(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。 致芯科技可以解密该系列芯片。
部分芯片型号如下：
R5F21206JFP R5F21206KFP R5F21207JFP R5F21207KFP
R5F21208JFP R5F21208KFP R5F2120AJFP R5F2120AKFP R5F21275SDFP
M3062AFCTFP M3062CF8TFP M3062CF8TGP M3062JFHTFP M3062JFHTGP
M3062AFCTFP M3062CF8TFP M3062CF8TGP M3062JFHTFP M3062JFHTGP
M30626FJPGP M30627FHPGP M30627FJPGP M3062AFCTFP
M3062AFCTGP M3062AFCVFP M3062AFCVGP M3062CF8TFP
M3062CF8TGP M3062JFHTFP M3062JFHTGP M3062JFHVFP
M30280F6HP M30280F8HP M30280FAHP M30280FATHP
M30280FAVHP M30280FCHP M30281F6HP M30281F8HP
M30281FAHP M30281FATHP M30281FAVHP M30281FCHP
R5F212E2DFP R5F212E2NFP R5F212E4DFP
HD6432227,HD6432225,HD6432224,HD6432223
HD6432236R,HD6432236B,HD6432238R,HD6432238B
HD6432237,HD6432235,HD6432233
HD6432148SV,HD6432147SV,HD6432138SV,HD6432137SV
R5F21272SNFP R5F21276SDFP R5F213M r5f21154 R5F21256
来源：51CTO
作者：致芯知我心
链接：https://blog.51cto.com/14323061/2482352