美国商务部工业和安全局（BIS）在 8 月 17 日晚间宣布全新“升级版”的华为禁令。这次禁令的核心在于，全面封杀华为向第三方采购芯片，等于是拔掉华为勉强维生的“呼吸器”，此招数是既狠又绝。
美国更挑明着说，这次的禁令限制的最终目的，在于“防止华为获得与美国相同水平的芯片”，毫不掩饰地说出最终目的。
这已经是美国第三次出招了。
第一次出招是 2019 年 5 月，特朗普政府将华为列入实体清单，限制美国企业供货给华为。
第二次出手是 2020 年 5 月，限制使用美国技术的设备为华为芯片生产代工，给予供应商宽限期到 9 月中停止出货。这让台积电、中芯等都不能再为华为代工芯片。
美国第三次出手，是 2020 年 8 月 17 日，主要目标仍是锁定封杀“芯片”，限制华为对外采购别人设计好的芯片产品，把最后一道“小门”也封死了，等于直接拔掉华为的“呼吸器”。
美国第二次的禁令的核心，主要是封锁“华为设计”的芯片，只要是华为自己设计的芯片，拿去半导体厂投片生产，就会触犯到使用到美国技术的设备限制。
因此，华为采用另一种方式“规避”，以维持正常运营。就是对外向第三方公司来采购已经设计好了的芯片，直接放在手机里，像是处理器芯片主要是跟联发科采购。
现在，美国把这条路也堵死了。难道，在麒麟芯片绝版后，华为手机也要绝版？
美国商务部工业和安全局宣布，除非有特殊许可，否则任何基于美国软件或技术所开发、生产出来的芯片，都不得供货给华为。
美国这话讲得很直白，但还是可以再翻译一下。这意思是，以前是只有华为设计的芯片不能被生产，现在连联发科设计、高通设计的芯片，通通都不许出货给华为。
美国完全、彻底地对华为下狠手，且商务部强调，这项限制禁令立刻生效。
同时，美国也宣布将 38 家华为的分支子公司都放入实体清单之列，这当中多数是华为云业务。
之前华为可以向第三方公司采购芯片作为暂时因应，主要是基于美国商务部提出的 “国外直接产品”（Foreign-produced Direct Product，FDP）规则。
不过，美国商务部长 Wilbur Ross 指出，华为和子公司一直以向第三方采购的方式，大量采购含有美国技术和软件的半导体产品，该行为持续破坏美国国家安全和外交政策，因此祭出进一步的限制行动。
根据美国商务部提出的“国外直接产品规则”最新版规范定义如下：
第一，使用美国技术或软件做为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。再者，处于实体清单中的华为相关子公司，也同样不能做上述举动。
第二，处于实体清单上的华为相关子公司，也禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人的角色。
业界表示，之前两道禁令下来，已经让台积电等半导体公司无法再为华为生产其自己设计的芯片，这次美国第三次出手，更吓阻了其他芯片设计公司供应给华为芯片之路。
再者，华为的供应商能不能拿到美国商务部的许可证，继续为华为生产，这些都只是美国的手段而已。
现在最关键的还是在半导体设备、EDA 软件这两大项，美国也就是抓着这两个核心猛打。
半导体业者指出，美国再这样逼下去，难道真的要逼华为自己去建生产线，然后再盖个晶圆厂，自此走入“一个产业、两个世界”之路？这幅景象，其实有点真实、有点荒谬，又隐含更多无奈。
另外，美国也宣布再将全球 21 个国家当中的 38 个华为子公司列入实体清单。从 2019 年 5 月以来，美国已经将高达 152 家的华为子公司列入实体清单。
8月17日新增加进入实体清单的名单如下
（1）华为云计算技术
（2）华为云北京
（3）华为云大连
（4）华为云广州
（5）华为云贵阳
（6）华为云香港
（7）华为云上海
（8）华为云深圳
（9）华为 OpenLab 苏州
（10）乌兰察布华为云计算技术
（11）华为云阿根廷
（12）华为云巴西
（13）华为云智利
（14）华为 OpenLab 开罗
（15）华为云法国
（16）华为 OpenLab 巴黎
（17）华为云柏林
（18）华为 OpenLab 慕尼黑
（19）华为技术杜塞尔多夫有限公司
（20）华为 OpenLab 德里
（21）Toga Networks
（22）华为云墨西哥
（23）华为 OpenLab 墨西哥城
（24）华为技术摩洛哥
（25）华为云荷兰
（26）华为云秘鲁
（27）华为云俄罗斯
（28）华为 OpenLab 莫斯科
（29）华为云新加坡
（30）华为 OpenLab 新加坡
（31）华为云南非
（32）华为 OpenLab 约翰内斯堡
（33）华为云瑞士
（34）华为云泰国
（35）华为 OpenLab 曼谷
（36）华为 OpenLab 伊斯坦布尔
（37）华为 OpenLab 迪拜
（38）华为技术研发英国公司
来源：oschina
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