创龙TI TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA的温度传感器、B2B连接器

CPU处理器

基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器，TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器，以下是CPU功能框图：

温度传感器

核心板上有2个采用I2C接口的TMP102温度传感器，DSP端1个，FPGA端1个，实现了系统温度的实时监测，测量误差≤2℃，测试温度为-40℃至125℃，硬件如下图：

DSP端温度传感器

FPGA端温度传感器

B2B连接器

开发板使用底板+核心板设计模式，底板和核心板各有4个B2B高速连接器，均为180pin，0.5mm间距，合高5.0mm连接器，传输速率可高达10GBaud，硬件及引脚定义如下图：

来源：oschina

链接：https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3306674