油墨

1、关于阻抗：A.、阻抗的重要性；B、半固化片、芯板、铜厚、板厚、TG；C、层叠设计；D、阻抗计算（单端、差分、共面）；E、介质损耗、过孔阻抗；F、阻抗的原理与测试方法。 2、TG值和玻纤效应、很高速（比如大于10G）板子上的10度走线。 3、黑色油墨相比绿色和蓝色油墨的腐蚀性更强，比如3mil的线宽，使用黑色油墨的话做出来可能只有2.7mil。 4、一般在TOP层会放置一些BGA的元器件，那么就会有一些比较细的走线，因此top层的铜厚不能太厚，如果太厚了就不能生产出比较细的走线。 5、内电层过电流能力相对于表层要弱一些。 6、计算板厚的时候，如果1.6mm的板厚，那么你在设计的时候需要设计成1.5mm的，因为有0.1mm的是上下表层的绿油。 7、使用si9000计算阻抗： 计算表层的阻抗，一定要选择这个表层带绿油的阻抗，因为绿油对阻抗也会有一点点的影响。 来源： CSDN 作者： 放羊娃 链接： https://blog.csdn.net/fang_yang_wa/article/details/104906871

一、转印技术概述 1.发展背景 　　柔性和可拉伸无机电子产品的发展，消除了平面、刚性、脆性设计约束，从而诞生了诸多新应用，如图1 （a)为将SI-CMOS电路转移到PDMS基板上；（b）为基于可压缩硅光电的半球形电子眼摄像机、（C）多功能生物相容界面的球塞导管，用于心心电生理检测和；（d）超薄保形生物集成神经电极阵列转印在可溶解的丝绸基材上；（e）多功能表皮电子系统、（f）GaInP/GaAs 异质双极阵列晶体管转印到可生物降解的纤维纳米基质上，并包裹在3mm树枝上（g）可弯曲的光伏模块，用于太阳能电池制备（h）μLED转印到PDMS衬底上，并在铅笔尖头上紧密拉伸、（i）转印到薄板上的蓝色LED 图1 通过转印实现的柔性和可拉伸无机电子设备 2. 转移技术的基本原理——粘合调制 转印一般会使用到柔软的弹性印章，可调节供体基板之间的微型设备（通常称为墨水）以及第二个接收器基板，如图 2 所示 图2 转印操作过程和原理 a 1 ）在供体上准备墨水基板以可释放的方式。（ 2 ）回收过程：使用弹性体印章来回收墨水。（ 3 ）印刷工艺：印刷油墨到接收器基板上。 b 印模/油墨/基材结构中的两个界面。 c 粘附强度受外部刺激调节，显示高（ON）和低（OFF）粘附状态， 　　转印过程属于断裂力学范畴，其中涉及具有两个界面（印章/油墨和油墨/底物界面）的三层系统（印章/油墨/基材）