【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>>
TL138/1808/6748F-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容,所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式,尺寸为24cm*13cm,它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。
核心板采用高密度8层板沉金无铅设计工艺,尺寸为66mm*38.6mm,板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片,实现了系统的低功耗指标,精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源,以便开发者进行快捷的二次开发使用。
TL138/1808/6748F-EVM底板采用四层无铅沉金电路板设计,为了方便用户学习开发参考使用,上面引出了各种常见的接口。
拓展IO信号
CON18是FPGA GPIO拓展接口,引脚定义如下:
CON24是EMIFA接口,通过EMIFA可实现开发板与不同类型存储设备的连接,例如多通道AD模块、多串口模块,其引脚定义如下:
J2是McASP/GPIO等信号拓展接口,引脚定义如下:
CON16、CON17是FPGA GPIO扩展接口,使用48pin欧式公座连接器,引脚定义如下:
CON19、CON20、CON21是FPGA GPIO扩展接口,使用12pin PMOD座,引脚定义如下:
底板B2B连接器
开发板底板上有4个80pin、0.5mm间距的B2B连接器,其中CON1A和CON1B是母座,CON1C和CON1D是公座,用于和核心板连接,以下为底板各个B2B的引脚定义:
来源:oschina
链接:https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3151385