TL665x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板，采用核心板+底板方式，底板尺寸为200mm*106.65mm，采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。
SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采用TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x高性能工业DSP处理器。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。
TL665x-EasyEVM开发板底板采用4层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。
底板B2B连接器
开发板使用底板+核心板设计模式，底板共有5个B2B连接器。CON1A和CON1B为母座，CON1C和CON1D为公座，此4个连接器均为50pin，0.8mm间距，合高5.0mm。CON1E为高速B2B连接器，传输速率可高达10GBaud，80pin，0.5mm间距，合高5.0mm。硬件及引脚定义如下图：
电源接口和拨码开关
开发板采用12V@2A直流电源供电，CON2为电源接口，SW1为电源拨码开关，硬件及引脚定义如下图：
