PCB板有一种工艺，叫埋阻埋容，就是把贴片电阻，贴片电容放到PCB板里层去，这些贴片电阻电容一般都是很小的，比如0201，甚至更小的01005之类。这样做出来的PCB板跟正常的PCB板一样，但里面放了很多电阻电容，为了顶层，底层省出了不少元件摆放空间。

今天就给给大家讲讲这个埋阻埋容在CADENCE Allegro中如何设置。

1.PCB板外框设计。

PCB外框需要画出物理外框、布线区域、器件放置区域，这几个是最重要的，有其他需要就添加其他的。

首先添加外框点击Add – Line 选择所属类（右边红框内）。Line是走线的意思，可以手工画一个框也可以坐标画。我的图是用坐标画的，点击Line和选好类后在指令栏中输入 x 0 0(从原点起画，x和0、0和0之间有个空格)点回车，iy 3.2(向Y轴正向画3.2mm) 点回车，ix 5(向x轴正向画5mm)点回车, iy -3.2(向Y负向轴画3.2mm)点回车，ix -5(向x轴负向画5mm)点回车，一个方框就好了，也可以直接输4个顶点的坐标画整个方框。

外框画好后就是开始画允许布线区域和允许期间放置区域

点击 setup – Areas – Package Keepin 和 Route Keepin画方框，方框的大小按照厂家的标准最好（一般都比外框小0.2mm）。

2.板层设置

点击Setup – Cross Setion

默认的时候只有顶层和底层，我们需要添加层，具体按自己的需求吧，我们这是6层。

就需要设置一下，在前面的序号上点击鼠标右键，会出现一个下拉框里面有两个选项 Add Layer Above（在当前层之上添加）和 Add Layer Below（在当前层之下添加）。然后添加4层，每层之间需要一个介质层，默认选择就可以。现在设置每层的属性，在Type这一栏选择，中间的地层和电源层选择平面（plane）,需要埋阻埋容层必须设成导电层。

下图就是我针对我的PCB设置的板层结构。

层设置好了就需要对埋阻埋容进行设置

点击Setup – Embedded layer Setup出现下面对话框

我们需要设置我们的第3层埋阻埋容，如下图

其中上半部分为叠层设置。

Embedded Status设置埋入式器件状态，即设置内层器件方向;;

Body up表示器件在内导电层之上；

Body down表示器件在内导电层之下；

Not Embedded表示该叠层不允许放置埋入器件；

Protruding Allowed表示允许器件凸起，即允许该内层下方或上方的导电层凸出本层，如下图所示。

Attach Method用以设置埋入式器件的连接方式，包括：Direct Attach表示埋入式器件直接连接内电层；

Indirectly Attach表示埋入式器件非直接连接上内电层，即以焊盘连接到内电层向外连接。

下半部分

Embedded Global Parameters全局埋入式器件的叠层设置参数，其意义在右边的坐标中有对应显示，包括： Package height buffer：定义埋入式器件腔体与相邻叠层的距离限制；

Minimum cavity gap for merging：定义腔体合成的最小距离，如25mil，即两个埋入式器件腔体间距接近至25mil以下时，两腔体即何为一个腔体；

Placebound to via keepout expansion：定义器件的封装Placebound到器件外部禁止放置过孔区域的延伸距离；

Package to cavity spacing：定义器件封装外部至埋入式腔体的间距；

Via connect height：定义埋入式器件向外连接时，所用过孔的高度；

Default via connect padstack：定义默认情况，允许和埋入式器件向外过孔相连接的焊盘类型；

Cavity to route keepout expansion：定义埋入式器件腔体至该叠层禁止布线区域之间的间距。

3.器件设置

左边是没有设置电阻电容可以埋入，右边是设置了电阻电容可以埋入。

具体设置如下：

点击Setup – Constraints – Constraint Manager ,会出现如下对话框

在Embedded属性栏中，Placement列用以定义器件的埋入式属性，为某个器件定义Embedded/Placement属性，这些器件就可以在PCB中作为埋入式器件放入PCB内层，该属性包括：Option可选埋入式，则该器件可放在表面层，也可以作为埋入式器件放入内层；Required必要埋入式属性，则该器件必须作为埋入式器件放在内层，不可以置于表面层；External Only只外置属性，则该器件只能放在表面层，不可以作为埋入式器件置于内层。