芯片

常规电源转换芯片的输出电流最大10A左右，若想尝试输出30A等的巨大电流，采用将多个电源转换芯片直接并联使用，是万万不可的。世界上没有完全相同的两片叶子。两个电源芯片及外围电路电阻的制作差异，不可能保证输出的电压数值一模一样。即使微小的差异也会导致电压输出有差异，并联后最终导致电源芯片的损坏。 　　比较简单的方式是采用电阻、三极管、mos管等，利用其可变电阻的作用，保持输出电压相等。这种方式可以满足增加驱动电流的目的，但有一个缺陷，最终输出的电压数值不是固定的，随着负载的变化而变化，因此不适用于输出电压精度较高的应用场合。例如： 　　如果想保证输出电压的精度，需要采用反馈的方式。 来源： https://www.cnblogs.com/xuehaiwuya0000/p/12552901.html

1. SRAM存储器（静态读写存储器） 存取速度快，容量小，价格昂贵。 基本的静态存储元阵列包含：1. 存储位元 2. 三组信号线（地址线、数据线、控制线）。 通常做成Cache，Cache主要是为了平缓各器件之间的差异。 掉电就丢失。 注意：读写操作不会同时发生。 （读与写功能的互锁逻辑） 2. DRAM存储器（动态读写存储器） 存储容量大，速度慢，价格低廉。 存储位元的记忆原理：DRAM存储器的存储位元是由一个MOS晶体管和电容器组成的记忆电路。——MOS管被当作开关使用，信息1或0则是有电容器上的电荷量来体现的。——充满电时为1，没有电荷时为0。 通常做成主存 SRAM与DRAM的比较 SRAM DRAM 存储信息 触发器 电容 面积 大 小 容量 少 多 存储成本 高 低 破坏性读出 非 是 需要刷新 不要 要 存取速度 快 慢 功率损耗 少 多 集成度 低 高 3. SRAM和DRAM容易扩充，扩充原则：先横后竖 字长位数扩展（位扩展） 需要用多片给定芯片扩展字长位数。 所需芯片：D=设计要求的存储器容量/选择芯片存储器容量 字存储容量扩展（字扩展） 给定的芯片存储容量较小（字数少），此时需要用多片给定芯片来扩展字数。 所需芯片：D=设计要求的存储器容量/选择存储器容量 字扩展： 所需芯片数量=CPU能访问的存储器总容量/每个芯片所能提供的容量。

推开英特尔，苹果推出ARM版MacBook的自信从何而来？ 投递人 itwriter 发布于 2020-03-16 11:19 评论(8) 有259人阅读 原文链接 [收藏] « » https://news.cnblogs.com/n/657679/ 　　图片来源@全景视觉 　　文丨雷科技 leitech 　　苹果爆料的老朋友郭明錤，又不声不吭带来了个新消息： 在 2020 年底之前，苹果将会带来首款采用 ARM 架构处理器的个人电脑产品 ，而且很可能会是一款 MacBook。 　　结合苹果过去几年间对 macOS 以及 iPadOS 生态的侧重方向，以及有望在 2021 年采用全新 MacBook 工业设计的传闻，这或许意味着苹果电脑业务即将走入新阶段。 　　 选择 ARM 架构，离不开续航和散热 　　虽然转为线上进行，2020 年的苹果开发者大会 WWDC 依然选择在往年惯例的 6 月举办。 苹果并没有延期的“执拗”，很可能意味着有什么新技术和新方向需要准时向开发者公开 ，让整个生态有时间有余力跟进苹果的步伐。 　　之前几届 WWDC 侧重点放在了 iOS 设备为主的移动生态中，iOS 的种种新特性诸如黑暗模式、使用时间管理、AR 和机器学习的能力， Mac 以及 macOS 则显得低调许多，更像是对一个旧有的庞大系统进行缝缝补补式的改变 ，缺乏革命性升级。 　　 如果要给

3 月，跳不动了？>>> 巨头纷纷进驻物联网行业，围绕巨头布局细分领域，将成为独角兽成长的重要模式。 物联网普及的进程正在加速。这已经不是嘴上说说的概念，而是落实为产品与营收的事实。近期，就有不少互联网巨头与独角兽亮出了自己在物联网领域的成绩单。 8月中旬，在重庆举办的首届中国国际智能产业博览会，人气爆棚，互联网一线巨头悉数到场。现场观点碰撞创新不断，更是签约了高达6100亿的投资智能产业项目。 在大会上，李彦宏指出：人工智能不是造出一个长着脑袋，且有四肢的机器人，而是当机器和人类对话的时候，首先能明白意思，才能精准为人类提供服务。这席话也体现了百度对于万物互联的理解，以及在人工智能领域的雄心。 马云在大会上抛出金句：未来90%制造业会在互联网上，因为90%的零售额将会在互联网上。在物联网发展进程中，阿里再一次革命性提出，工业物联网+互联网的智能制造概念。智能制造和物联网也已然成为阿里巴巴未来发展重点。 此外，小米和中国电信都公布了最新的业绩数据，物联网方向的业务增长迅猛。今年上半年，小米IoT与生活消费产品累计实现营收181亿元，物联网产品依然是小米未来核心之一。中国电信上半年在云和大数据收入合计增幅达到120%，物联网业务加速突破，收入增长近90%，物联网连接数净增近3000万，同比翻番，累计达到7419万。 物联网催生巨大社会和经济效益，全社会都在积极拥抱。随着巨头进场打卡

3 月，跳不动了？>>> 刚刚结束的2019中国国际智能产业博览会上，百度董事长兼首席执行官李彦宏的一句“人工智能不再讲究酷炫，我们要做的就是扎实地推进人工智能在各个产业领域的渗透”余音未落，8月29日召开的“ABC SUMMIT2019百度云智峰会”，就向外界全面展示了百度通过“云+AI”扎实推动AI工业化及产业智能化的崭新成果。会上，百度自研深度学习平台飞桨（PaddlePaddle）在大会上频频亮相，展现出AI时代的“操作系统”对AI落地的助推力。 百度副总裁、智能云事业群组总经理尹世明：人工智能正在进入工业化进程 云智峰会上，百度智能云首发智能计算全景图，将全面助力产业智能化变革，帮助合作伙伴降本增效和业务创新；同时全新发布了诸多面向AI工业化的新产品，其中就有两款产品深度融合了百度飞桨：全自研百度昆仑云服务器，针对云端场景，基于百度自主研发的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，运算能力比最新基于FPGA的AI加速器性能提升了近30倍，兼容飞桨深度学习框架，针对图像、语音、NLP等AI能力专门优化，使得中国的AI跑在自主可控的AI芯片上；企业级AI开发平台——百度机器学习BML4.0，全面涵盖从数据到模型再到服务的AI全流程，支撑端、边、云一体化，内置飞桨深度学习框架，集成超过70个飞桨自研模型，超过60个高性能算子。 百度首席技术官王海峰曾经指出：“ 在智能时代

恩智浦芯片主要应用主要市场： 汽车、无线通信基础设施、工业、消费电子、智能识别、照明、移动、计算领域 LPC2103 是16/32 位ARM7TDMI-S CPU 微控制器，它内部带有32KB 的高速Flash存储器，128 位宽度的存储器接口和独特的加速结构,因此能够在最大时钟速率下运行32 位代码。 致芯科技提供各种型号芯片解密技术服务与方案咨询，部分型号如下： LPC2101、 LPC2102 、LPC2103 、LPC2104 LPC2105、 LPC2106、 LPC2109、LPC2114　　 LPC3240FET296 LPC4310FET100 LPC4320FET100 LPC4330FET256　　LPC4350FET256 LPC1311FHN33 LPC1313FBD48 LPC1313FHN33 LPC1342FHN33 LPC1343FBD48 LPC1343FHN33 LPC1751FBD80 LPC1114FA44 LPC1114FBD48 LPC1114FHN33 LPC11C12FBD48 LPC11C14FBD48，LPC1102UK，LPC2101,LPC2102,LPC2103,LPC2104,LPC2105,LPC2106,LPC2109, LPC2114,LPC2119,LPC2124,LPC2129，LPC2131，LPC2132，

ISSI IS62WV51216ALL/IS62WV51216BLL是高速8M位静态RAM，组织为512K字乘16位。它是使用ISSI的高性能CMOS技术制造的。这种高度可靠的工艺加上创新的电路设计技术，可生产出高性能和低功耗的设备。 当CS1为HIGH（取消选择）或CS2为LOW（取消选择）或CS1为LOW，CS2为HIGH且LB和UB均为HIGH时，器件将处于待机模式，在该模式下，可通过CMOS输入降低功耗水平。 使用芯片使能和输出使能输入可轻松扩展存储器。激活的LOW Write Enable（WE）控制存储器的写入和读取。数据字节允许访问高字节（UB）和低字节（LB）。 IS62WV51216ALL和IS62WV51216BLL封装在JEDEC标准的48引脚迷你BGA（7.2mmx8.7mm）和44引脚TSOP（TYPE II）中。 SRAM芯片 型号IS62WV51216，管脚图如下： IS62WV51216的管脚总的来说大致分为：电源线、地线、地址线、数据线、片选线、写使能端、读使能端和数据掩码信号线。 特征 •高速访问时间：45ns，55ns •CMOS低功耗运行 –36mW（典型值）运行 –12µW（典型值）CMOS待机 •TTL兼容接口级别 •单电源 –1.65V--2.2V VDD（62WV51216ALL） –2.5V--3.6V VDD

电子电路是我们今天生活的世界的大部分看不见的部分。这些电路存在于微芯片或“芯片”中，这些芯片结合了性能，智能和效率方面的最新进展。全球成千上万的电子设备中每天都有数百或数千个这样的芯片被集成在一起。在这个看不见的领域中，意法半导体MCU供应商产生了火花，嵌入最先进创新技术的意法半导体芯片是汽车，智能钥匙及巨型工厂机器和数据中心电源，洗衣机和硬盘以及智能手机和牙刷等产品的重要组成部分. 目前意大利目前是除中国以外第二大疫情国，在疫情影响下，ST会缺货吗？从ST发布的产品交期表来看，大部分产品的正常交期保持平稳，整体来看基本不会发生大面积的缺货现象。除了Zilog货期延长外，其它品牌的MCU货期都保持稳定。但是有几类产品还是很容易缺货的。 1.原本交期就很长的产品； 这类产品要么很旧（濒临停产），要么很新（刚刚推出），要么很特别（行业定制）。 2.大家都认为随时有货的产品； 你眼中的白菜（STM8S003F3P6,TIP127, VIPER22ADIP-E, VIPER12ADIP-E, STP4NK60ZFP，LM317T-DG）,不经意间就卖成了高价。 3.某些市场爆发带动的需求暴增产品； 以上对于ST货期的预测主要还是基于正常的市场预测，没有考虑到出现疫情这样的黑天鹅事件。所以复工后的ST似乎又开始出现大面积缺货了，其中额温枪就成了一款网红爆款。红外探头和低功耗MCU

3 月，跳不动了？>>> http://bbs.eeworld.com.cn/thread-459547-1-1.html Datasheet应该是工程师们平时接触到的最多的文档资料了。无论是项目开始阶段的选型还是后续的软硬件设计，到后期的项目调试，都离不开。但是经常 会有工程师对着英文的datasheet发愁，不知道如何下手，或者就这么一页一页的读下去。动辄十几页几十页的资料，一个项目前期准备的宝贵时间可能就 都浪费在阅读文档上了。 下面我们就来看看datasheet应该怎么读，用最短的时间找到我们最需要的内容。 第一步当然先要拿到datasheet。我们可以通过下面几种渠道拿到我们想要的资料。 　 　1) 最直接的方法就是去芯片官网上下载。这方面各大芯片厂商为用户考虑的都比较周到，一般常用器件在各个公司的官网上都能够按照器件型号查找并方便的下载到。 如TI，NXP，ADI，linear，等等。在他们的官网上还能够根据不同的需求，进行简单的选型，让你快速定位芯片型号。甚至更进一步的，例如TI公 司近年力推的网上设计工具webench，可以方便的进行电源设计，在选型的同时，直接把电源设计的原理图，仿真结果，成本报告等等都方便的提供给用户， 真正实现了一站式服务。 　　2) 去datasheet下载网站。如果不喜欢分开去各个官网上下载，网上也有很多网站提供器件资料的下载服务

3 月，跳不动了？>>> 电子电路是我们今天生活的世界的大部分看不见的部分。这些电路存在于微芯片或“芯片”中，这些芯片结合了性能，智能和效率方面的最新进展。全球成千上万的电子设备中每天都有数百或数千个这样的芯片被集成在一起。在这个看不见的领域中， 意法半导体MCU 供应商产生了火花，嵌入最先进创新技术的意法半导体芯片是汽车，智能钥匙及巨型工厂机器和数据中心电源，洗衣机和硬盘以及智能手机和牙刷等产品的重要组成部分. 目前意大利目前是除中国以外第二大疫情国，在疫情影响下，ST会缺货吗？从ST发布的产品交期表来看，大部分产品的正常交期保持平稳，整体来看基本不会发生大面积的缺货现象。除了Zilog货期延长外，其它品牌的MCU货期都保持稳定。但是有几类产品还是很容易缺货的。 1.原本交期就很长的产品； 这类产品要么很旧（濒临停产），要么很新（刚刚推出），要么很特别（行业定制）。 2.大家都认为随时有货的产品； 你眼中的白菜（STM8S003F3P6,TIP127, VIPER22ADIP-E, VIPER12ADIP-E, STP4NK60ZFP，LM317T-DG）,不经意间就卖成了高价。 3.某些市场爆发带动的需求暴增产品； 以上对于ST货期的预测主要还是基于正常的市场预测，没有考虑到出现疫情这样的黑天鹅事件。所以复工后的ST似乎又开始出现大面积缺货了，其中额温枪就成了一款网红爆款