品来说，LKT2102V如果封装为SOP8的芯片形式，他的ESD防护就能达到4KV以上，若采用SAM卡封装形式，ESD防护就会降低一些。所以用户在设计产品时，在选型阶段若遇到有ESD防护需求的场景时，也应考虑到IC的封装形式。除此之外，还可以考虑增加ESD防护芯片，此类芯片专门用于保护IC的引脚，避免静电击穿IC引脚，导致不可逆的损坏发生。凌科芯片根据十多年生产发行经验，总结了大量的测试和发行数据，我们认为在生产环节来讲，发行控制板上加入ESD防护芯片确实是有效果的。如果大家的产品在实际应用中，会遇到静电冲击，可以尝试在加密芯片的IO引脚上增加ESD防护芯片。防止发行过程中产生的静电对加密芯片造成损坏。
来源：oschina
链接：https://my.oschina.net/u/4414570/blog/4559744