芯片

FPGA 是可以先购买再设计的“万能”芯片。FPGA （Field Programmable Gate Array）现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的 ASIC 芯片。广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。 Altera LUT4 架构 FPGA 硬件三大指标： 制程、门级数及 SERDES 速率，配套 EDA 软件工具同样重要。比较 FPGA 产品可以从技术指标入手。从 FPGA 内部结构来看，主要包括：可编程输入/输出单元（I/O）、可编程逻辑块（LC）、 完整的时钟管理（CMT）、嵌入块式 RAM（BRAM）、布线资源、内嵌的底层功能单元和专用硬件模块等。 根据赛灵思披露的数据，一个 LUT6 等效 1.6 个 LC，一个 LC 对应几十到上百“门”，1000 万门约等于 10 万 LC，即 100K CLB 级别 FPGA。与 ASIC 不同的是，客户在选购 FPGA 产品不仅考虑硬件参数，配套 EDA 软件的性能也同样重要。目前国内厂商高端产品在硬件性能指标上均与赛灵思高端产品有较大差距。 相对于ASIC，FPGA具有3点优势： 1、可编辑，更灵活 2、产品上市时间短，节省了 ASIC 流片周期 3、避免一次性工程费用

eMRAM属于新型存储技术，同目前占据市场主流的NAND闪存相比较，其具有更快的存取速度和更高的耐用性，在边缘设备中具有替代NAND闪存和部分SRAM芯片的潜质。它在22nm的工艺下投产，将会加快新型存储技术的应用进程，未来发展前景将被看好。 新型存储器芯片具有更快的存取速度和更好的耐用性，更小的裸片尺寸及成本和功耗等性能优势。例如以统合式 MRAM 解决方案取代微控制器中的eFlash和 SRAM ，可节省90%的功耗。不过目前下一代存储器在量产制程方面仍然存在很多瓶颈。 eMRAM等新型存储器芯片将会取代DRAM和 NAND FLASH 成为市场主流吗？eMRAM只会取代部分DRAM和NAND的使用量，但仍是没有办法完全取代现有的存储器解决方案。在所有新一代存储器芯片中，eMRAM的电信特性与DRAM和NAND Flash来说是极其的相似，具备一定的优缺点，并未具备完全的替代DRAM和NAND Flash的性能。使用新一代存储器芯片对于传统平台来说，需要改变以往的平台架构才能适应，并不是可以轻松使用的。。 也就是说新一代存储器想要获得一定的市场空间，还需要与现有的存储器芯片解决方案进行配合，加快适应传统平台的架构，释放性能方面的优势。行业领先半导体供应商的 EVERSPIN 致力于生产研发MRAM，eMRAM存储芯片,满足市场的一切需求。制造和商业销售离散和嵌入式磁阻RAM

芯片在没有开发前，单片机只是具备功能极强的超大规模集成电路，如果赋予它特定的程序，它便是一个最小的、完整的微型计算机控制系统，它与个人电脑(PC机)有着本质的区别，单片机的应用属于芯片级应用，需要用户了解单片机芯片的结构和指令系统以及其它集成电路应用技术和系统设计所需要的理论和技术，用这样特定的芯片设计应用程序，从而使该芯片具备特定的功能。 不同的单片机有着不同的硬件特征和软件特征，即它们的技术特征均不尽相同，硬件特征取决于单片机芯片的内部结构，用户要使用某种单片机，必须了解该型产品是否满足需要的功能和应用系统所要求的特性指标。这里的技术特征包括功能特性、控制特性和电气特性等等，这些信息需要从生产厂商的技术手册中得到。软件特征是指指令系统特性和开发支持环境，指令特性即我们熟悉的单片机的寻址方式，数据处理和逻辑处理方式，输入输出特性及对电源的要求等等。开发支持的环境包括指令的兼容及可移植性，支持软件(包含可支持开发应用程序的软件资源)及硬件资源。要利用某型号单片机开发自己的应用系统，掌握其结构特征和技术特征是必须的。 单片机控制系统能够取代以前利用复杂电子线路或数字电路构成的控制系统，可以软件控制来实现，并能够实现智能化，现在单片机控制范畴无所不在，例如通信产品、家用电器、智能仪器仪表、过程控制和专用控制装置等等，单片机的应用领域越来越广泛。诚然

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/9c8070465981fc0d6b63e58b.html IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳，它们曾是电子工业界的“辕马”，凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点，广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求。但它们有诸多制约因素，即重量、成本、封装密度及引脚数。最早的金属壳是TO型，俗称“礼帽型”；陶瓷壳则是扁平长方形。 　　大约在20世纪60年代中期，仙童公司开发出塑料双列直插式封装（PDIP），有8条引线。随着硅技术的发展，芯片尺寸愈来愈大，相应地封壳也要变大。到60年代末，四边有引线较大的封装出现了。那时人们还不太注意压缩器件的外形尺寸，故而大一点的封壳也可以接受。但大封壳占用PCB面积多，于是开发出引线陶瓷芯片载体（LCCC）。1976年～1977年间，它的变体即塑料有引线载体（PLCC）面世，且生存了约10年，其引脚数有16个～132个。 　　20世纪80年代中期开发出的四方型扁平封装（QFP）接替了PLCC。当时有凸缘QFP（BQFP）和公制MQFP（MQFP）两种。但很快MQFP以其明显的优点取代了BQFP。其后相继出现了多种改进型，如薄型QFP（TQFP）、细引脚间距QFP（VQFP）、缩小型QFP（SQFP）、塑料QFP（PQFP）、金属QFP

TMS320F2808芯片基本特点： 高性能静态 CMOS 技术 100MHz（10ns 周期时间） 60MHz（16.67ns 周期时间） 低功耗（1.8V 内核，3.3V I/O）设计 支持 JTAG 边界扫描 IEEE 标准 1149.1-1990 标准测试访问端口和边界扫描架构 高性能 32 位 CPU (TMS320C28x) 16 × 16 和 32 × 32 MAC 操作 16 × 16 双 MAC 哈佛 (Harvard) 总线架构 连动运算 快速中断响应和处理 统一存储器编程模型 高效代码（使用 C/C++ 和汇编语言） 各类MCU单片机解密、专用IC芯片解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等 来源： 51CTO 作者： 致芯知我心 链接： https://blog.51cto.com/14323061/2483052

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。 致芯科技可以解密该系列芯片。 部分芯片型号如下： R5F21206JFP R5F21206KFP R5F21207JFP R5F21207KFP R5F21208JFP R5F21208KFP R5F2120AJFP R5F2120AKFP R5F21275SDFP M3062AFCTFP M3062CF8TFP M3062CF8TGP M3062JFHTFP M3062JFHTGP M3062AFCTFP M3062CF8TFP M3062CF8TGP M3062JFHTFP M3062JFHTGP M30626FJPGP M30627FHPGP M30627FJPGP M3062AFCTFP M3062AFCTGP M3062AFCVFP M3062AFCVGP M3062CF8TFP M3062CF8TGP M3062JFHTFP M3062JFHTGP M3062JFHVFP M30280F6HP M30280F8HP M30280FAHP M30280FATHP M30280FAVHP M30280FCHP M30281F6HP

3 月，跳不动了？>>> FPGA技术之所以具有巨大的潜在市场，其根本原因在于FPGA不仅可以实现电子系统小型化、低功耗、高可靠性等优点，且其开发周期短、投入少，芯片价格不断下降。随着芯片设计工艺水平的不断提高，FPGA技术呈现出了以下三个主要的发展动向。 1. 基于IP库的设计方案 未来的FPGA芯片密度不断提高，传统的基于HDL的代码设计方法很难满足超大规模FPGA的设计需要。随着专业的IP库设计公司不断增多，商业化的IP库种类会越来越全面，支持的FPGA器件也会越来越广泛。 作为FPGA的设计者，主要工作是找到适合项目需要的IP库资源，然后将这些IP整合起来，完成顶层模块设计。由于商业的IP库都是通过验证的，因此，整个项目的仿真和验证工作主要就是验证IP库的接口逻辑设计的正确性。 目前，由于国内的知识产权保护的相关法律法规还不尽完善，基于IP库的设计方法还没有得到广泛应用。但是随着FPGA密度不断提高和IP库的价格逐渐趋于合理化，这种设计方案将会成为主流的FPGA设计技术。 2. 基于FPGA的嵌入式系统(SOPC)技术正在成熟 片上系统SoC(System on Chip)技术是指将一个完整产品的功能集成在一个芯片上或芯片组上。SoC从系统的整体角度出发，以IP(Intellectual property)核为基础，以硬件描述语言作为系统功能和结构的描述手段

FPGA最全科普总结 FPGA 是可以先购买再设计的“万能”芯片。FPGA （Field Programmable Gate Array）现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的 ASIC 芯片。广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。 Altera LUT4 架构 FPGA 硬件三大指标： 制程、门级数及 SERDES 速率，配套 EDA 软件工具同样重要。比较 FPGA 产品可以从技术指标入手。从 FPGA 内部结构来看，主要包括：可编程输入/输出单元（I/O）、可编程逻辑块（LC）、 完整的时钟管理（CMT）、嵌入块式 RAM（BRAM）、布线资源、内嵌的底层功能单元和专用硬件模块等。 根据赛灵思披露的数据，一个 LUT6 等效 1.6 个 LC，一个 LC 对应几十到上百“门”，1000 万门约等于 10 万 LC，即 100K CLB 级别 FPGA。与 ASIC 不同的是，客户在选购 FPGA 产品不仅考虑硬件参数，配套 EDA 软件的性能也同样重要。目前国内厂商高端产品在硬件性能指标上均与赛灵思高端产品有较大差距。 相对于ASIC，FPGA具有3点优势： 1、可编辑，更灵活 2、产品上市时间短，节省了 ASIC 流片周期 3

致芯科技可解密瑞萨芯片型号如下： R5F21206JFP R5F21206KFP R5F21207JFP R5F21207KFP R5F21208JFP R5F21208KFP R5F2120AJFP R5F2120AKFP R5F21275SDFP M3062AFCTFP M3062CF8TFP M3062CF8TGP M3062JFHTFP M3062JFHTGP M3062AFCTFP M3062CF8TFP M3062CF8TGP M3062JFHTFP M3062JFHTGP M30626FJPGP M30627FHPGP M30627FJPGP M3062AFCTFP M3062AFCTGP M3062AFCVFP M3062AFCVGP M3062CF8TFP M3062CF8TGP M3062JFHTFP M3062JFHTGP M3062JFHVFP M30280F6HP M30280F8HP M30280FAHP M30280FATHP M30280FAVHP M30280FCHP M30281F6HP M30281F8HP M30281FAHP M30281FATHP M30281FAVHP M30281FCHP R5F212E2DFP R5F212E2NFP R5F212E4DFP HD6432227,HD6432225,HD6432224

十年磨一剑，霜刃未曾试。今日把示君，谁有不平事？ PQFP： 　　PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也 很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊 点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性 高、工艺成熟、价格低廉等优点。 　　但是，PQFP封装的缺点也很明显，由于芯片边长有限，使得PQFP封装方式的引脚数量无法增 加，从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石，由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容，进而产生高频的噪声 信号，再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音，就如同收音机的天线一样，几百根“天线”之间互相干扰，使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此 外，PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小，也限制了PQFP封装的发展。90年代后期，随着BGA技术的不断成熟