十年磨一剑，霜刃未曾试。今日把示君，谁有不平事？
PQFP： PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也 很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊 点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性 高、工艺成熟、价格低廉等优点。 但是，PQFP封装的缺点也很明显，由于芯片边长有限，使得PQFP封装方式的引脚数量无法增 加，从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石，由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容，进而产生高频的噪声 信号，再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音，就如同收音机的天线一样，几百根“天线”之间互相干扰，使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此 外，PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小，也限制了PQFP封装的发展。90年代后期，随着BGA技术的不断成熟，PQFP终于被市场淘汰。
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TFBGA
TFBGA:Thin Fine-Pitch Ball Grid Array.是一种球形光栅阵列封装形式. TFBGA封装流程简介: Pre-Assembly/Assembly封装前道部 Receive Lot/接收晶圆 从前道晶圆厂接收晶圆,目前IFZS主要的晶圆尺寸有300mm(12inches)和200(8inches) Dicing/晶圆切割 没经过研磨的晶圆盘被切割成单独的芯片(未完全从晶圆盘分离) Laminating/正面贴膜 在芯片研磨前对芯片的正面装贴UV膜来防止打磨对芯片表面的损伤 Grinding mounting and peeling/研磨 贴膜 去膜 把较厚的芯片研膜成较薄同时使芯片间完全分离; 然后把芯片装贴在一环 膜上去掉上面贴的UV膜 Die Bond/晶片键合 在对基板进行印刷和处理后, 把晶片粘贴到基板上 Wire Bond/金线键合 在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键 合 End of Line/封装后道部 Plasma Cleaning/等离子清洗 清洗芯片和基板以使其在塑封时和树脂间有更好的粘结力 Molding/塑封 用热固性树脂对元件进行封装以保护内部的芯片和金线 Post Mold Cure/塑封后处理 对元件在一定的高温下进行处理,使封装树脂完全交联,从而有更好的保护性能 Sold Ball Attach/焊接球 先在球垫上添加焊剂,然后把球放在有焊剂的球垫上,再在烘箱里回流焊接使焊球焊接在基板上 Singulation/切割成形 把基板切割成单独的元件 Burn In/烧合部 Loading/上料 把元件放到并联的测试板上 Burn In/烧合 在一定温度下检测元件有无早期的缺陷 Unloading/下料 把元件从并联的测试板上卸下 TEST/测试部 Low Temp Test/低温测试 在特定的低温和高温下测试元件功能上和参数上的性能 High Temp Test/高温测试 Mark/Scan/Park/标识/扫描/包装部 Mark/Scan/Pack/标识/扫描/包装 先通过烘烤除去封装件里面的水气, 然后检测焊球的大小, 激光标识以及包装在包装带里.来源：https://www.cnblogs.com/Torres_fans/archive/2011/03/01/1968394.html