芯片

现在国内的TWS耳机蓝牙主控芯片市场，除了恒玄等少数几家厂商在用40nm做一些产品外，其实大部分厂商都主要是使用55nm工艺制造。他们之所以做出这样的选择，主要因为前者的成本为后者的1.65倍。这就不利于提高那些计划在白牌市场洗牌的芯片厂的竞争力。而从55nm看，现在国内的大型代工厂就是SMIC的55nm和上海华力的55nm。 虽然这些产能现状影响了当前的终端市场，从明年一季度开始，我们可以看到某些提供包括TWS蓝牙耳机芯片在内的蓝牙芯片供应商的月出货量会重新突破100KK，这足以见证这个市场的火爆。 而从Counterpoint Research提供的数据我们也可以看到，2019年Q3全球TWS耳机出货量达到3300万副，到二季度，出货量为2700万副，增幅达22.22%，2019年三季度全球TWS耳机出货额达41亿美元。现在华强北的白牌TWS耳机日出货量出货量达到20万台，有人则表示，国内非苹果TWS蓝牙耳机将会达到苹果AirPods的十倍，这样大的相关芯片厂和晶圆厂的压力也是可想而知。 而除了蓝牙主控以外，Nor Flash同样是被TWS推动的又一个产品名。据了解，为了存储相关的信息，现在的蓝牙耳机也都搭配了Nor Flash，这就带动国内包括兆易创新在内的供应商的成长，进而给提供Nor Flash代工的厂商（中芯国际、华虹宏力和武汉新芯）带来相关的压力。据说最近的Nor

高速IV转换 雪崩二极管驱动APD模块 光电转换 光通讯 原理图和PCB 目录 高速IV转换 雪崩二极管驱动APD模块 光电转换 光通讯 原理图和PCB 基本原理 芯片选型 原理图&3D-PCB 具体讲解 模块原理图-PDF、原理图库、3D-PCB库下载 基本原理 雪崩二极管有着低噪声高速的特点，当反向电压增大到一定数值时，反向电流突然增加。就是反向电击穿，雪崩击穿是PN结反向电压增大到一数值时，载流子倍增就像雪崩一样，增加得多而快。一般用于高速调制光信号接收。 芯片选型 雪崩二极管需要较高的反向偏压，但是电流比较小，所以我们选取了TPS55340开关电源芯片作为升压芯片，它有着40V 低侧 MOSFET 开关，这个参数比较重要。开关频率可在100kHz 至 1.2MHz 之间调节。再升压输出电压不高的情况下可以选取一般的开关电源芯片也可，如TPS5430等。 原理图&3D-PCB 模块采用的是二极管半波倍压拓扑电路和单电源IV转换电路，下面会仔细讲解。 具体讲解 1、P1端子是电源输入端，使用D1做了反接保护，由于升压芯片比较脆弱，所以在输入端还反接了一个16V耐压的TVS管，这样可以有效的消除浪涌和脉冲电压对模块的损坏。 2、模块共有两个GND，分别是数字地和模拟地，分开是为了进一步的减小升压电源的纹波。 3、R3的大小决定了开关频率的大小

AD620放大器 AD623放大器 仪表放大器 差分放大器 微弱信号放大 原理图和PCB设计 目录 AD620放大器 AD623放大器 仪表放大器 差分放大器 微弱信号放大 原理图和PCB设计 基本原理 芯片选型 原理图&3D-PCB 具体讲解 模块原理图-PDF、原理图库、PCB库下载 基本原理 仪表放大器是差分放大器的一种改良，具有输入缓冲器，不需要输入阻抗匹配，使放大器适用于测量以及电子仪器上。特性包括非常低直流偏移、低漂移、低噪声、非常高的开环增益、非常大的共模抑制比、高输入阻抗。仪表放大器用于需要精确性和稳定性非常高的电路。 芯片选型 今天要介绍的是AD620和AD623芯片，一款低成本、高精度仪表放大器，仅需要一个外部电阻来设置增益，增益范围为1至10000（ad623为1000）倍。在管脚上两个芯片是互用的，只是增益的运算公式不一样。AD620的增益G =49.4 kΩ/R G + 1，AD623的增益G =100 kΩ/R G + 1。增益带宽积参数上也是差不多，都在1M以内，基本是用于低频的信号。如需较高增益带宽的仪表放大器可以使用AD8421，但是注意芯片管脚不是兼容的。 原理图&3D-PCB AD620的供电范围是大于AD623的，为了兼容AD623芯片我们设计采用了正负5V的供电。由单电源降压后再转换为负电源。 具体讲解 1、单端模式下

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 1、LAN8720A简介 2、芯片管脚配置 3、硬件电路 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/2963604/blog/3142160

「极客头条」—— 技术人员的新闻圈！ CSDN 的读者朋友们早上好哇，「极客头条」来啦，快来看今天都有哪些值得我们技术人关注的重要新闻吧。扫描上方二维码进入 CSDN App 可以收听御姐萌妹 Style 的人工版音频哟。 一分钟速览新闻点！ 百度地图：成立智能交通联合实验室，已有注册开发者180万 OPPO刘畅：已具备芯片级能力，自研芯片未来将商用 任正非：孟晚舟发公开信不合适，不能要求全国人民耗精力跟她感受 中国银行推出国内首个区块链债券发行系统 全国垃圾分类小程序上线 GitHub计划在中国开设分公司 苹果正式发布 iOS 13.3：优化无线充电增加家长控制 Google 发布 Chrome 79，新增多项安全功能 苹果起诉两名中国前员工，涉嫌盗取项目机密 Apple Pencil未来或能改变形状，适应用户书写习惯 Linux kernel 5.5-rc1 发布 Vulkan 1.1.130 发布 国内要闻 百度地图：成立智能交通联合实验室，已有注册开发者180万 百度地图生态大会上，百度地图宣布与九大研院所和高校成立智能交通联合实验室。此外，百度发布的《百度地图开发者发展趋势报告》显示，截至目前已有注册开发者180万，同比去年增长16%，搭载海外开放服务的出海开发者数量翻倍，百度地图智能物流引擎支撑了全国每日一半左右的快递运单量，小度AI导游覆盖2000家景区

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 单片机概述 什么是单片机(What is Microcontrollers?) 单片机就是一块集成在硅片上的微处理器、存储器以及各种输入输出接口的芯片，这样一块芯片就具备了计算机的属性，因而被称为单片微计算机。其事就是一块集成芯片，但是这块集成芯片具备特殊的功能，这些功能我们可以靠我们自己编程自定义，编程的目的就是使它的各个引脚在不同的时间可以输出不同的电平，进而控制连接到这个单片机各个脚的外围电路的电气状态。 百度百科： 单片机（Microcontrollers）是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机。 单片机又称单片微控制器,它不是完成某一个逻辑功能的芯片,而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同时

三种主流芯片架构简单比较 三种主流芯片架构 　　1. ARM ARM是高级精简指令集的简称（Advanced RISC Machine），它是一个32位的精简指令集架构，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。 ARM处理器的主要特点是： （1）体积小、低功耗、低成本、高性能——ARM被广泛应用在嵌入式系统中的最重要的原因 支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件； （2）大量使用寄存器，指令执行速度更快； （3）大多数数据操作都在寄存器中完成； （4）寻址方式灵活简单，执行效率高； （5）指令长度固定。 （6）Load_store结构：在RISC中，所有的计算都要求在寄存器中完成。而寄存器和内存的通信则由单独的指令来完成。而在CSIC中，CPU是可以直接对内存进行操作的。 流水线处理方式。 　　 2. MIPS MIPS架构（英语：MIPS architecture，为Microprocessor without interlocked piped stages architecture的缩写，亦为Millions of Instructions Per Second的相关语），是一种采取精简指令集（RISC）的处理器架构，1981年出现，由MIPS科技公司开发并授权

SX1276/SX1278和SX1262的对比 SX1262是Semtech公司新推出的一款sub-GHz无线收发器。SX1262芯片最大的买点是它的低功耗和超远距离的传输。SX1262接收电流小于6.5mA，最低可小于4.2mA，休眠电流0.9~2.35，真正意义上实现了低功耗芯片；还有它5km的超远传输距离也是SX1262芯片强大功能的体现。内部具有TCXO晶振，可保证频率准确。 SX1262芯片工作频段覆盖150~960HMZ，构成这款无线收发器主要是四个主要部分： 1.模拟前端：发送和接收链以及与后续数字模块的数据转换器接口，芯片能够在电池电源下提供 高达+22 dBm的发射功率。 2.数字调制解调器组：SX1262芯片提供一系列调制选项：LoRa Rx/ Tx，BW = 7.8 - 500 kHz，SF5至SF12，BR = 0.018 - 62.5 kb / s w（G）FSK Rx / Tx，BR = 0.6 - 300 kb / s。（SX1262具有两种调制方式：lora及（G）FSK） 3.数字接口和控制：这包括所有有效载荷数据和协议处理以及访问通过SPI接口配置无线电。 4.配电：可提供两种形式的电压调节，DC-DC或线性稳压器LDO。 数字接口和控制 SX1262通过串行SPI接口和一组通用输入/输出（DIO）进行控制。

ESD试验 作为EMC测试标准的一项基本测试项目，如果产品的前期设计考虑不足，加上经验不够的话，往往会让人焦头烂额。一般中小型企业，如果没有专门的，往往这项工作就必须由硬件工程师来承担。对于整机来说，ESD抗扰能力不仅仅来自芯片的ESD耐压，PCB的布局布线，甚至与工艺结构也有密切关系。 常见的ESD试验等级为接触放电：1级——2KV；2级——4KV；3级——6KV；4级——8KV；空气放电：1级——2KV；2级——4KV；3级——8KV；4级——15KV。本人所处的医疗电子行业，产品的ESD试验一般要达到第3等级，即接触6KV，空气8KV。在整机ESD试验方面，本人也搞过了几台不同型号的产品，也算搞出了一点眉目， 总体的解决思想是把静电流向地 ，现总结如下。 1. 电源加TVS管 特别是对于裸露在外的一些接口，比如USB、VGA、DC、SD卡等，对这些接口进行接触放电时，静电很容易就会“串”到电源线上，静电由本来的共模变成了差模，此时电源上就会产生一个很高的尖峰，很多芯片都承受不了，发生死机，复位等问题。对于电源VCC的ESD保护，可以并接TVS管来解决。TVS管与稳压二极管很相似，都有一个额定的电压，不同的是它的响应速度特别快，对静电有很好的泄放作用。例如对于USB接口（见图1.1、图1.2），VCC和外壳地之间并接5V的TVS管。相当于把电源和地钳位在5V以内

随着美金和原厂对价格的调控，NRF24L01P的价格越来越高，对终端制造的客户造成了不少的压力成本，但很多人又不原意花费更多的人力物力去重新改版。 小编今天就着重给大家介绍一款芯片，可以在不改板的情况下替换，并且为广大用户缩减成本。 Si24R1是一款工作在2.4-2.5GHz世界通用ISM频段的单片无线收发器芯片。无线收发器包括：频率发生器、集成嵌入式ARQ基带协议引擎、功率放大器、晶体振荡器调制器、解调器。输出功率频道选择和协议的设置可以通过SPI接口进行设置。是目前2.4G无线射频芯片中，性价比较高的。 SI24R1 芯片参数： 2.4～2.5GHz全球免申请ISM工作频段 126个通讯频道，满足多点通讯、分组、跳频等应用需求 发射功率可设置为：+7dBm、+4dBm、+3dBm、+1dBm、0dBm、-4dBm、-6dBm和-12dBm SMA接口，可方便连接同轴电缆或外置天线 通过SPI接口与MCU连接，速率0～10Mbps 支持2Mbps、1Mbps和250kbps传输速率 可以和nordic的nRF24L01+、nRF2401A等2.4G产品相互通信 支持自动应答及自动重发，内置地址及CRC数据校验模功能 工作电压范围：1.9V～3.6V，待机模式下电流低于15uA 工作温度范围：-40℃～+85℃ 具体区别：