芯片

TTL电平：一般用作数字芯片的电平（单片机大多是TTL电平，只是不同的电压标准） 232电平：232电平特制电脑串口的电平 USB ：除去屏蔽层，有4根线，分别是VCC、GND和D+、D-两根信号线。5V是USB的电源电压，给USB device供电用的。信号线对于2.0， D+比D-大200mV时为1，D-比D+大200mV时为0，属 差分信号 ，与 TTL电平 不兼容，信号传输时需要电平转换电路。 我们所说的USB转串口，实际上是上两种，一种是USB转232串口，一种是USB转TTL串口。 由于单片机串口是TTL电平， 要和电脑串口(或者USB转串口线)通信， 就需要使得他两的电平逻辑一样才可以通信。 这时候，就需要用到转换TTL--232电平的芯片， 常用的有MAX232、MAX3232、SP232、SP3232等。MAX232芯片是TTL电平与RS232电平的专用双向转换芯片，不同引脚实现TTL转RS-232或RS-232转TTL的功能。 连接方式为：单片机串口—232芯片–串口 USB转TTL： 单片机串口—USB转TTL芯片–USB口 USB转TTL芯片有很多， 例如：CH340、PL2303、CP2102、FT232等。 开发板上，板载USB转TTL芯片:CH340，（stm32f103） 所以你只需要用USB连接线把电脑和开发板连起来，

蓝牙和WiFi已经占据所有主设备这端的标准，蓝牙生态的体量比其他的同类协议大了好几个数量级。而且各厂商之间的互联互通、兼容性各方面都比较成熟。 从Bluetooth SIG今年发布的 Bluetooth Market Update 报告来看，蓝牙的成员社区还在扩容，2018年社区已有加入的企业将近35000家，近5年增长70%。2019年预计蓝牙设备出货量达到40亿，2018-2023预期复合年增长率在8%左右。在已经出货的设备中，1/3为BLE单模设备；预计到2023年BLE设备年出货量会达到16亿，包含BLE技术的设备将占到所有蓝牙设备的90%。 在更具体的市场类别中，发展趋势相对偏中游的智能家居设备领域，到2023年100%的智能音箱会包含蓝牙；未来5年蓝牙智能家电的总体出货量复合年增长率会达到59%，其中所有蓝牙相关的住宅照明设备年出货量到2023年会达到2018年的4.5倍。值得一提的是智能家居并非蓝牙市场中增幅最大的市场。 上海巨微独创的BLE射频前端的芯片是在巨微自主研发的BLE基带和协议栈基础上，精简开发的一系列性价比极高的射频芯片。该系列芯片可以与市面上绝大多数MCU芯片配合，完成BLE数据传输功能。是广泛的MCU公司的无线好帮手。上海巨微的BLE-Beacon专用芯片是业内独有的专用功能芯片，具有最小的封装、最少的外围电路、最简易和灵活的系统应用。

蓝牙和WiFi已经占据所有主设备这端的标准，蓝牙生态的体量比其他的同类协议大了好几个数量级。而且各厂商之间的互联互通、兼容性各方面都比较成熟。 从Bluetooth SIG今年发布的 Bluetooth Market Update 报告来看，蓝牙的成员社区还在扩容，2018年社区已有加入的企业将近35000家，近5年增长70%。2019年预计蓝牙设备出货量达到40亿，2018-2023预期复合年增长率在8%左右。在已经出货的设备中，1/3为BLE单模设备；预计到2023年BLE设备年出货量会达到16亿，包含BLE技术的设备将占到所有蓝牙设备的90%。 在更具体的市场类别中，发展趋势相对偏中游的智能家居设备领域，到2023年100%的智能音箱会包含蓝牙；未来5年蓝牙智能家电的总体出货量复合年增长率会达到59%，其中所有蓝牙相关的住宅照明设备年出货量到2023年会达到2018年的4.5倍。值得一提的是智能家居并非蓝牙市场中增幅最大的市场。 上海巨微独创的BLE射频前端的芯片是在巨微自主研发的BLE基带和协议栈基础上，精简开发的一系列性价比极高的射频芯片。该系列芯片可以与市面上绝大多数MCU芯片配合，完成BLE数据传输功能。是广泛的MCU公司的无线好帮手。上海巨微的BLE-Beacon专用芯片是业内独有的专用功能芯片，具有最小的封装、最少的外围电路、最简易和灵活的系统应用。

0、 背景 2013款Mac Pro 俗称“垃圾桶”，是苹果公司2013年底向市场推出的一款图形工作站，体积只有2010款Mac Pro 的八分之一，在体积上秒杀了市面上所有工作站，而性能却提高了 4 倍。主款主机颠覆了传统立式机箱的结构布局，由三块主板竖着围成一个三角尺由此构成了一个高9.9寸的圆柱型结构工作站。 正是由于这种紧凑型设计造成扩展性问题，对于普通用户除了内存，很难升级其他部件，而该机器所设计的接口（USB3.0和雷电2）、搭配的显卡（Fire ProD500）这种配置在当时主要用来满足处理4K视频的需求。 1.主机外观 2019款主机外观如上图右侧所示，这里最引人注目的是类似金属刨丝器一样的前面板，这种设计提供了大量散热表面积以及增加了进风量。 物理尺寸 为了解决机箱散热问题，苹果在机箱的前端，采用了三个轴流风扇+机箱后部的涡轮风扇组成，先说说机箱正面的这三个大风扇，其作用是引导气流进入，经由CPU、GPU和SSD等原件最后由右下方的涡轮风扇将热空气排出。这一过程有些类似于空调室外机或者是浴室的抽风机。但是风扇如果高速运转起来会发出高频振动，而产生噪音。而这款Mac Pro的风扇经过重新设计的风扇叶片并能根据频率变化进行调整，可以让声音变得更平滑，不易被用户察觉到。这有些类似于汽车上采用的静音轮胎的花纹一样（胎噪是有的，可以让用户感觉更小些） 细节： 新款Mac

一、对DDR中Bank（逻辑Bank）、Rank（物理Bank）的整理 首先，在DDR的内部，数据是以阵列的形式存储的，通过指定的行和列就可以对目标数据进行读/写。  （1）Bank   DDR中的逻辑Bank就是指DDR中指存储阵列的个数 ，DDR中一般有多个存储阵列。由于制造工艺的原因，存储阵列的规模一般不会做的太大， 并且数据位宽一般是4/8/16。一个时钟周期内只允许DDR对一个逻辑BANK进行操作，而不是对内存芯片内所有逻辑BANK同时操作，因为芯片的位宽就是逻辑BANK的位宽。逻辑BANK的地址线是通用的，只要再有一个逻辑BANK编号加以区别就可以了。  （1）Rank   物理Bank（Rank) 是多个芯片组成的内存条上出现的概念 ，由于处理器的数据位宽一般是32/64bits，而单个芯片的位宽等于其内部单个存储阵列的位宽4/8/16，所以需要多个芯片组合起来才能提供CPU需要的数据。 一个Rank里的芯片组合起来后刚好等于数据总线位宽 ，当内存条中所有芯片提供的位宽超过了数据总线的位宽，发生富余时才会出现多个Rank。CPU一个周期只能访问一个Rank。 二、 DDR型号的识别 以镁光1Gb ddr2为例：1Gb ddr2有三种型号： MT47H256M4 – 32 Meg x 4 x 8 banks MT47H128M8 – 16 Meg x 8 x 8

NC， 来源： CSDN 作者： 摩羯座程序员 链接： https://blog.csdn.net/qq_43248127/article/details/103963566

ylbtech-公司-半导体：Micron 美光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是 高级半导体解决方案 的全球领先供应商之一。通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出 DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器 、 其它半导体组件以及存储器模块 ，用于 前沿计算、消费品、网络和移动便携产品 。美光公司普通股代码为MU，在 纽约证券交易所 交易（NYSE）。 1. 返回顶部 1、 中文名：美光科技 外文名：Micron Technology, Inc 类 型：高级 半导体 解决方案供应商之一 地 点：美国 爱德 荷州首府 博伊 西市 目录 1 简介 2 CEO遇难 3 收购尔必达 ▪ 收购背景 ▪ 价格趋稳 ▪ 生产转型 ▪ 获益有限 4 西安分公司 2、 2. 返回顶部 1、 简介 Micron Technology（美光科技）：位于美国爱达荷州首府博伊 西市 ，于1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman创立，1981年成立自有晶圆制造厂。 美光 科技有限公司（以下简称美光科技）是全球最大的 半导体储存及影像产品 制造商之一，其主要产品包括DRAM、 NAND闪存 和CMOS影像传感器。美光科技 LOGO 先进的产品广泛应用于 移动、计算机 、 服务、汽车、网络、安防

（一）移动终端发展 一部手机要实现最主要的功能—打电话发短信，这个手机就要包含下面几个部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件等。回想一下移动手机的发展史： 1，功能手机（Feature Phone）：仅仅用基带芯片。仅仅能用来打电话、发短信。 2，多媒体手机：使用基带芯片+协处理器加速单元。在功能机的基础上，添加了多媒体功能（如视频、音乐）。MTK就是在多媒体手机时代崛起的。当然要归功于广大”山寨机“。MTK基带芯片中除了CPU以外，还集成了非常多外设控制器。Feature Phone的功能，基本上取决于基带芯片所支持的外设功能。 3。智能手机：採用应用处理器AP+基带处理器CP。AP可看做传统计算机。CP可看做无线modem。 AP、CP间的接口技术有SPI、UART、USB、SDIO、shareMemory等等。AP、CP间的通信可通过传统AT命令、MBIM等进行，完毕通话、短消息、移动上网等功能。 功能手机和智能手机的差别在于：功能机相当于不断添加应用功能的无线通信终端。无操作系统；而智能机相当于添加了无线通信功能的掌上电脑，其软件体系类似于PC软件体系--操作系统+应用软件的组合。智能手机的两大最广的操作系统是Android和IOS系统。 智能机中还会有专门用于图像处理的GPU。且GPU功能会越来越发达，如此我们才干在智能机上看高清电影、玩高画质游戏。

　　光互联论坛（ OIF ）、国内外标准化组织国际电联（ITU-T）、电气和电子工程师协会（IEEE）、4WDM等多源协议（MSA）、中国通信标准化协会（CCSA）等开展的5G承载相关的光模块规范制定，涉及的模块类型和接口特性种类繁杂、各不相同。而前传光模块主要包括25Gb/s和100Gb/s两大速率类型，支持数百米到20千米的典型传输距离，具体技术现状如表1所示。 　　易飞扬根据应用场景、技术成熟度、成本等因素，重点针对25Gb/s双纤双向、25Gb/s单纤双向、25Gb/s波长可调谐、100/200Gb/s单纤双向等前传关键光模块技术方案进行分析并开展测试评估，协同业界聚焦和推动5G前传光模块产业良性健康发展。 https://www.gigalight.com/cn/5g-fronthaul-optical-transceivers.html 1、25Gb/s双纤双向灰光模块 　　25Gb/s双纤双向灰光模块的典型传输距离包括300m和10km。300m光模块通常用于基站的塔上塔下互连，10km光模块主要用于传输距离更远或链路损耗更大的AAU与接入机房（站点）之间的光纤直连场景。 　　25Gb/s双纤双向灰光模块功能框图及产品示例如图1所示。IEEE 802.3cc已完成25GbE单模光纤接口规范，CCSA已启动国内行业标准化制定工作，2019年完成报批。 　

一开始拿到芯片手册云里雾里，根本没有找到关于磁力数据的寄存器，结果上网一查才知道，这芯片竟然是个胶水芯片。。。 MPU9250内部是MPU6050和AK8963两个芯片合并在一起的，感觉傻傻的。 内部的AK8963是负责三轴磁力传感器采样的芯片，它通过I2C总线与MPU9250连接在一起。 如上图所示，MPU9250还集成了一个I2C主机控制器。默认情况下MPU9250用它的I2C主机控制器与AK8963通信，把磁力值读到出放到指定的寄存器中，这需要设置一堆寄存器，真是麻烦得一逼！！！ 幸好MPU9250还预留了I2C直通模式，这个模式相当于MPU9250和AK8963共同使用一条I2C总线，因为它们的通信地址不一样， MPU9250的地址：0xD0/0xD1 AK8963的地址：0x18/0x19 在写驱动程序的时候，可以把它们当作硬件上分离的两个芯片挂在同一条I2C总线上。 直通模式需要设置MPU9250的第55号寄存器的Bit1写1即可开启。 有了直通模式我们就可以直接与AK8963通信了，AK8963的寄存器不多。 下面讲讲几个关键寄存器操作： 0x00:这个寄存器是芯片ID=0x48，能读出这个ID证明通信OK了。 0x0A:设置工作模式，建议上电后先写入0x0F，读取出芯片校准系数；然后再写0x01，进行单次采样。 0x02:状态寄存器，BIT0为1表示采样完成