LoRa天线电路设计四大要点

随着LoRa技术在业内的持续发热，加上其独特优越的传输性能，运用LoRa技术的群体正在爆发式的增长，由于很大部分群体对LoRa等射频技术均是初次接触，在做产品的过程中，通常会遇到棘手的射频电路设计问题，其实只要掌握几大要点，就基本可以发挥LoRa的最佳性能。

要点一、匹配电路设计

在原理图设计时，需要在天线接头与模块的天线引脚之间预留一个π型匹配电路。天线的阻抗是受到电路板的铺地、外壳和安装角度等因素影响的，预留这个π型匹配电路是为了当天线严重偏离50欧姆时，将其纠正到50欧姆。

默认情况下，天线阻抗是比较接近50欧姆的，在下图中的C17和C18不用焊接；而L2用220pF电容，或者1nH电感，再或者0欧电阻，三者均可。遇到特殊的情况时，比如天线安装模具内部、天线的体积很小或需要加强高次谐波抑制等，这三个匹配元件才需要进行匹配调整。

【图1】 LoRa模块应用的预留匹配电路

理论上，无论天线阻抗在任何值，都可以通过π型匹配电路将其匹配到50欧姆。然而实际上电感电容都是有内阻的，这个内阻会吸收能量，若天线阻抗太小（几欧姆）或大（上千欧姆）的话，通过匹配电路将其匹配到50欧姆去就失去了意义。原因在于大部分的能量已消耗在匹配元件的内阻上。

要点二、微带线走线规则

此处所说的微带线指的是LoRa模块的天线引脚到天线接头之间的PCB走线。下图是LoRa模块ZM470SX-M评估板上的微带线示例，由于模块内部阻抗以及天线阻抗都是以50欧姆标准来设计，因此当微带线特征阻抗也是50欧姆时，三者得到了最佳匹配。

【图2】 LoRa模块邮票孔式天线接口

为得到50欧姆左右的微带线，一方面可以向PCB生产厂家提阻抗加工要求，有能力的PCB厂家能够根据板材参数通过线线宽来控制走线阻抗；另一方面可以从PCB厂家获取板材参数后（主是介电常数）通过软件自己计算线宽，从而把阻抗控制在我们期望的范围。

【图3】LoRa学习评估板

根据经验，若用FR4的板材（介电常数在4.2~4.6之间），当线宽为微带线到参考层距离的2.2倍时，特征阻抗比较接近50欧姆。例如用双面板的情形，板厚为0.8mm时，可取线宽为1.7mm。但必须注意，微带线下面的铺地必须是完整的，微带线与铺铜间距根据阻抗计算软件计算结果来设定。模块天线引脚两侧的地焊盘必须良好接地。

【图4】 ZM470SX-M评估板微带线示例

由于470MHz电磁波的波长较长，如果这段微带线走线长度不超过20mm时，走线特征阻抗在25~75欧姆范围对性能影响不大，这种情况下建议使用25mil线宽即可。

要点三、PCB铺地要求

我们遇到过很多这样的情况：用户将我们的模块用到产品上，产品程序上使用与我们评估板一样的配置参数，并使用我们评估板上的天线，通信效果却明显比我们的评估板差很多。与通信距离相关的无非就发射功率、接收灵敏度和天线这三个关键参数，其中前面两个参数在我们模块出厂家时有测试过的，不合格的产品是当废品处理掉的，而天线是因用户的设计不同而不同。影响通信的距离主要就是天线这个参数，其它两个参数几乎不会因用户的板子不同而发生较大的变化。

【图5】 ZM470SX-M评估板PCB示例

在空气中，频率为470MHz的电磁波波长为63CM，若设计一款标准的半波偶极子天线，则这款天线至少为半个波长，即31.5CM。实际应用中，绝大部分的产品并没有给天线设计预留这么大的空间，所以普遍采用弹簧天线。使用这种弹簧天线时，天线接在不同的板子上，其性能参数是不一样的。这是因为这种类型的天线，弹簧只是整个天线的一部分，另一部分是电路板上的地，故在电路铺地的时候就得有讲究了，总原则就是：一是要尽可以使天线垂直电路板安装，二是要使铺地的铜块尽量大并且连续，并依靠密集的过孔来使正反两面的铺地连续也是可行的。