阻抗电压

1. 无耗传输线 低耗传输线的传播常数和特征阻抗可以认为线是无耗的而得到的很好第近似。 无耗传输线中传播常数β为 \[ \beta=\omega\sqrt{LC} \] 相速是 \[ v=\frac{\omega}{\beta}=\frac{1}{\sqrt{LC}} \] 波阻抗 \[ Z=\sqrt{\frac{\mu}{\epsilon}} \] 注意： 传播常数、波阻抗与无耗媒质中的平面波是相同的。 2. 端接负载的传输线 电压反射系数 \(\Gamma\) ： \[ \Gamma=\frac{Z_L-Z_0}{Z_L+Z_0} \] 回波损耗(return loss, RL)： 但负载失配时，不是所有来自源的功率都传给了负载 \[ RL=-20\log |\Gamma| dB \] 若负载与线是匹配的，则 \(\Gamma\) =0,而且线上电压幅值为常数。然而，当负载失配时，反射波的存在会导致驻波，这时线上的电压幅值不是常数，会沿线起伏。 驻波比： 可以定义为： \[ \rho=\frac{V_{max}}{V_{min}}=\frac{1+|\Gamma|}{1-|\Gamma|} \] 传输线的阻抗方程： \[ Z_{in}=Z_0\frac{Z_L+jZ_0tan\beta l}{Z_0+jZ_Ltan\beta l} \] 2.1 无耗传输线的特殊情况

《电磁兼容设计》0 @(嵌入式Linux 底层开发) 电磁兼容设计0 第二章 电磁骚扰源与耦合路径 电磁骚扰的耦合途径 第四章 地线设计 接地系统 地线阻抗 接地要求 第五章 屏蔽设计 第六章 滤波设计 滤波器的构造 滤波器元件 第二章 电磁骚扰源与耦合路径 5. 电磁骚扰的耦合途径 传导耦合 传导是骚扰源与敏感设备之间的主要的骚扰耦合途径之一。传导骚扰可以通过电源线，信号线，互连线，接地导线等进行耦合。 解决传导耦合的办法是防止导线感应噪声，即采用适当的屏蔽和将导线分离；或者在骚扰进入敏感电路前，进行滤波，去除噪声。 共阻抗耦合 当两个以上不同电路的电流流过公共阻抗的时候，就出现共阻抗耦合。在电源线和接地导线上的骚扰电流，都是通过共阻抗耦合进入敏感电路的。 共地阻抗耦合 共源阻抗耦合 串联阻抗耦合 感应耦合 电感应耦合 磁感应耦合 第四章 地线设计 接地的含义是为电路或者系统提供一个参考的等电位点或者面。 在高频状况下，接地意味着为电流流回源提供一条低阻抗路径。 1. 接地系统 悬浮地 悬浮地是指设备的地线在电气上与参考地以及其他导体相对绝缘，即设备悬浮地。 另一种情况是在有些电子产品中，为防止机箱上的骚扰电流直接耦合到信号电路，有意使信号地与机箱绝缘，即单元电路悬浮地。 悬浮地不宜用于一般的电子设备 单点接地 单点接地是为许多接在一起的设备提供共同参考点的方法。 多点接地

EMC 整改报告 一、 EMC 概述 1. EMC 设计主要针对 EMI+EMS ，常见的 EMI 测试包括电源线的传导骚扰（ CE ）和辐射发射（ RE ）测试， EMS 测试包括： ESD 、电源线的 EFT 、电源线的雷击和浪涌测试、电源线的抗扰度测试 ; 三要素是干扰源、耦合途径、敏感器件；主要对策：疏（滤波、接地）和堵（屏蔽） 2. 用高频的视角看问题 3. 所有信号都是从地流回去的 4. 共模干扰与差模干扰： 共模干扰往往是指同时加载在各个输入信号接口段的共有的信号干扰。共模干扰是在信号线与地之间传输，属于非对称性干扰。共模干扰好比两个人同时向前或者向后推你，于此相对的差模干扰则是一前一后在拉你。 二、 EMC 测试模型： 1. 辐射发射测试： 一般都是先将水平和垂直做一遍测试，这时主要是测峰值，然后在针对峰值读点，读点测的是平均值，TUV等认证时也是读点； 2. 传导骚扰测试： 2.1 需要的仪器：接收机、 LISN 网络（三相、单相）、参考接地，一个重要的条件是一个 2m*2m 以上面积的参考地平面，并超出 EUT 边界至少 0.5m; 一般在屏蔽室内进行，如下图 2.2 电源口传导骚扰测试的拓扑图如下 , 此时构成了一个环路，成为了天线，此处应注意电源线和接地线之间的面积，并且尽量将 EUT 的接地线接到 LISN 上，而不要就近接到参考地金属板上（ 50R

电磁兼容，简称EMC（electromagnetic compatibility)。它包含两个方面，一个是干扰其他的电器产品，简称EMI(electromagnetic interference)，即电磁干扰；另一个是被其他电器产品干扰，叫抗干扰性，我们用EMS（electromagnetic susceptibility）表示。 那么信号速度的本质是什么？是信号的上升斜率和下降斜率。 什么叫ESD测试？ ESD测试是关于静电测试，当静电打向产品的时候，产品不会出现异常跑飞的现象的测试。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 今天让我们抛开事物的谜团，掌握其本质，彻底了解和掌握电磁兼容产生的原因并找到解决的方法，让工程师睡个安稳觉。 破解模拟硬件设计有三大定律： 第一，源、回路、阻抗； 第二，电路是一个波形的整形，从无用的波形最终整形有用的波形，包括形态、相位的整形； 第三，对元器件的参数、封装、鲁棒性、成本要熟知，这样才把产品设计在临界区。 我们在此可以运用第一大定律源、回路、阻抗来融入到产品设计中

一、前言 电磁兼容(Electro-MagneticCompatibility，简称EMC)是一门新兴综合性学科，它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能指标，同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平，不影响其它系统的正常运行，并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。 电磁干扰(EMI)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的，它 包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键，本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)设计中的应用。 PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分。如今，大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用，而且元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高，信号的传输速度更是越来越快，由此而引发的EMC问题也变得越来越突出。PCB有单面板(单层板)、双面板(双层板)和多层板之分。单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路，多层板使用高密度布线和集成度高的电路

Characteris Impendance(特性阻抗，也称为‘特征阻抗’)是我们经常看到并使用自己的术语之一，但非常模糊且难以解释。以下是来自几个不同来源的Characteris Impendance(特性阻抗)的一些定义。 （如果您检查10个不同的来源，您会看到10种不同的描述）。 特性阻抗是电路的阻抗，当连接到任意长度的均匀传输线的输出端子时，导致线路无限长。均匀传输线的特征阻抗或浪涌阻抗（通常写为Z0）是沿线传播的单个波的电压和电流的幅度之比;也就是说，在另一个方向上没有反射的情况下在一个方向上行进的波特征阻抗是信号在传输线上移动时看到的瞬时阻抗。 你能理解这个定义吗 ？如果你已经知道什么是特征阻抗，那将是有道理的。但如果这对你来说是新的，那么这个定义就没有多大意义了。当我第一次看到它时，对我来说就是这样。可能没有任何方法可以通过几行文字来让您清楚地理解这个概念。只是尝试阅读许多不同版本的解释，你会越来越熟悉这个概念，然后你会逐渐发现它的真正含义，即使你仍然很难向其他人解释它。 我的解释也可能只是你从不同来源获得的许多不同解释的一个版本，我不希望只读一遍或两遍我的解释就会让你完全理解特性阻抗的概念。 我们假设你有一个如下所示的电路。 当您应用输入源时，电流表（安培表）和电压表会发生什么？如果你想到你在学校学习物理中学到的东西，答案就很简单。由于电路是开路的（一端断开）

对我来说，阻抗是一个非常令人困惑的概念（术语）。以下是我第一次学习阻抗概念时脑海中出现的许多问题。同样的问题也让你烦恼吗？ 当我第一次在高中物理中学习“电阻（Resistance ）”时，它说“电阻是一种使电流变得困难的趋势”，并且它对我来说听起来困扰了我很长时间。 像往常一样，当我第一次听到“阻抗（impedance）”时，我只是试着将其转换成一种简单的语言。但是当我试图将它转换成简单的语言时，所有的混乱都开始出现，当我试图深入了解这个概念时，我会得到更多的问题。 在“电阻”和“阻抗”之间，我没有看到简单语言方面来阐述这两者之间的差异。但如果没有差异，为什么我们需要一个新的术语？所以…我会说“电阻”和“阻抗”有非常密切的关系但不完全相同。那有什么区别？这就是我将在下一节中讨论的内容。 什么是阻抗 什么是阻抗（impedance）？ 现在让我们尝试以更正式的方式定义“Impdeance”。如果我被要求用我自己的话来定义’Impedence’，我会定义“阻抗是改变（CHANGE）当前电流的任何形式的趋势，”。我在我的定义中使用了“CHANGE（改变）”这个词，而不是“OPPOSE（阻止）”或“MAKE DIFFICULT（变得困难）”。当然，“OPPOSE”或“MAKE DIFFICULT”可以是一种“改变”，但不解释“CHANGE（改变）”的所有方面。 我知道数学对你不太重要 -

摘要 电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题（电压跌落与瞬时中断等）除外。所以在 电磁兼容 设计中一定要有高频思维，总而言之，就是注意高频条件下的器件的特性和电路的特性，在高频情况下和常规频率状态下是不一样的，如果仍然按照普通的工程思维来判断分析，则会走入设计的误区。 关键词 高频 电容 电感 线缆 器件及电路在高频条件的特征 一 电容 在中低频或直流情况下，电容就是一个储能组件，只表现为一个电容的特性，但在高频情况下，它就不仅仅是个电容了，它有一个理想电容的特性，有漏电流（在高频等效电路上表现为R），有引线电感，还有导致电压脉冲波动情况下发热的ESR（等效串联电阻），如图： 从这个图上分析，能帮我们设计师得出很多有益的设计思路。 首先，按照常规思路，Z＝1／(2πfC)，Z是电容的容抗，应该是频率越高，容抗越小，滤波效果越好，即越高频的杂波越容易被泄放掉，但事实并非如此，因为引线电感的存在，一颗电容仅仅在其1/2πfc=2πf L等式成立的时候，才是整体阻抗最小的时候，滤波效果才最好，频率高了低了都会滤波效果下降，由此就可以分析出结论，为什么在IC的VCC端都会加两颗电容，一颗电解电容，一颗陶瓷电容，容值一般相差100倍以上，用来增加电容的滤波带宽。 解决方法： 使用BDL滤波器代替原来的多颗普通退耦电容。 BDL是一种新生代电容器。在高频状态下

一、前言 电磁兼容(Electro-MagneticCompatibility，简称EMC)是一门新兴综合性学科，它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能指标，同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平，不影响其它系统的正常运行，并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。 电磁干扰(EMI)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的，它 包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键，本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)设计中的应用。 PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分。如今，大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用，而且元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高，信号的传输速度更是越来越快，由此而引发的EMC问题也变得越来越突出。PCB有单面板(单层板)、双面板(双层板)和多层板之分。单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路，多层板使用高密度布线和集成度高的电路

高性能差分驱动放大器与ADC窄带接口设计方法 介绍 ADI公司提供一系列的高性能差分放大器产品，其中包括ADL5561，ADL5562，AD8375，AD8376和AD8352，是对低失真，低噪声和低功耗的通用中频和宽带应用的首选放大器。除了宽带宽，低失真外，它们还具有增益调节功能，非常适合驱动ADC。 通过在驱动放大器和目标ADC之间采用窄带通抗混叠滤波器接口，可以衰减预期奈奎斯特区域外的放大器输出噪声，从而有助于保持ADC的SNR（信噪比）。 通常，当使用一个合适阶数的抗混叠滤波器时，SNR能提高数个dB。 本应用笔记提供了一种接口设计的方法，帮助用户在高性能驱动器放大器与ADC（包括具有开关电容输入的ADC）之间设计更有效的接口。应用笔记中介绍的窄带接口方法针对一些颇受欢迎的ADI公司无缓冲输入ADC的驱动进行了优化，如AD9246，AD9640和AD6655。 接口元件简介 窄带接口的目的是提供带通滤波，同时提供足够的阻抗变换。图1，图2和图3是不同放大器的ADC接口的窄带方法的框图。 四个主要组件块包括驱动放大器，低通滤波器，谐振匹配和ADC在定义接口时起着至关重要的作用，每个都需要仔细考虑。 以下各节将讨论对四者的具体要求。 器件 增益设置方法 输入阻抗 输出阻抗 最佳负载阻抗 用于滤波器设计的RL/RS(负载电阻/源电阻) AD8352 电阻 3kΩ 100 Ω