【转帖】IBM大型机最新处理器Z15拆解

IBM大型机最新处理器Z15拆解

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z15是z14的后继产品，是由IBM设计并于2019年推出的14nm z/ Architecture大型机微体系结构。采用GlobalFoundries的14nm (14HP) FinFET绝缘体上硅(SOI)工艺上制造,该工艺具有用于高密度eDRAM的高密度深沟槽结构。

处理器框图

 

Core 框图

中央处理器 Die

• SOI上的14HP FinFET
• 17个金属层
• 92亿晶体管
• 5.2 GHz
• 12内核
• Die尺寸
• 25.3毫米x 27.5毫米 = 695.75平方毫米

Core Die

发布于 2019-10-24

来源：https://www.cnblogs.com/jinanxiaolaohu/p/12329663.html