低压注塑成型工艺是以一种很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（1-50秒）的封装工艺，以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理，化学性能达到绝缘，耐温，抗冲击，减震，防潮，防水，防尘，耐化学腐蚀等功效。对电子元器件起到良好对保护作用。与传统对灌封工艺（如双组份环氧／聚氨酯灌封）相比，低压注塑工艺不仅环保，同时大幅度提高生产效率可以帮助降低生产总成本。来源：51CTO作者：ximeconn链接：https://blog.51cto.com/14611574/2473312 标签 注塑成型 注塑工艺 注塑 热熔胶
