芯片

---恢复内容开始--- 一 根据相近型号的demo BSP进行修改制作自己的BSP https://github.com/RT-Thread/rt-thread/blob/master/bsp/stm32/docs/STM32%E7%B3%BB%E5%88%97BSP%E5%88%B6%E4%BD%9C%E6%95%99%E7%A8%8B.md 项目 需要修改的内容说明 CubeMX_Config （文件夹） CubeMX 工程：芯片型号，时钟源，下载方式，使能串口外设（只需要， 为何？ ），配置时钟树，生成对应工程只是为了获得board/CubeMX_Config/Src/main.c下的SystemClock_Config()拷贝到board.c中 linker_scripts （文件夹） BSP 特定的链接脚本 board.c/h 系统时钟、GPIO 初始化函数、芯片存储器大小（根据具体芯片修改 FLASH 和 RAM 的相关参数） Kconfig 芯片型号、系列、外设资源 SConscript 芯片启动文件、目标芯片型号 修改工程模板 打开mdk或IAR修改芯片。调试下载方式等 二 。通过使能偏上外设编写自己的板载外设，可以利用用板载的外设、内核资源/组件开发相应应用利用，偏上外设加板级扩展模块也相当于板上外设级别 为 BSP 添加驱动时，STM32CubeMX

1.AGC电路的工作原理 1.1AGC电路的用途 　　随着电磁环境的日益恶化, 不同频段电磁信号之间的相互串扰, 以及可能出现的人为干扰, 将会导致接收机输入端口的信号动态范围较大, 一旦出现电路饱和或是 A /D 量化限幅, 将会严重影响接收机的性能。为了有效防止电路饱和以及 A /D 量化限幅, 保证卫星接收机能正常工作, 需要设计大动态范围的自动增益控制电路,保证输出给 A /D的功率恒定。因此, 自动增益控制(AGC)电路被广泛应用于各种接收机接收系统中。 1.2AGC电路分类 1.2.1模拟AGC电路 　　对中频信号进行包络检波，以包络检波的输出作为VGA的控制信号，实现自动增益控制。 1.2.2数控AGC电路 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　反馈式数控AGC环路 　　　　　　　　　　　　　　 　　 前馈式数控AGC环路 　　 数控AGC通常由可变增益放大器（VGA）,ADC,数字信号处理部分，DAC构成。其原理是利用ADC采集信号，通过数字信号处理，得到信号的功率，将该功率和预先设定的功率Pr进行比较，然后根据结果调整DAC输出电压，控制环路增益， 达到输出功率恒定的目的。反馈和前馈的区别在于数字功率估计与VGA的相对位置不同。 　 1.2.3比较　　 　　采用数控 AGC,

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> ESD试验作为EMC测试标准的一项基本测试项目，如果产品的前期设计考虑不足，加上经验不够的话，往往会让人焦头烂额。一般中小型企业，如果没有专门的EMC工程师，往往这项工作就必须由硬件工程师来承担。对于整机来说，ESD抗扰能力不仅仅来自芯片的ESD耐压，PCB的布局布线，甚至与工艺结构也有密切关系。 常见的ESD试验等级为接触放电： 1级——2KV; 2级——4KV; 3级——6KV; 4级——8KV; 空气放电： 1级——2KV; 2级——4KV; 3级——8KV; 4级——15KV。 医疗电子行业，产品的ESD试验一般要达到第3等级，即接触6KV，空气8KV。在整机ESD试验方面，本人也搞过了几台不同型号的产品，也算搞出了一点眉目，总体的解决思想是把静电流向地，现总结如下。 一电源加TVS管 特别是对于裸露在外的一些接口，比如USB、VGA、DC、SD卡等，对这些接口进行接触放电时，静电很容易就会“串”到电源线上，静电由本来的共模变成了差模，此时电源上就会产生一个很高的尖峰，很多芯片都承受不了，发生死机，复位等问题。对于电源VCC的ESD保护，可以并接TVS管来解决。TVS管与稳压二极管很相似，都有一个额定的电压，不同的是它的响应速度特别快，对静电有很好的泄放作用。例如对于USB接口(见图1.1、图1.2)

　　据韩媒报道，尽管半导体市场状况不断恶化，但三星还是降低了其代工厂报价，以赢得竞争对手的客户。 　　据市场研究机构 Trendforce 公开的数据，台积电估计今年第四季度占代工市场的 52.7％。同时，三星的市场份额预计为 17.8％，比上一季度（18.5％）下降了 0.7 个百分点。 　　尽管三星拒绝透露与客户进行价格谈判的结果，但业内观察人士称，三星很可能降低了价格。三星正寻求通过加速微细加工技术的发展并同时降低价格来增强其市场力量。 　　台积电大部分的生产线都用来生产苹果和华为等大型公司的芯片，三星则计划借助极具竞争力的价格来拉拢新客户。 　　此外有消息指出，三星近期也获得了中国的无晶圆厂公司及 IT 公司的订单，主要目的是为缩小其与台积电之间的差距。公开的消息就是三星将为百度代工生产 AI 芯片。 　　这次 AI 芯片产品是百度及三星第一次的合作，百度将提供先进的 AI 平台，以最大限度地提升 AI 性能，至于三星则把其代工业务扩展到涉及云端计算和边缘计算的高性能计算(HPC) 芯片领域。 　　许多专家预测，全球半导体市场即将迎接复苏，因此全球代工企业之间的竞争也日益剧烈激烈，大家也在尽可能的抢占此市场。为此，三星计划在未来十年投入 1160 亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。 来源： 51CTO 作者： axaq 链接： https://blog.51cto.com

　　网易科技讯 12 月 26 日消息，全新 OPPO Reno3 系列今天正式发布。OPPO Reno3 系列拥有两个版本：OPPO Reno3 和 OPPO Reno3 Pro，分别搭载了联发科天玑 1000L 5G 芯片和高通骁龙 765G 5G 芯片。售价 3399 元起。 　　OPPO 副总裁沈义人表示，虽然 OPPO 5G 双模产品不是最早的，但一定会厚积薄发。此次 Reno3 系列全系标配 SA/NSA 双模 5G。“Reno3 Pro 搭载了高通骁龙 765G 芯片，在实际商用 5G 极限下载速度约为 110-120MB/s。”沈义人表示。 　　除了网速快之外，OPPO Reno3 系列支持腾讯视频 5G 同屏多视角直播，以及首发了 QQ 5G 1080P 超高清视频通话。 　　整体设计方面，OPPO Reno3 采用了水滴屏设计，机身厚度为 7.96mm，机身重量为 181g。OPPO Reno3 系列拥有月夜黑、月光白、日出印象、蓝色星夜四种配色。 　　OPPO Reno3 Pro 采用了 6.5 英寸 AMOLED 双曲面挖孔屏设计，四周边框极窄，屏占比达 92.1%，机身厚度为 7.7mm，机身重量为 171g，是目前市面上最轻薄的 5G 手机（2019 年主流旗舰机型厚重约为 190g、8.5mm）。 　　另外，OPPO Reno3 Pro 屏幕刷新率

　　<strong>昨日，据相关媒体报道，</strong><strong>国内的 AI 芯片独角兽公司地平线也开启了大幅裁员计划</strong><strong>，进入收缩时刻。</strong> 　　消息称，地平线 “裁员” 风波最早从今年上半年已经开始。据爆料，从今年 4-5 月开始，在地平线校招拿到 offer 的应届生需强制和公司签下《两年服务协议》，现在又面临被裁，去年公司最多大概 1900 人的规模，现在也就 1400 人左右，在此基础上接下来恐怕还要大面积收缩，实现整体 30%-50% 的优化指标。 　　<strong>另外，还有一方面传闻是地平线业务或将面临调整，北京、上海、南京、厦门、深圳五个办公区均有裁员动作</strong>，南京的人工智能研究院、厦门分部以及 AIoT 相关人员成重点优化对象，接下来要主要聚焦做 Auto 车规级芯片的相关业务。 　　对于媒体报道和传闻，<strong>DeepTech 联系到地平线创始人兼 CEO 余凯，余凯并没有做过多解释，只是短信回应称：</strong><strong>“那篇报道非常不尊重事实。我们只是正常的企业经营决策而已</strong>，年底每个企业都应该做组织调整和优化，持续提升经营效率，同时借此激活组织活力。” 　　关于公司整体是否会面临战略收缩和接下来持续大幅裁员，截至发稿前，尚未得到余凯更详细的解答。

随着技术的发展，生产和应用要求更加简单、精度更高、成本更低、功耗更低的解决方案，厨房秤方案电路不断向着更高集成化的方向发展。 CS1243是一个集成高精度ADC的CMOS单芯片MCU，算是国内比较早的一款应用于厨房秤方案的SoC芯片。 厨房秤方案中模数转换电路现在主要有两种实现电路：由分立元件组成的积分电路和单个模数转换(ADC)芯片。积分电路构成的系统外围电路复杂，对个别元器件要求高，存在功耗大、可靠性不高、温度性能差的缺点；而单个ADC芯片构成的系统具有高精度、低功耗、高稳定性的特点，且外围电路简单有利于生产及维护。 厨房秤芯片 CS1243技术特性 CS1243是一个8位CMOS单芯片MCU，内置4K×16位一次性可编程(OTP)ROM，256B数据存储器(RAM)，有17个双向I/O口，带有2通道24位全差分输入或4通道24位单端输入的Σ-ΔADC，工作电压为2.4V～3.6V，工作电流小于3mA。 如图1所示， CS1243内部集成稳压源，可配置输出四种不同电压值，为传感器供电，通过对内部寄存器的操作来打开或关闭稳压源的输出，此电压同时作为 CS1243内部ADC的参考电压。 CS1243内置1MHz时钟振荡器，内置一个8位定时器，CPU周期最快可达到500KHz，同时内置蜂鸣器驱动。 CS1243有四个中断源：1个ADC中断、2个外部中断、1个定时中断。

　　据韩媒报道，尽管半导体市场状况不断恶化，但三星还是降低了其代工厂报价，以赢得竞争对手的客户。 　　据市场研究机构 Trendforce 公开的数据，台积电估计今年第四季度占代工市场的 52.7％。同时，三星的市场份额预计为 17.8％，比上一季度（18.5％）下降了 0.7 个百分点。 　　尽管三星拒绝透露与客户进行价格谈判的结果，但业内观察人士称，三星很可能降低了价格。三星正寻求通过加速微细加工技术的发展并同时降低价格来增强其市场力量。 　　台积电大部分的生产线都用来生产苹果和华为等大型公司的芯片，三星则计划借助极具竞争力的价格来拉拢新客户。 　　此外有消息指出，三星近期也获得了中国的无晶圆厂公司及 IT 公司的订单，主要目的是为缩小其与台积电之间的差距。公开的消息就是三星将为百度代工生产 AI 芯片。 　　这次 AI 芯片产品是百度及三星第一次的合作，百度将提供先进的 AI 平台，以最大限度地提升 AI 性能，至于三星则把其代工业务扩展到涉及云端计算和边缘计算的高性能计算(HPC) 芯片领域。 　　许多专家预测，全球半导体市场即将迎接复苏，因此全球代工企业之间的竞争也日益剧烈激烈，大家也在尽可能的抢占此市场。为此，三星计划在未来十年投入 1160 亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。 来源： 51CTO 作者： amzke 链接： https://blog.51cto.com

一、电路. 1.1. RS485通讯标准协议. 相信RS485通讯标准大家都已经熟悉了，也不再多说。下面的说明部分在网上广为流传，就抄抄下来吧。 典型的串行通讯标准是RS232和RS485.它们定义了电压,阻抗等。但不对软件协议给予定义，区别于RS232, RS485的特性包括： a. RS-485的电气特性：逻辑“1”以两线间的电压差为+（2—6） V表示；逻辑“0”以两线间的电压差为-（2—6）V表示。接口信号电平比RS -232-C降低了，就不易损坏接口电路的芯片，且该电平与TTL电平兼容，可方便与TTL 电路连接。 b. RS-485的数据最高传输速率为10Mbps c. RS-485接口是采用平衡驱动器和差分接收器的组合，抗共模干能力增强，即抗噪声干扰性好。 d. RS-485接口的最大传输距离标准值为4000英尺，实际上可达 3000米。 RS-485接口在总线上是允许连接多达128个收发器，因RS-485接口具有良好的抗噪声干扰性，长的传输距离和多站能力等上述优点就使其成为首选的串行接口。因为RS485接口组成的半双工网络 ，一般只需二根连线，所以RS485接口均采用屏蔽双绞线传输。 1.2. 典型的RS485通信芯片 以TI为例，通常所用的BC184，内置TVS保护，具有15KV静电防护能力；稍差一点的BC182，则可以防护至8KV ESD冲击；而3082

　　由于数据中心及云计算资源需求的持续增长，带动了超大规模公有云数据中心的发展。全球数据流量不断攀升，促使数据中心从100G向更高速率、更大带宽、更低延时发展，400G将是下一代骨干网升级和新建的方向，成为数据中心的必然趋势。很多服务商已经着手部署400G网络建设方案。在构建400G网络系统的过程中， 400G光模块 发挥着至关重要的作用，那么， 何为400G光模块？与10G、25G、40G光模块的区别在哪里？ 　　 何为400G光模块？ 　　400G光模块又叫400G光收发模块，主要是进行光电转换，在发送端将电信号转变成光信号，再通过光纤进行传送，到了接收端再将光信号转变成电信号。400G光模块传输速率为400G，是为了适应网络市场由100M、1G、25G、40G逐渐向100G、400G，甚至是1T而诞生的，在构建400G的网络系统中400G光模块发挥着至关重要的作用。 　　 400G光模块标准及封装形式有哪些？ 　　目前400G模块标准还未统一，400G光模块的标准与封装形式主要有以下六种。 　　①OSFP 　　OSFP的英文全称是Octal Small Formfactor Pluggable，Octal表示8。该标准为新的接口标准，与现有的光电接口不兼容。其尺寸为100.4 22.58 13 mm^3，比QSFP-DD的尺寸略大，因而需要更大面积的PCB