生产流程（需提供作业指导书）：
1.回流焊后目测。
2.波峰焊后目测。
3.测试静态电阻（含短路测试）。
4.烧入程序，观察输出指示（LED指示灯或CRT输出，CRT输出需配串口线）。
5.放入制具、上电，通过无线网络进行配置和后续测试。
所需设备：
1.PC（安装CRT软件、烧写软件）。
2.MCU编程线（可装在制具中）。
3.串口线（可装在制具中）。
4.网关板（配5V电源、网线，可装在制具中）。
5.其他TBD。
来源：https://www.cnblogs.com/shlb/p/12446583.html