1、关于阻抗：A.、阻抗的重要性；B、半固化片、芯板、铜厚、板厚、TG；C、层叠设计；D、阻抗计算（单端、差分、共面）；E、介质损耗、过孔阻抗；F、阻抗的原理与测试方法。
2、TG值和玻纤效应、很高速（比如大于10G）板子上的10度走线。
3、黑色油墨相比绿色和蓝色油墨的腐蚀性更强，比如3mil的线宽，使用黑色油墨的话做出来可能只有2.7mil。
4、一般在TOP层会放置一些BGA的元器件，那么就会有一些比较细的走线，因此top层的铜厚不能太厚，如果太厚了就不能生产出比较细的走线。
5、内电层过电流能力相对于表层要弱一些。
6、计算板厚的时候，如果1.6mm的板厚，那么你在设计的时候需要设计成1.5mm的，因为有0.1mm的是上下表层的绿油。
7、使用si9000计算阻抗：
计算表层的阻抗，一定要选择这个表层带绿油的阻抗，因为绿油对阻抗也会有一点点的影响。
来源：CSDN
作者：放羊娃
链接：https://blog.csdn.net/fang_yang_wa/article/details/104906871