留学创业磨难多——展讯武平
展讯创始人之一。原展讯通信公司总裁兼CEO。先后获得清华大学学士学位，中国航天科学院硕士和博士学位。其曾在MobiLink Telecom公司任VLSI设计主管，在Trident Microsystems担任设计组经理及在瑞士Biel从事IC设计工作。 在系统集成电路、混合信号技术方面拥有丰富的设计经验和技术管理经验。2000年和一群海外学者决定怀着为祖国解决核心技术的理想，回国创业。2001年一同创立展讯通信（上海）公司。开始了创“芯”的梦想。2007年成功推动展讯通信在纳斯达克上市。 武平其人 武平，陕西省绥德县人，展讯通信创始人。先后获得清华大学学士学位，中国航天科学院硕士和博士学位。其曾在MobiLink Telecom公司任VLSI设计主管，在Trident Microsystems担任设计组经理及在瑞士Biel从事IC设计工作。 在系统集成电路、混合信号技术方面拥有丰富的设计经验和技术管理经验。2000年和一群海外学者决定怀着为祖国解决核心技术的理想，回国创业。 2001年，武平、陈大同等4名硅谷海归归国创立了展讯。2003年，展讯推出了全球第一颗单芯片 GSM/GPRS多媒体基带一体化处理器，2004年推出首颗TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。随后，2007年展讯以“中国3G概念股”登陆纳斯达克。 在国内TD-SCDMA手机大多选用了展讯