TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，尺寸为200mm*106.65mm，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。
广州创龙SOM-TL6678核心板采用TI 的KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678高性能DSP处理器，采用沉金无铅工艺的12层板设计，尺寸为80mm*58mm，经过专业的PCB Layout保证信号的完整性，和经过严格的质量管控，满足多种环境应用。
HyperLink接口
开发板CON8为HyperLink接口，采用2*15pin、2.0mm间距双排针连接方式。HyperLink接口最高通信速率40GBaud，是KeyStone处理器间互连的理想接口，硬件及引脚定义如下图：
SRIO接口
SRIO由SRIO RX和SRIO TX组成(CON12、CON13)，以2个HDMI接口形式引出，支持4路数据传输，最高传输速率为5GBaud，硬件及引脚定义如下图：
来源：oschina
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