全局设置(Global Settings)
C……….打开或关闭设计画面补充格式显示模式。
D……….打开或关闭当前层拥有最高优先显示权。
DO……….打开可关闭当前通孔显示模式。
ET………. 设置暂停走线时以测试点为结束方式。
I……….进行数据库完整测试。
L<n>……….改变当前层,如,则当前层为第二层
N<s>………. 高亮某一网络
O<r>……….将焊盘和走线以其外框形式显示。
PO……….将灌铜只显示其外框。
Q……….打开快速测量器,以当前位置开始测量。
QL………. 对点亮网络、管脚对走线和某一选择范围进行快速测量共长度。
R<n>………. 设置最小显示线宽,小于此值的则只显示其中线,比如。
RV……….保持建立重复性使用电路模式。
SPD……….显示生成混合分割层的数据。
SPI………. 显示热焊盘标示符号“”在其热盘上。
SPO ……….只显示混合分割层的外框。
T……….设置设计画面为透明显示模式。
X……….打开或关闭文字外框显示。
W<n>………改变线宽,比如 30。
来源：51CTO
作者：qq59a65ffb52e85
链接：https://blog.51cto.com/13258379/2474990