Wiring

领域驱动技术，技术鞭策领域。 近日，IEEE Spectrum 最新发布了 2020 年年度编程语言排行榜。IEEE Spectrum 编程语言排行榜一年发布一次，截止到今年，该排行榜已经连续发布了七年。与其他榜单有所不同，IEEE Spectrum 可以让开发者自己选择参数组合时的权重，得到多样的排序结果。 在最新的编程语言排行榜中，IEEE Spectrum 通过综合 CareerBuilder、GitHub、Google、Hacker News、IEEE、Reddit、Stack Overflow 和 Twitter 八个来源 ，分析了 55 种编程语言的流行度，发布了 2020 年度编程语言排行榜。 Python 连续四年夺冠 近几年间，Python 的火热有目共睹。不仅在 IEEE Spectrum 编程语言排行榜中，在其他榜单如 TIOBE 上，Python 也位居前列。但对于很多从业者而言，Python 的迅猛发展与自己日常的工作相关性并不强，而 Python 究竟是哪些人在使用，亦或是其排名为何在短短时间内超过了老牌编程语言，或许很多存在种种的疑问。 不过据调查发现，摒除业界一些资本的炒作，Python 成为主流并非没有原因，一方面，Python 与我们所熟知的人工智能、机器学习、数据分析与处理等领域的需求紧密相关；另一方面， IEEE Spectrum 官方在对

领域驱动技术，技术鞭策领域。 近日，IEEE Spectrum 最新发布了 2020 年年度编程语言排行榜。IEEE Spectrum 编程语言排行榜一年发布一次，截止到今年，该排行榜已经连续发布了七年。与其他榜单有所不同，IEEE Spectrum 可以让开发者自己选择参数组合时的权重，得到多样的排序结果。 在最新的编程语言排行榜中，IEEE Spectrum 通过综合 CareerBuilder、GitHub、Google、Hacker News、IEEE、Reddit、Stack Overflow 和 Twitter 八个来源 ，分析了 55 种编程语言的流行度，发布了 2020 年度编程语言排行榜。 Python 连续四年夺冠 近几年间，Python 的火热有目共睹。不仅在 IEEE Spectrum 编程语言排行榜中，在其他榜单如 TIOBE 上，Python 也位居前列。但对于很多从业者而言，Python 的迅猛发展与自己日常的工作相关性并不强，而 Python 究竟是哪些人在使用，亦或是其排名为何在短短时间内超过了老牌编程语言，或许很多存在种种的疑问。 不过据调查发现，摒除业界一些资本的炒作，Python 成为主流并非没有原因，一方面，Python 与我们所熟知的人工智能、机器学习、数据分析与处理等领域的需求紧密相关；另一方面， IEEE Spectrum 官方在对

参考博文：http://blog.sina.com.cn/s/blog_5ced60e80102y7pd.html 一颗健壮的IC芯片应该具有能屈能伸的品质，他需要适应于他所在应用范围内变化的温度、电压，他需要承受制造工艺的偏差，这就需要在设计实现过程中考虑这些变化的温度、电压和工艺偏差。 在STA星球，用 library PVT、RC corner跟OCV 来模拟这些不可控的随机因素。在每个工艺结点，通过大量的建模跟实测，针对每个具体的工艺，foundary厂都会提供一张推荐的timingsignoff表格， 建议需要signoff的corner及各个corner需要设置的ocv跟margin。这些corner能保证大部分芯片可以承受温度、电压跟工艺偏差，一个corner=libraryPVT+ RC corner + OCV，本文将关注于library PVT。 ------OCV（on-chip-variation）也是用来模拟cell的PVT及线的RC变化，与前面两个不同的是，前两者是芯片全局的PVT/RC Corner，OCV是芯片上内的局部偏差（包括process 、 voltage、temperature、network RC）。比如在STA分析setup时，并不是用最慢的library PVT来signoff就是最差情况，对于capture

参考博文：http://blog.sina.com.cn/s/blog_5ced60e80102y7pd.html 一颗健壮的IC芯片应该具有能屈能伸的品质，他需要适应于他所在应用范围内变化的温度、电压，他需要承受制造工艺的偏差，这就需要在设计实现过程中考虑这些变化的温度、电压和工艺偏差。 在STA星球，用 library PVT、RC corner跟OCV 来模拟这些不可控的随机因素。在每个工艺结点，通过大量的建模跟实测，针对每个具体的工艺，foundary厂都会提供一张推荐的timingsignoff表格， 建议需要signoff的corner及各个corner需要设置的ocv跟margin。这些corner能保证大部分芯片可以承受温度、电压跟工艺偏差，一个corner=libraryPVT+ RC corner + OCV，本文将关注于library PVT。 ------OCV（on-chip-variation）也是用来模拟cell的PVT及线的RC变化，与前面两个不同的是，前两者是芯片全局的PVT/RC Corner，OCV是芯片上内的局部偏差（包括process 、 voltage、temperature、network RC）。比如在STA分析setup时，并不是用最慢的library PVT来signoff就是最差情况，对于capture

参考博文：http://blog.sina.com.cn/s/blog_5ced60e80102y7pd.html 一颗健壮的IC芯片应该具有能屈能伸的品质，他需要适应于他所在应用范围内变化的温度、电压，他需要承受制造工艺的偏差，这就需要在设计实现过程中考虑这些变化的温度、电压和工艺偏差。 在STA星球，用 library PVT、RC corner跟OCV 来模拟这些不可控的随机因素。在每个工艺结点，通过大量的建模跟实测，针对每个具体的工艺，foundary厂都会提供一张推荐的timingsignoff表格， 建议需要signoff的corner及各个corner需要设置的ocv跟margin。这些corner能保证大部分芯片可以承受温度、电压跟工艺偏差，一个corner=libraryPVT+ RC corner + OCV，本文将关注于library PVT。 ------OCV（on-chip-variation）也是用来模拟cell的PVT及线的RC变化，与前面两个不同的是，前两者是芯片全局的PVT/RC Corner，OCV是芯片上内的局部偏差（包括process 、 voltage、temperature、network RC）。比如在STA分析setup时，并不是用最慢的library PVT来signoff就是最差情况，对于capture

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷电路板）。这是一个太基础的部件，导致很多人都很难解释到底什么是PCB。这篇文章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域里面常用的一些术语。 在接下来的几页里面，我们将讨论PCB的组成，包括一些术语，简要的组装方法，以及简介PCB的设计过程。 What‘s a PCB？ PCB（Printed circuit board）是一个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。 绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。 当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。 ComposiTIon（组成） PCB看上去像多层蛋糕或者千层面--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。 从中间层开始吧。 FR4 PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指

Many times ago, i saw a blog about MB sd connect C4 for benz, the author said he like this tool very much, and make a comparison with mb star c3 for a result that MB Star C4 is much better than c3, I was not too much attention to it. However, a month ago, i also saw a thread on an auto fourm about obd2 tools, the generl mean about the thread is Mb Star C3 is better C4. i think it’s a question, so i want to serach some infos on the internet. I serach “what’s the difference between MB Star C3 and MB Star C4″ with google, and get some answer. Here i made a discription about C3 C4 and with a share

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷电路板）。这是一个太基础的部件，导致很多人都很难解释到底什么是PCB。这篇文章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域里面常用的一些术语。 在接下来的几页里面，我们将讨论PCB的组成，包括一些术语，简要的组装方法，以及简介PCB的设计过程。 What‘s a PCB？ PCB（Printed circuit board）是一个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。 绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。 当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。 ComposiTIon（组成） PCB看上去像多层蛋糕或者千层面--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。 从中间层开始吧。 FR4 PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指

1、annular="" ring="" 孔环 指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。 2、Artwork 底片 在 电路 板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。 PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。 3、Basic Grid 基本方格 指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。 4、Blind Via Hole 盲导孔 指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。 5、Block Diagram 电路系统块图 将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。 6、Bomb Sight 弹标 原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB

It seems like every few days there’s another example of a convincing deepfake going viral or another free, easy-to-use piece of software (some even made for mobile) that can generate convincing video or audio that’s designed to trick someone into believing a piece of virtual artifice is real. But according to The Wall Street Journal, there may soon be serious financial and legal ramifications to the proliferation of deepfake technology. The publication reported last week that a UK energy company’s chief executive was tricked into wiring €200,000 (or about $220,000 USD) to a Hungarian supplier